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錯(cuò)過AI熱潮致使三星面臨空前危機(jī)

11月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星目前正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一方面，公司在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展上似乎停滯不前，另一方面，過時(shí)的企業(yè)文化導(dǎo)致人才流失問題日益嚴(yán)重。

發(fā)表于：11/7/2024

鎧俠預(yù)計(jì)到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

鎧俠：預(yù)計(jì)到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

發(fā)表于：11/7/2024

蘋果擬聯(lián)手富士康在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)AI服務(wù)器

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，蘋果正與富士康討論在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn) AI 服務(wù)器，旨在增強(qiáng) Apple Intelligence 設(shè)備（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。富士康主要以蘋果 iPhone代工廠而聞名，但其實(shí)這家公司同時(shí)也在生產(chǎn) Nvidia 的 AI 服務(wù)器，甚至計(jì)劃在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工廠，詳情可見IT之家此前報(bào)道。消息人士稱，其承接蘋果服務(wù)器的能力可能比較有限。據(jù)稱，蘋果打算為這些 AI 服務(wù)器使用自研芯片，主要場(chǎng)景是內(nèi)部使用，因此與 Nvidia 訂單相比生產(chǎn)量較小。為了增強(qiáng)其 AI 服務(wù)器能力，蘋果還打算與聯(lián)想及其他較小的供應(yīng)商進(jìn)行合作，以協(xié)助服務(wù)器設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作。

發(fā)表于：11/7/2024

2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過54000吉瓦

2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過54000吉瓦！ 11月4日消息，根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新發(fā)布的報(bào)告稱，隨著極紫外（EUV）光刻技術(shù)的演進(jìn)，該技術(shù)日益增長(zhǎng)的能源要求或?qū)⒊蔀橐淮箅y題。目前EUV光刻技術(shù)是制造7nm及以下先進(jìn)制程所需的關(guān)鍵技術(shù)，荷蘭的 ASML 和比利時(shí)的 imec 一直是EUV光刻技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)軍企業(yè)。ASML下一代High NA EUV不僅系統(tǒng)龐大且復(fù)雜（設(shè)備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時(shí)成本也非常高昂，達(dá)到了3.5億美元。

發(fā)表于：11/5/2024

SK海力士稱英偉達(dá)要求其提前6個(gè)月供應(yīng)HBM4

11月4日消息，據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時(shí)表示，SK海力士計(jì)劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會(huì)在2026年推出。

發(fā)表于：11/5/2024

臺(tái)積電年底前將接收首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

11月4日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)導(dǎo)，全球最大的晶圓代工廠商臺(tái)積電（TSMC）年底前會(huì)收到ASML最先進(jìn)的High NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機(jī)，每臺(tái)售價(jià)超過3.5億美元，能使半導(dǎo)體制造商制造線寬更小的芯片。此前臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，雖然對(duì)High NA EUV能力印象深刻，但設(shè)備價(jià)格過高。臺(tái)積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產(chǎn)到2026年底，屆時(shí)其A16制程技術(shù)也將依靠目前的標(biāo)準(zhǔn)型EUV光刻機(jī)來量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/5/2024

ASML將攜全景光刻解決方案參加第七屆進(jìn)博會(huì)

（中國(guó)上海，2024年11月4日）——半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”），亮相技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)4.1展館A1-03展臺(tái)。

發(fā)表于：11/5/2024

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商已開始將中企從供應(yīng)鏈中剔除

11月5日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在美國(guó)政府的最新指令下，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正在將中國(guó)公司從自己的供應(yīng)鏈當(dāng)中剔除。報(bào)道稱，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商正在告訴它們的供應(yīng)商，需要找到從中國(guó)獲得的某些組件的替代品，否則就有可能失去供應(yīng)商地位。知情人士哈透露，供應(yīng)商還被告知，他們甚至不能有中國(guó)投資者或股東。據(jù)知情人士透露，傳達(dá)這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司（Applied Materials）和泛林集團(tuán)（Lam Research）等。這兩家美國(guó)廠商是全球前五的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，它們的設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于全球各地的晶圓制造工廠內(nèi)。

發(fā)表于：11/5/2024

存儲(chǔ)模組大廠品安一半員工被裁

11月4日消息，臺(tái)灣存儲(chǔ)模組廠品安科技在9月宣布，由于客戶結(jié)束委托，業(yè)務(wù)出現(xiàn)縮減，預(yù)計(jì)在11月依法遣散約250名員工。根據(jù)品安今年年報(bào)，截至3月底，員工人數(shù)合計(jì)共541人，此次裁員250人，幾乎占到了公司一半的人數(shù)。

發(fā)表于：11/5/2024

Intel CEO概述擺脫臺(tái)積電計(jì)劃

11月3日消息，在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Intel CEO概述了減少對(duì)臺(tái)積電依賴的計(jì)劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤(rùn)率。預(yù)計(jì)2026年推出的Nova Lake處理器將進(jìn)一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來更多利潤(rùn)。

發(fā)表于：11/4/2024

格芯因違規(guī)供貨價(jià)值1700萬美元晶圓被美國(guó)罰款

11月3日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)拜登政府宣布對(duì)美國(guó)芯片制造商格芯（GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規(guī)向美國(guó)工業(yè)和安全局（BIS）管理的實(shí)體名單上的SJ Semiconductor 運(yùn)送了價(jià)值超過1700萬美元的晶圓。資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國(guó)商務(wù)部于2020年列入了實(shí)體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權(quán)出售給了其他投資者，總交易對(duì)價(jià)合計(jì)約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元。

發(fā)表于：11/4/2024

臺(tái)積電計(jì)劃CoWoS先進(jìn)封裝工藝漲價(jià)20%

11月2日消息，根據(jù)摩根士丹利表的最新報(bào)告稱，晶圓代工巨頭臺(tái)積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝的價(jià)格，以應(yīng)對(duì)巨大的需求。

發(fā)表于：11/4/2024

三大光刻機(jī)廠商相繼下調(diào)財(cái)測(cè)目標(biāo)

繼日前半導(dǎo)體光刻設(shè)備廠商ASML、佳能相繼下修年度財(cái)測(cè)目標(biāo)后，另一家光刻機(jī)廠商尼康近日也宣布下修年度財(cái)測(cè)目標(biāo)。 10月31日，尼康發(fā)布了公告稱，雖然數(shù)碼相機(jī)等圖像事業(yè)部銷售大致符合預(yù)期，但是由于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求復(fù)蘇緩慢，半導(dǎo)體光刻設(shè)備銷售低于預(yù)期，因此將今年度（2024年4月-2025年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)由今年8月預(yù)估的7,500億日元下修至7,250億日元（仍可保持同比增長(zhǎng)1%），合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)則由350億日元大幅砍低至220億日元（同比減少45%），合并凈利潤(rùn)目標(biāo)也自300億日元大幅砍低至160億日元（將同比減少51%）。

發(fā)表于：11/4/2024

傳三星電子代工制造團(tuán)隊(duì)將裁員30%以上

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子正在進(jìn)行史無前例的四輪大規(guī)模自愿退休。特別是，代工制造團(tuán)隊(duì)將減少30%以上。三星電子高級(jí)官員透露，第一輪自愿退休將給予工作時(shí)間超過15年但5年內(nèi)未獲得等級(jí)的CL3（副/副經(jīng)理級(jí)）員工。第二輪將給與工作時(shí)間持續(xù)10年以上的員工，如果達(dá)不到目標(biāo)，第三輪將擴(kuò)大到全體員工。據(jù)悉，最后的第四輪將永正常運(yùn)營(yíng)。自愿退休的條件預(yù)計(jì)賠償總計(jì)約4億韓元（當(dāng)前約206.4萬元人民幣），其中包括基于CL3的遣散費(fèi)和四個(gè)月的工資3.8億韓元。尤其是8英寸代工制造和技術(shù)團(tuán)隊(duì)將裁員30%以上。據(jù)了解，三星正在考慮一項(xiàng)關(guān)于無薪雇員自愿退休的提案。這是因?yàn)槿请娮咏衲甑谌径纫蚱炫灠雽?dǎo)體業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力下降而錄得盈利沖擊，引發(fā)了集團(tuán)危機(jī)論。

發(fā)表于：11/4/2024

消息稱三星將關(guān)閉50%左右晶圓生產(chǎn)線以降低運(yùn)營(yíng)成本

11 月 1 日消息，韓媒 Chosun Daily 今日援引知情人士消息稱，三星電子在其平澤二號(hào)（P2）和三號(hào)（P3）生產(chǎn)基地的 4nm、5nm 和 7nm 制程中，已有超過 30% 的代工生產(chǎn)線停產(chǎn)，并計(jì)劃在年底前將停產(chǎn)比例擴(kuò)大至約 50%。公司表示將逐步停產(chǎn)，并根據(jù)客戶訂單需求靈活調(diào)整。

發(fā)表于：11/1/2024