2025年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動(dòng)GPU和HBM增長(zhǎng)，設(shè)備市場(chǎng)因中國高需求預(yù)計(jì)增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長(zhǎng)，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購重組投資機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動(dòng)。HBM定制、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢(shì)，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對(duì)未來技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。伴隨市場(chǎng)動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報(bào)告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)力，但大多數(shù)其他終端市場(chǎng)仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財(cái)報(bào)中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于強(qiáng)勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/a>

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級(jí)并購

人工智能、新能源汽車、機(jī)器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場(chǎng)機(jī)遇。瞄準(zhǔn)新機(jī)遇，行業(yè)巨頭積極通過整合并購強(qiáng)化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇！ 筆者整理了2024年48項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡(jiǎn)要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購！

發(fā)表于：2/10/2025

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會(huì)）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點(diǎn)了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動(dòng)向，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)態(tài)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等內(nèi)容，文章編譯如下：

發(fā)表于：2/10/2025

半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代加速跑

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場(chǎng)中的半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)出需求回暖、周期向上的態(tài)勢(shì)。專家分析，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

發(fā)表于：2/10/2025

2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)十大突破

2024年，對(duì)于中國半導(dǎo)體行業(yè)來說，是充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國半導(dǎo)體行業(yè)依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)的十大事件，排名不分先后。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年上半年DRAM價(jià)格將下滑10%

2月10日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia的最新調(diào)查結(jié)果顯示，因?yàn)橛捎诎雽?dǎo)體需求低迷，以及中國市場(chǎng)供應(yīng)過剩，預(yù)期PC、服務(wù)器和移動(dòng)DRAM的價(jià)格至少在2025年第三季前仍將持續(xù)下降趨勢(shì)。具體來看，預(yù)計(jì)上半年將下降10%左右，下半年將下降5%左右。

發(fā)表于：2/10/2025

三星中國公司換帥 李大成接任董事長(zhǎng)

2 月 8 日消息，近日，三星（中國）投資有限公司發(fā)生工商變更，崔勝植卸任法定代表人、董事長(zhǎng)、經(jīng)理，由李大成接任，同時(shí)，多位主要人員均發(fā)生變更。該公司成立于 1996 年 3 月，注冊(cè)資本約 2 億美元，經(jīng)營范圍含以自有資金從事投資活動(dòng)、家用電器銷售、電子產(chǎn)品銷售、通訊設(shè)備銷售、通信設(shè)備銷售、計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)等，由三星電子株式會(huì)社全資持股。

發(fā)表于：2/10/2025

我國建成230余家卓越級(jí)智能工廠

2 月 9 日消息，智能工廠是智能制造的主要載體，是制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級(jí)的主戰(zhàn)場(chǎng)。 據(jù)工信部 2 月 7 日消息，為貫徹落實(shí)《制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行動(dòng)方案》，按照《" 十四五 " 智能制造發(fā)展規(guī)劃》任務(wù)部署，打造智能制造 " 升級(jí)版 "，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財(cái)政部、國務(wù)院國資委、市場(chǎng)監(jiān)管總局、國家數(shù)據(jù)局聯(lián)合開展 2024 年度智能工廠梯度培育行動(dòng)，支持企業(yè)分級(jí)建設(shè)基礎(chǔ)級(jí)、先進(jìn)級(jí)、卓越級(jí)、領(lǐng)航級(jí)智能工廠。經(jīng)省級(jí)有關(guān)部門和中央企業(yè)推薦、專家評(píng)審、網(wǎng)上公示等程序，2024 年卓越級(jí)智能工廠名單于近日正式印發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025

三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進(jìn)玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報(bào)導(dǎo)，已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。 報(bào)道稱，此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對(duì)此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中。 三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計(jì)劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動(dòng)作，市場(chǎng)則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場(chǎng)成長(zhǎng)潛質(zhì)的造成的發(fā)展。

發(fā)表于：2/8/2025

今年手機(jī)芯片將大量應(yīng)用臺(tái)積電N3P

近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機(jī)廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺(tái)積電 N3P 工藝，預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)將迎來新一輪的性能升級(jí)。臺(tái)積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù)，正逐步成為各大手機(jī)廠商競(jìng)相追逐的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：2/8/2025

三星2nm工藝良品率高于預(yù)期

2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因?yàn)槿亲约旱腅xynos 2500 SoC存在良率問題。 據(jù)媒體報(bào)道，三星電子為下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)。

發(fā)表于：2/8/2025

美國對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效

美國對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效：臺(tái)積電暫停向部分IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)貨 2月7日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）出臺(tái)了新的對(duì)華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試（OSAT）廠商對(duì)使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序。 該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時(shí)間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。

發(fā)表于：2/8/2025