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EDA與制造相關(guān)文章

Microchip放棄1.62億美元芯片法案補(bǔ)貼！

12月4日消息，美國(guó)微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請(qǐng)美國(guó)“芯片法案”的補(bǔ)貼，成為了第一家退出的已獲美國(guó)“芯片法案”補(bǔ)貼資格的公司。

發(fā)表于：12/5/2024

SK海力士將采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)HBM4

12月4日消息，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，傳聞韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應(yīng)重要客戶的要求，將于2025年下半以臺(tái)積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4。

發(fā)表于：12/5/2024

SEMI報(bào)告顯示中國(guó)大陸Q3芯片設(shè)備銷售額達(dá)129.3億美元

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告顯示，2024年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續(xù)兩個(gè)季度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，并創(chuàng)11個(gè)季度以來(lái)最大增幅。

發(fā)表于：12/5/2024

韓國(guó)成為全球首個(gè)用工業(yè)機(jī)器人取代10%勞動(dòng)力的國(guó)家

12 月 4 日消息，據(jù)英國(guó)《獨(dú)立報(bào)》報(bào)道，韓國(guó)已經(jīng)成為全球首個(gè)在工業(yè)領(lǐng)域中將超過(guò) 10% 勞動(dòng)力替換為機(jī)器人的國(guó)家。

發(fā)表于：12/5/2024

Microchip宣布關(guān)閉Fab 2晶圓廠并下調(diào)季度財(cái)務(wù)指引

12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國(guó)亞利桑那州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，由于庫(kù)存水平仍然較高且產(chǎn)能充足決定關(guān)閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時(shí)下調(diào)了 2025 財(cái)年第三財(cái)季（即 2024 年 12 月季度）的財(cái)務(wù)指引。

發(fā)表于：12/4/2024

臺(tái)積電回應(yīng)美國(guó)升級(jí)對(duì)華芯片出口管制

12月2日，美國(guó)拜登政府公布了對(duì)中國(guó)大陸獲取芯片和人工智能（AI）關(guān)鍵部件的新限制，業(yè)界關(guān)注對(duì)臺(tái)積電的影響。臺(tái)積電12月3日回應(yīng)指出，臺(tái)積公司作為一家守法的公司，一向致力于遵循所有可適用的法令與法規(guī)，包括可適用的出口管制法規(guī)。我們目前預(yù)期，相關(guān)事件對(duì)臺(tái)積公司的可能財(cái)務(wù)影響仍在可控范圍。

發(fā)表于：12/4/2024

中國(guó)四大行業(yè)協(xié)會(huì)同時(shí)提出謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片

12 月 3 日消息，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)今日聲明原文如下

發(fā)表于：12/4/2024

商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制的公告

12月3日消息，今天早些時(shí)候，美國(guó)工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理?xiàng)l例》(EAR)，將 140個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體添加到“實(shí)體清單”。對(duì)于這次的出手，我國(guó)也是迎來(lái)了反制措施。就在剛剛，商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制的公告，根據(jù)《中華人民共和國(guó)出口管制法》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國(guó)家安全和利益、履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù)，決定加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制。

發(fā)表于：12/4/2024

美國(guó)對(duì)華HBM出口管制規(guī)則公布

美國(guó)對(duì)華HBM出口管制規(guī)則公布：增加存儲(chǔ)單元面積及存儲(chǔ)密度限制

發(fā)表于：12/3/2024

傳思科已要求供應(yīng)鏈排除中國(guó)制造的芯片

12月2日消息，近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱，美國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備大廠思科已對(duì)供應(yīng)商發(fā)出通知函，要從嚴(yán)執(zhí)行提供芯片原產(chǎn)地證明COO（Certification of Original），要求供應(yīng)商的產(chǎn)品不能有中國(guó)制造的芯片，且COO的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定更由芯片的最終封裝地點(diǎn)，升級(jí)為追溯芯片和光罩的生產(chǎn)地，確保不是中國(guó)制造后的“洗產(chǎn)地”或者“馬甲”。

發(fā)表于：12/3/2024

ASML稱正在評(píng)估新半導(dǎo)體出口管制措施潛在影響

12月3日消息，日前，光刻機(jī)巨頭ASML（阿斯麥）發(fā)布聲明，稱美國(guó)發(fā)布最新版先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造設(shè)備規(guī)則，對(duì)出口芯片制造技術(shù)的供應(yīng)商施加了更多限制。

發(fā)表于：12/3/2024

商務(wù)部回應(yīng)美國(guó)發(fā)布半導(dǎo)體出口管制措施有關(guān)問(wèn)題

商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國(guó)發(fā)布半導(dǎo)體出口管制措施有關(guān)問(wèn)題答記者問(wèn)

發(fā)表于：12/3/2024

140家中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)被列入實(shí)體清單

12月2日晚間（美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一上午），美國(guó)《聯(lián)邦公報(bào)》網(wǎng)站公布了由美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂的新的《出口管制條例》（EAR），正式將140家中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實(shí)體清單。

發(fā)表于：12/3/2024

海南衛(wèi)星超級(jí)工廠將于2025年6月下線首顆試驗(yàn)衛(wèi)星

海南衛(wèi)星超級(jí)工廠將于2025年6月下線首顆試驗(yàn)衛(wèi)星

發(fā)表于：12/2/2024

墨西哥臺(tái)系廠商啟動(dòng)避稅計(jì)劃

12月2日消息，美國(guó)新任總統(tǒng)特朗普即將上臺(tái)，而在此之前，特朗普揚(yáng)言將對(duì)墨西哥加征25%的關(guān)說(shuō)，此舉將重創(chuàng)在墨西哥布局的中國(guó)臺(tái)灣及大陸廠商，特別是一些臺(tái)系電子制造廠商最為受挫。

發(fā)表于：12/2/2024