11 月 16 日消息，全球前十大晶圓代工企業(yè)、以色列模擬芯片制造商 Tower Semiconductor 當(dāng)?shù)貢r間本月 12 日宣布推出 CPO Foundry，擴展其為 CIS 開發(fā)的 300mm晶圓鍵合技術(shù)。
Tower 持有的這一技術(shù)原本是為了堆疊式背照式圖像傳感器而誕生的，但其同樣可組合 SiPh（硅光子學(xué)）和 SiGe（硅-鍺）等異質(zhì)晶圓，構(gòu)建完全集成的 3D-IC。
SiPh 與 SiGe 分別被用于 CPO（共封裝光學(xué)）系統(tǒng)的 PIC（光子集成電路）與 EIC（電子集成電路）部分。這意味著在 Tower 的 CPO Foundry 技術(shù)的加持下，CPO 系統(tǒng)能實現(xiàn)緊湊且高性能的集成。
Tower 已成功演示晶圓鍵合工藝的精密對準(zhǔn)和可靠性，這項技術(shù)也獲得了 Cadence 在仿真驗證參考流程方面的合作支持。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。