EDA與制造相關(guān)文章 杭州鎵仁半導(dǎo)體發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶 3 月 6 日消息，杭州鎵仁半導(dǎo)體 Garen Semi 昨日宣布推出全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵 8 英寸，該公司也成為國際上首家掌握 8 英寸氧化鎵單晶生長技術(shù)的企業(yè)。 發(fā)表于：3/6/2025 我國多款可重復(fù)使用火箭將于今年首飛或試驗 3 月 6 日消息，據(jù)央視新聞報道，全國政協(xié)委員、來自中國航天科技集團的容易日前表示，目前，我國正在積極推動可重復(fù)使用火箭技術(shù)的突破。 發(fā)表于：3/6/2025 若廢除芯片法案 臺積電先進制程將漲價至少15% 3月4日，美國總統(tǒng)特朗普在國會發(fā)表講話時再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱“芯片法案”），表示美國的巨額補貼毫無意義，應(yīng)該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的臺積電、英特爾、三星等大廠將受到巨大影響。特別是對于臺積電來說，這將導(dǎo)致其美國廠制造成本大漲。 發(fā)表于：3/6/2025 日立開發(fā)機器學(xué)習(xí)半導(dǎo)體缺陷檢測技術(shù) 3月5日消息，日立當(dāng)?shù)貢r間2月27日稱該企業(yè)已開發(fā)出了一種高靈敏度半導(dǎo)體缺陷檢測技術(shù)，可通過機器學(xué)習(xí)的輔助檢出10nm及更小尺寸的微缺陷。這項技術(shù)已在二月末的SPIE先進光刻與圖案化2025學(xué)術(shù)會議上展出。 隨著對高性能芯片的需求不斷增加，半導(dǎo)體制造商對生產(chǎn)中的質(zhì)量控制愈發(fā)重視；而制程的微縮也意味著能直接影響性能的缺陷尺寸門檻逐漸降低，對缺陷檢測靈敏度的要求進一步提升。日立的這一技術(shù)就是在該背景下應(yīng)運而生的。 發(fā)表于：3/6/2025 ASML發(fā)布“攜手推進技術(shù)向新”2024 年度報告 3 月 5 日消息，在阿斯麥（ASML）今日發(fā)布的“攜手推進技術(shù)向新”2024 年度報告中，CEO 克里斯托弗?福凱（Christophe Fouquet）表示，公司的當(dāng)務(wù)之急是繼續(xù)與客戶的路線圖保持一致。 發(fā)表于：3/6/2025 特朗普呼吁廢除《芯片法案》 取消撥款以減少赤字 ①美國總統(tǒng)特朗普在國會聯(lián)席會議上呼吁廢除2022年的《芯片法案》，認(rèn)為該法案是一項糟糕的協(xié)議，并呼吁國會取消該法案的撥款以減少赤字。 ②特朗普新政府已開始審查根據(jù)《芯片法案》授權(quán)的項目，并解雇了負責(zé)《芯片法案》390億美元制造業(yè)激勵金的辦公室約三分之一的員工。 發(fā)表于：3/5/2025 三星組建TF小組提升SF2工藝良率 3 月 5 日消息，韓媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子半導(dǎo)體部門（DS）旗下晶圓代工業(yè)務(wù)部（Foundry）組建“性能提升任務(wù)組”（TF），目標(biāo)通過技術(shù)突破恢復(fù)其市場競爭力。 發(fā)表于：3/5/2025 英特爾Panther Lake量產(chǎn)延期恐影響供應(yīng)鏈信任 3 月 5 日消息，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤昨日（3 月 4 日）發(fā)布投資簡報，根據(jù)最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 產(chǎn)業(yè)調(diào)查，英特爾的 Panther Lake（PTL）量產(chǎn)時間已從 2025 年 9 月初推遲至 2025 年第四季度中期。 發(fā)表于：3/5/2025 傳博通英偉達和AMD正在測試Intel 18A制程 3月4日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的話報道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進行制造測試，這顯示出對這家陷入困境的公司先進生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。 發(fā)表于：3/4/2025 臺積電對美投資增至1650億美元 美國當(dāng)?shù)貢r間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進半導(dǎo)體制造。此前，臺積公司正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導(dǎo)體制造的投資項目，以此為基礎(chǔ)，臺積電在美國的總投資金額預(yù)計將達到1,650億美元。 發(fā)表于：3/4/2025 2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元 據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現(xiàn)正增長的投資類別。 發(fā)表于：3/4/2025 2030年全球化合物半導(dǎo)體市場將達250億美元 3月3日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Group最新公布的預(yù)測報告顯示，預(yù)計到2030年，全球化合物半導(dǎo)體器件市場預(yù)計將增長到約250億美元。不過，該行業(yè)在價值1萬億美元的半導(dǎo)體器件市場當(dāng)中仍然只占一小部分。 在這種動態(tài)背景下，主要半導(dǎo)體參與者對化合物技術(shù)越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業(yè)務(wù)，專注于 SiC。與此同時，意法半導(dǎo)體、安森美和英飛凌科技擴大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業(yè)模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應(yīng)的依賴。 發(fā)表于：3/4/2025 臺積電CoWoS年底產(chǎn)能將達每月7萬片 3月3日消息，近日市場傳聞臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能遭大客戶砍單，使得臺積電CoWoS今年平均月產(chǎn)能下滑到6.25萬片，低于原先市場預(yù)期的7萬片之上，同時英偉達下單的月產(chǎn)能從原預(yù)期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進行了辟謠。 發(fā)表于：3/4/2025 惠普CEO：北美銷售產(chǎn)品來自中國占比將降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度業(yè)績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結(jié)束時，北美銷售產(chǎn)品當(dāng)中將只有不到10%來自中國大陸。 發(fā)表于：3/4/2025 思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議 2025年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標(biāo)進行了深入交流，并現(xiàn)場簽署了長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標(biāo)志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優(yōu)勢資源，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，以產(chǎn)業(yè)升級為目標(biāo)，攜手推動國產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。 發(fā)表于：3/3/2025 ?…31323334353637383940…?
