11月17日，市場研究機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布最新研究報告稱，隨著存儲芯片步入強勁上行周期，導(dǎo)致整機成本上揚，將迫使終端定價上調(diào)而沖擊消費市場，因此下修2026年全球智能手機及筆記本電腦出貨預(yù)測。

報告指出，將明年智能手機、筆記本電腦的出貨預(yù)測從原先分別年增0.1%、1.7%，分別調(diào)降至年減2%及年減2.4%。品牌廠華碩、宏碁、微星與技嘉，代工廠鴻海、廣達、緯創(chuàng)、仁寶與英業(yè)達等警戒。

華碩聯(lián)席首席執(zhí)行官胡書賓此前指出，華碩早就拉長備貨周期，有四個月安全庫存，對第四季營運影響有限。但他也坦言，“會在適度狀況下，調(diào)整產(chǎn)品價格?！?/p>

宏碁首席運營官高樹國此前表示，對存儲漲價、缺貨問題，宏碁有應(yīng)對措施，若漲勢不可擋，期待也能反映在終端產(chǎn)品價格上。

技嘉表示，一個季度內(nèi)存儲庫存無太大問題，將與合作伙伴密切溝通應(yīng)對之策及長期規(guī)劃維持庫存。

廣達則表示，存儲供貨確實吃緊，但自家代工業(yè)務(wù)不受沖擊。因為存儲的價格與供貨，均由品牌廠與存儲廠洽談，漲價能反映給品牌客戶，代工不受影響。

和碩也指出，存儲影響取決于客戶，對和碩影響不大。

TrendForce表示，2025年智能手機存儲價格上揚主要由DRAM帶動。2025年第4季DRAM合約價年增逾75%，以存儲占整機物料清單（BOM）成本約10-15%估算，2025年該成本占比已被墊高至18-25%。

隨著DRAM及NAND Flash合約價格仍持續(xù)攀升，預(yù)估明年整機BOM成本將在今年的基礎(chǔ)上再提升約5-7%，或者更高。對于原本就利潤偏薄的低階機種而言，品牌端將調(diào)降該產(chǎn)品占比，同時針對全系列產(chǎn)品分層上調(diào)終端售價，以維系正常營運。

2026年筆記本電腦市場同樣面臨挑戰(zhàn)，以今年存儲上漲前的成本結(jié)構(gòu)為基準(zhǔn)觀察，DRAM及NAND Flash合計占筆記本電腦整機BOM成本比重約10到18%，在連番大漲下，預(yù)估存儲占整機BOM成本的比重將擴大至20%以上。

若品牌廠商選擇將成本轉(zhuǎn)嫁，預(yù)估2026年筆記本電腦終端售價將普遍上調(diào)5-15%，恐直接壓抑需求。

筆記本電腦低價位市場同樣對價格變化高度敏感，預(yù)期將延后換機或轉(zhuǎn)向二手市場。中價位市場的換機動能則可能顯著放緩，企業(yè)與家庭用戶皆傾向延長設(shè)備生命周期。高價位市場雖具韌性，但預(yù)算有限的創(chuàng)作者與電競用戶仍可能調(diào)整至較低階配置。