EDA與制造相關(guān)文章 AMD玻璃基板新專利加速2026年商用計劃 11月27日消息，據(jù)Tom's hardware報道，近日處理器大廠AMD已獲得一項涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利 （專利號“12080632”），這也反應(yīng)了AMD正在積極的研究玻璃芯基板技術(shù)，為其在2026年采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）的計劃提供助力，同時也避免相關(guān)專利風(fēng)險。 發(fā)表于：11/28/2024 助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對Rapidus補(bǔ)貼再升級 助力本土2nm制程量產(chǎn)，日本政府計劃對Rapidus追加8000億日元補(bǔ)貼 發(fā)表于：11/28/2024 臺積電2nm量產(chǎn)后將被允許赴海外生產(chǎn) 臺積電2nm量產(chǎn)后，將被允許赴海外生產(chǎn)？ 發(fā)表于：11/28/2024 臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)提高 臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)提高，2026年將達(dá)目前4倍 發(fā)表于：11/28/2024 韓國計劃提供100億美元低息貸款支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 11月27日消息，據(jù)路透社報導(dǎo)，韓國財政部近日表示，計劃明年推出14萬億韓元（約100億美元）的低息貸款，以支持韓國半導(dǎo)體業(yè)面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。 發(fā)表于：11/28/2024 2024Q3全球DRAM市場營收260.2億美元 11月26日消息，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布最新研究報告稱，雖然受中國手機(jī)業(yè)者去化庫存和陸系DRAM供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)，以及三大DRAM原廠的LPDDR4及DDR4出貨量下降影響，但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM需求上升，推動今年第三季DRAM市場營收環(huán)比增長13.6%至260.2億美元。 發(fā)表于：11/27/2024 三星3D NAND閃存工藝取得重大突破 11 月 26 日消息，韓媒 The Elec 今天（11 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達(dá)到此前用量的一半。 發(fā)表于：11/27/2024 英特爾成都封裝測試基地擴(kuò)容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能 11月26日電，今日召開的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳稱，擴(kuò)容成都封裝測試基地有兩個重點：一是新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務(wù)器芯片各類產(chǎn)品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應(yīng)客戶的時間，提升供應(yīng)鏈的韌性；二是設(shè)立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全方位平臺。這兩項建設(shè)將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。 發(fā)表于：11/27/2024 全球前五大晶圓制造設(shè)備商中國營收同比大漲48% 11月25日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報告顯示，受益于DRAM出貨強(qiáng)勁增長，特別是的HBM需求的帶動，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設(shè)備廠商來自于存儲領(lǐng)域的營收同比大漲38%，成為了帶動整個晶圓制造設(shè)備市場增長的關(guān)鍵動力。其中，來自中國的營收同比大漲了48%。 具體來說，今年前三季度的晶圓制造設(shè)備市場的營收同比增長了3%，其中僅ASML出現(xiàn)了同比6%的下滑，相比之下泛林集團(tuán)同比增長了12%，東京電子同比增長10%，科磊（KLA ）同比增長8%，應(yīng)用材料同比增長了3%。前五大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商的整體服務(wù)收入同比增長了7%，這有助于其凈收入的增長。 發(fā)表于：11/26/2024 SEMI：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元 近日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》中宣布，2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)恢復(fù)增長，以支持對先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，各個地區(qū)也在致力于加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：11/26/2024 三星電子GDDR7顯存有望獨(dú)占英偉達(dá)桌面端RTX 50系顯卡 11 月 26 日消息，韓國媒體 Greened 當(dāng)?shù)貢r間本月 21 日表示，英偉達(dá)目前已決定在桌面端 GeForce RTX 50 系顯卡上僅使用來自三星電子的 GDDR7 顯存，而在移動端 RTX 50 上三星產(chǎn)品也是優(yōu)先選項。 發(fā)表于：11/26/2024 中國半導(dǎo)體硅片替代加速已沖擊到海外供應(yīng)商出貨量 11月26日消息，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，美國聯(lián)合盟友持續(xù)對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實施加碼制裁，使得中國不得不大力發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以期實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。據(jù)日本媒體的最新報道稱，隨著中國本土芯片制造商開始越來越多的采用國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片（硅晶圓），目前已經(jīng)影響到了日本半導(dǎo)體硅片大廠信越和勝高的業(yè)績下滑。 報道稱，在全球半導(dǎo)體硅片市場，日本信越與勝高兩家公司合計占據(jù)了超過50%的市占率。其中，勝高社長兼CEO橋本幸真在日前對投資人的會議中就指出，在目前中國境內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場競爭加劇的情況下，其最大客戶之一長江儲存對中國本土采購了40萬至50萬片國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片之后，減少了對外的采購數(shù)量，這也造成了勝高的重大業(yè)務(wù)損失。 發(fā)表于：11/26/2024 LG宣布組織架構(gòu)重組 成立四大解決方案公司 11月25日消息，LG電子宣布其董事會核準(zhǔn)了一系列組織架構(gòu)重組及高層人事任命。此次重組旨在提升組織間的協(xié)同效應(yīng)（Synergy）并創(chuàng)新業(yè)務(wù)組合，加速推動公司的中長期策略——“未來愿景2030（Future Vision 2030）”。 發(fā)表于：11/26/2024 詳解AI需求爆發(fā)及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向 2024年11月20日，在由市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生做了題為《AI 風(fēng)暴下，2025 年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)預(yù)測》的主題演講。 發(fā)表于：11/26/2024 博世宣布全球裁員5500人 11月25日消息，繼日前汽車大廠福特宣布將在歐洲裁員4000人之后，全球最大的汽車供應(yīng)鏈廠商博世（Bosch）近日也宣布，將全球裁員5500人，其中德國就占了3800人。未被裁員的員工也需要降薪和減少工時，預(yù)計將影響超過10000人。 具體來說，博世計劃到 2027 年底在其跨領(lǐng)域計算機(jī)解決方案部門裁員 3500 人，其中一半將在德國工廠，這表明智能駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛解決方案的需求疲軟。 發(fā)表于：11/26/2024 ?…33343536373839404142…?
