EDA與制造相關(guān)文章 美光2025年欲搶下25%的HBM市場(chǎng) 美光2025年欲搶下25%的HBM市場(chǎng)，SK海力士嚴(yán)陣以待 發(fā)表于：2024/7/2 沒有EUV光刻機(jī)，怎么做5nm芯片？ 沒有EUV光刻機(jī)，怎么做5nm芯片？ 發(fā)表于：2024/7/2 HBM旺盛需求帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求倍增 HBM需求旺盛，帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求倍增 發(fā)表于：2024/7/2 臺(tái)積電2025年資本支出有望達(dá)320億美元至360億美元 7月1日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，近期業(yè)內(nèi)傳聞，臺(tái)積電因持續(xù)加碼2nm等尖端制程研發(fā)并擴(kuò)大產(chǎn)能，2025年的資本支出有望同比增長(zhǎng)12.5%至14.3%至320億美元至360億美元，達(dá)到歷年次高。 傳聞指出，臺(tái)積電2nm客戶群需求超乎預(yù)期的強(qiáng)勁，相關(guān)擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃也傳將導(dǎo)入南科廠區(qū)，以制程升級(jí)挪出空間。除了蘋果先前率先包下臺(tái)積電2nm首批產(chǎn)能，其他客戶也因AI蓬勃發(fā)展而積極規(guī)劃采用。 對(duì)此，臺(tái)積電2nm產(chǎn)能建置估計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大，竹科寶山可蓋四期、高雄二期，此外還有南科廠區(qū)相關(guān)規(guī)劃若成真，估將有助于臺(tái)積電2nm家族沖刺達(dá)至少八期八個(gè)廠的產(chǎn)能。 發(fā)表于：2024/7/2 消息稱臺(tái)積電今明兩年將接收超60臺(tái)EUV光刻機(jī) 消息稱臺(tái)積電今明兩年將接收超 60 臺(tái) EUV 光刻機(jī)，相關(guān)投資超四千億新臺(tái)幣 發(fā)表于：2024/7/1 SK海力士公布近750億美元投資計(jì)劃 SK海力士公布近750億美元投資計(jì)劃，80%將用于發(fā)展HBM 發(fā)表于：2024/7/1 東京電子豪擲1.5萬億日元目標(biāo)全球第一半導(dǎo)體設(shè)備制造商 7月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財(cái)年期間投資1.5萬億日元（約合679.83億元人民幣），并計(jì)劃招募一萬名新員工。 這一投資額是上個(gè)五年周期的1.8倍，目標(biāo)就是成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。 東京電子目前是世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，僅次于荷蘭的阿斯麥（ASML）、美國(guó)的應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)。 發(fā)表于：2024/7/1 索尼將對(duì)其可寫入光盤制造工廠裁員250人 索尼將對(duì)其可寫入光盤制造工廠裁員250人 發(fā)表于：2024/7/1 美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM 美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM，計(jì)劃2025年大規(guī)模量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/6/28 鎧俠目標(biāo)2027年3D NAND閃存實(shí)現(xiàn)1000層堆疊 鎧俠雄心壯志，目標(biāo) 2027 年 3D NAND 閃存實(shí)現(xiàn) 1000 層堆疊 發(fā)表于：2024/6/28 ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備 ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備 發(fā)表于：2024/6/28 英飛凌為客戶提供產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù)，引領(lǐng)低碳化轉(zhuǎn)型之路 【2024年6月27日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將率先為客戶提供完整的產(chǎn)品碳足跡（PCF）數(shù)據(jù)，在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮先鋒作用。 發(fā)表于：2024/6/27 韓國(guó)即將提供26萬億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金 6月27日消息，根據(jù)韓國(guó)企劃財(cái)政部26日發(fā)出的聲明，韓國(guó)政府將于今年7月將開始提供規(guī)模高達(dá)26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金，將幫助韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，并擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人才培養(yǎng)的投資規(guī)模。 從7月起，符合資格企業(yè)能以市場(chǎng)上最低的利率，從規(guī)模17萬億韓元的貸款計(jì)劃中借款。韓國(guó)政府也將協(xié)助設(shè)置兩檔總額達(dá)1.1萬億韓元的資金，其中規(guī)模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國(guó)本土的芯片制造設(shè)備與材料業(yè)者。 發(fā)表于：2024/6/27 英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板 英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板 發(fā)表于：2024/6/27 業(yè)內(nèi)人士稱目前CoWoS供貨缺口相當(dāng)嚴(yán)重 業(yè)內(nèi)人士稱目前CoWoS供貨缺口相當(dāng)嚴(yán)重，需求成長(zhǎng)速度超預(yù)期 發(fā)表于：2024/6/27 ?…38394041424344454647…?
