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EDA與制造相關(guān)文章

格力智能裝備進(jìn)軍汽車零部件等領(lǐng)域

格力智能裝備

發(fā)表于：10/12/2024

消息稱三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)延遲調(diào)減HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃

10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存出現(xiàn)延遲，將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月 17 萬片晶圓。三星電子今年二季度設(shè)下的目標(biāo)是到今年底 HBM 內(nèi)存月產(chǎn)能達(dá) 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進(jìn)一步增至 20 萬片，以回應(yīng)主要對(duì)手 SK 海力士的增產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：10/11/2024

衛(wèi)星圖揭秘臺(tái)積電全球布局

10月11日消息，近日德國(guó)《經(jīng)濟(jì)周刊》通過衛(wèi)星圖觀測(cè)圖像分析臺(tái)積電的全球產(chǎn)能布局，發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的擴(kuò)張速度遠(yuǎn)超海外。報(bào)導(dǎo)分析稱，中國(guó)臺(tái)灣正在通過臺(tái)積電構(gòu)筑一道強(qiáng)大的“防御墻”，也令西方國(guó)家難以撼動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體霸主地位。以下為基于該報(bào)道內(nèi)容的整理：今年8月20日，臺(tái)積電位于德國(guó)德累斯頓的合資晶圓廠——?dú)W洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺(tái)積電在歐洲第一家晶圓廠。德國(guó)總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執(zhí)委會(huì)主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長(zhǎng)Michael Kretschmer和德累斯頓市長(zhǎng)Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動(dòng)。這有助于歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國(guó)臺(tái)灣制造，而對(duì)于先進(jìn)制程芯片來說，這個(gè)比例更是高達(dá)90%。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱三星電子啟動(dòng)組織全面重組

消息稱三星電子啟動(dòng)組織全面重組，將關(guān)閉其 LED 業(yè)務(wù)

發(fā)表于：10/11/2024

德州儀器和英飛凌已進(jìn)入英偉達(dá)GB200 AI供應(yīng)鏈

10 月 10 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，表示模擬芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達(dá) GB200 的新供應(yīng)商名單。

發(fā)表于：10/10/2024

晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證

10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。

發(fā)表于：10/10/2024

羅姆宣布將全面委托臺(tái)積電代工GaN產(chǎn)品

羅姆宣布將全面委托臺(tái)積電代工GaN產(chǎn)品

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線

消息稱三星電子加速最先進(jìn)制程投資，2025Q1 建成月產(chǎn)能七千片晶圓 2nm 量產(chǎn)線

發(fā)表于：10/10/2024

日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工

日本芯片制造商 Rapidus 先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工，目標(biāo) 2026 年 4 月正式運(yùn)營(yíng)

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱英偉達(dá)十月優(yōu)先供應(yīng)移動(dòng)顯卡

10 月 9 日消息，微信公眾號(hào) ChannelGate 視博合聚昨日稱，根據(jù)從 AIC 顯卡制造商處得到的消息，英偉達(dá)本月針對(duì) RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡的 GPU 供應(yīng)砍單，AIC 可分到的核心數(shù)量低于此前預(yù)估。注：RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡采用的是 AD106 GPU，該核心也被用于 RTX 4070 移動(dòng)端顯卡上。

發(fā)表于：10/10/2024

一圖讀懂《智能制造典型場(chǎng)景參考指引（2024年版）》

一圖讀懂《智能制造典型場(chǎng)景參考指引（2024年版）》

發(fā)表于：10/10/2024

喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長(zhǎng)期獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)放緩、市場(chǎng)需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢(shì)獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：10/10/2024

英特爾確認(rèn)ASML第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)完成安裝

在近日舉辦的SPIE大會(huì)上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發(fā)表了精彩的開幕/主題演講，重點(diǎn)介紹了High NA EUV光刻機(jī)。很明顯，High NA EUV光刻機(jī)不太可能像最初的EUV光刻機(jī)那樣出現(xiàn)延遲。我們只能期待它相對(duì)快速地推出和采用，因?yàn)镠igh NA EUV光刻機(jī)更像是EUV光刻機(jī)的“升級(jí)款”，而不是一個(gè)全新的產(chǎn)品。傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶的現(xiàn)場(chǎng)組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現(xiàn)場(chǎng)組裝設(shè)備。這在處理相對(duì)簡(jiǎn)單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時(shí)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)結(jié)果，但對(duì)于高復(fù)雜度的光刻設(shè)備來說則是另一回事。但這將大大節(jié)省時(shí)間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機(jī)的發(fā)展。

發(fā)表于：10/10/2024

我國(guó)自主國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化制樣設(shè)備通過驗(yàn)收

切割精度0.05毫米！我國(guó)自主國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化制樣設(shè)備通過驗(yàn)收

發(fā)表于：10/9/2024

臺(tái)積電美國(guó)工廠開始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)

10月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，有知情人士透露稱，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的新工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)，AMD成為了繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。臺(tái)積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產(chǎn)的5nm節(jié)點(diǎn)，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。目前，蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進(jìn)行生產(chǎn)，這也是該工廠的一個(gè)重要測(cè)試，蘋果芯片的生產(chǎn)數(shù)量雖小，卻意義重大。目前尚不清楚AMD計(jì)劃在Fab 21生產(chǎn)哪些芯片，但據(jù)消息人士透露，生產(chǎn)計(jì)劃正在規(guī)劃中，預(yù)計(jì)將于明年開始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術(shù)，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業(yè)AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會(huì)在Fab 21生產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2024