EDA與制造相關(guān)文章 台积电等厂商加速FOPLP技术布局 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPLP 机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，量产尚需考虑风险与成本。 發(fā)表于：2025/9/15 传美光DRAM暂停报价 预计将涨价30% 随着AI应用从“训练”向“推理”及边缘设备延伸，带动大容量DRAM内存需求持续增长，导致内存供应吃紧。据台媒《经济日报》援引业内传闻报道称，全球第三大存储芯片厂商美光将暂停对渠道商及OEM/ODM厂商报价，后续价格可能调涨20%-30%。 發(fā)表于：2025/9/15 全球首款自带OLED屏幕的内存出现 9月14日消息，如今的硬件产品，带灯已经不稀奇，带屏幕才是潮流！全何(V-Color)宣布推出全球首款自带OLED屏幕的DDR5内存条，定名“XFinity+”。 發(fā)表于：2025/9/15 2028年美国数据中心投资将达1万亿美元 9月12日消息，据美国银行最新发布的报告称，今年6月美国数据中心建设支出创下400亿美元的历史新高，同比增长约30%。预计到2028年数据中心支出总额可能超过1万亿美元，其中大部分都是AI数据中心投资。麦肯锡分析称，AI数据中心带来的经济效益，不只是工作机会。 数据中心也会成为能源、电信、云端服务、软件和制造等相关产业的催化剂，刺激数据 發(fā)表于：2025/9/15 台积电先进封装被迫提前生产计划 9月12日消息，据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。 發(fā)表于：2025/9/12 超微电脑开始批量交付英伟达Blackwell Ultra系统 超微电脑(SMCI.US)周四表示，已开始批量交付英伟达(NVDA.US)Blackwell Ultra解决方案。超微电脑表示，该公司目前正在向全球客户交付具备即插即用 (PnP) 功能的英伟达HGX B300系统以及GB300 NVL72机架。早在6月初，超微电脑就推出了一系列专为英伟达Blackwell架构打造的企业级人工智能解决方案，旨在加速在欧洲市场的人工智能工厂部署。截至发稿，超微电脑盘后涨4.10%。 發(fā)表于：2025/9/12 不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求” 不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求” 对于身处一线的硬件工程师而言，行业的宏大叙事最终会落脚于一块块具体的电路板上。当下的PCB设计，早已不是简单的布线工作，而是一场在方寸之间平衡信号完整性、热管理、电源分配与结构限制的复杂战役。一份由艾媒咨询新近发布的《2025年中国PCB行业研究报告》便指出，AI服务器与汽车电子这两大前沿领域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技术高墙，对工程师的设计与验证能力提出了极限挑战。 發(fā)表于：2025/9/12 代工厂否认苹果强制供应链企业推行自动化要求 9 月 10 日消息，据蓝鲸财经，随着 iPhone17 系列手机发布，产业链传出“苹果强制要求供应链企业推行机器人自动化，否则不给新合同”的消息。 發(fā)表于：2025/9/11 英特尔否认退出半导体玻璃基板业务 9 月 10 日消息，英特尔在向韩国媒体 etnews 发布的一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。 發(fā)表于：2025/9/11 我国首型面向太空旅游的完全可重复使用飞行器亮相 9 月 10 日消息，中科宇航液体动力系统试验中心落成暨试验能力发布会于 9 月 9 日在广州召开，标志着我国首个面向全球开放的商业航天动力系统测试平台落成。度超 100km，可载 7 人或 發(fā)表于：2025/9/11 消息称台积电整合8英寸旧厂转向自研EUV薄膜 9 月 11 日消息，行业媒体 Digitimes 昨日（9 月 10 日）发布博文，报道称台积电确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的 6 英寸二厂，并整合 8 英寸三厂（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。 發(fā)表于：2025/9/11 日本KEL社长密会台积电CEO谢罪 9月10日消息，前不久引发关注的台积电2nm工艺技术遭窃取一案已经真假，9人涉案，有3人获罪7-9年不等。 这起案子中最引人关注的就是日本KEL威力科创也牵涉了进来，被判14年的主犯陈某从台积电离职之后加入了这家公司，正是他联系台积电的前同事拍摄上千张涉及2nm工艺的照片。 發(fā)表于：2025/9/11 英特尔重申对14A工艺信心十足 9月10日消息，Intel今年底会量产18A工艺，这是该公司首款GAA结构的晶体管工艺，明年则会是关键的一年，因为要决定下一代14A工艺的命运。 發(fā)表于：2025/9/11 英特尔称14A制程将由High NA EUV量产 9月9日消息，据外媒Tom's hardware报道，英特尔首席财务官（CFO）David Zinsner在花旗 2025 年全球 TMT 大会上表示,下一代的Intel 14A（1.4nm级）制程技术将是英特尔为代工客户从头开始设计第一个尖端制造工艺，因为其将使用ASML最新的0.55NA（数值孔径）的High NA EUV光刻机Twinscan EXE：5200B。 發(fā)表于：2025/9/10 用AI重构世界，用软件定义未来 2025年8月28日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，西门子EDA与业界同仁一道深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，携手勾勒智能化设计的创新路径。 發(fā)表于：2025/9/10 <…31323334353637383940…>
