根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對(duì)BCD、Power等較緊缺制程平臺(tái)進(jìn)行漲價(jià)。

TrendForce集邦咨詢表示，原預(yù)期電視等部分消費(fèi)性產(chǎn)品進(jìn)入備貨淡季，將導(dǎo)致第四季晶圓代工產(chǎn)能利用率進(jìn)入產(chǎn)業(yè)下行周期。然而最新結(jié)果顯示，先前已下修下半年投片需求的IC設(shè)計(jì)客戶回補(bǔ)部分庫存，并積極為智能手機(jī)、PC新平臺(tái)備貨。

AI Server周邊IC應(yīng)對(duì)AI需求強(qiáng)勁而持續(xù)釋出增量訂單，甚至排擠消費(fèi)產(chǎn)品產(chǎn)能。同時(shí)，工控相關(guān)芯片庫存亦下降至健康水位，廠商逐步重啟備貨，因此支撐第四季晶圓代工產(chǎn)能利用率大致持平第三季，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。

至年底前，部分晶圓廠的八英寸產(chǎn)能利用率將維持近滿載，有晶圓廠受惠于AI帶動(dòng)的相關(guān)Power需求，2026年客戶展望強(qiáng)勁，已規(guī)劃2026年全面上調(diào)代工價(jià)格，盡管實(shí)際漲價(jià)幅度尚待協(xié)商，卻已成功醞釀市場(chǎng)漲價(jià)氛圍。

即便上述非產(chǎn)業(yè)整體性調(diào)漲，但顯示半導(dǎo)體供應(yīng)鏈暫時(shí)脫離庫存修正周期，成熟制程殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)有所趨緩。

TrendForce集邦咨詢指出，雖然2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率未如市場(chǎng)先前擔(dān)心出現(xiàn)修正，但全球市場(chǎng)不確定性持續(xù)存在，而消費(fèi)性產(chǎn)品缺乏創(chuàng)新應(yīng)用、換機(jī)周期延長(zhǎng)等因素，或?qū)⒊蔀?026年市場(chǎng)隱憂，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈能否維持相對(duì)穩(wěn)定的態(tài)勢(shì)，仍待觀察。