美國(guó)存儲(chǔ)大廠美光科技上周公布亮眼財(cái)報(bào)，不僅最新一季業(yè)績(jī)大幅超越市場(chǎng)預(yù)期，對(duì)當(dāng)前季度的展望同樣強(qiáng)勁。然而，這份「爆表」成績(jī)單，正凸顯科技硬體產(chǎn)業(yè)正在醞釀的一項(xiàng)重大變化：2026年全球存儲(chǔ)芯片恐出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，規(guī)模甚至可能超越2020 至2021 年疫情期間的芯片供應(yīng)危機(jī)。
根據(jù)《巴隆周刊》報(bào)導(dǎo)，這樣的趨勢(shì)對(duì)存儲(chǔ)制造商如美光而言是明顯利多，但對(duì)涵蓋智能手機(jī)、PC、汽車等終端產(chǎn)品的下游客戶來說，卻可能帶來成本上升與供應(yīng)壓力。
長(zhǎng)期以來，存儲(chǔ)芯片被視為高度商品化的產(chǎn)業(yè)，價(jià)格與庫存向來呈現(xiàn)劇烈循環(huán)。美光、SK 海力士（SK Hynix）與三星電子三大存儲(chǔ)廠，過去經(jīng)常面臨營(yíng)收與毛利率大起大落的情況。
以美光為例，在2023 會(huì)計(jì)年度第二季，其營(yíng)收年減53%，毛利率一度轉(zhuǎn)為大幅負(fù)值；但最新財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收年增57%，毛利率強(qiáng)勢(shì)回升至56%。
美光更預(yù)測(cè)，本季營(yíng)收將年增132%，毛利率上看68%，逼近英偉達(dá)在芯片產(chǎn)業(yè)中的頂尖水準(zhǔn)。
對(duì)于固定成本相當(dāng)高的存儲(chǔ)公司而言，一旦銷售成長(zhǎng)加速，獲利往往會(huì)以更快速度放大。
AI 伺服器吞噬存儲(chǔ)產(chǎn)能
然而，人工智能（AI）投資熱潮，已打斷存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)過往的景氣循環(huán)。
AI 伺服器對(duì)存儲(chǔ)的需求極為龐大，以英偉達(dá)的DGX GB300 伺服器機(jī)柜為例，單一系統(tǒng)就使用多達(dá)20TB 的高頻寬存儲(chǔ)（HBM），另搭載17TB 的DDR 存儲(chǔ)。
而DDR 存儲(chǔ)同時(shí)也是智能手機(jī)、個(gè)人電腦與汽車等各類電子產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵芯片，進(jìn)一步加劇供需緊張。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC 統(tǒng)計(jì)，全球伺服器市場(chǎng)第三季年增61%，規(guī)模達(dá)1,120 億美元。
隨著AI 數(shù)據(jù)中心資本支出快速膨脹，英偉達(dá)仍是最大贏家，但存儲(chǔ)芯片廠緊追在后。
由于HBM 價(jià)格高、毛利率優(yōu)渥，包含美光在內(nèi)的存儲(chǔ)制造商，正盡可能將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM。
HBM搶產(chǎn)能，DDR更加吃緊
美光已宣布，其2026會(huì)計(jì)年度（至8月止）的HBM 產(chǎn)能全數(shù)售罄，2027年的訂單也迅速填滿；SK 海力士與三星同樣呈現(xiàn)滿單狀態(tài)。為了因應(yīng)供應(yīng)壓力，美光甚至關(guān)閉經(jīng)營(yíng)多年的消費(fèi)型品牌Crucial。
盡管三大存儲(chǔ)廠近兩年資本支出創(chuàng)高、積極擴(kuò)產(chǎn)，但新晶圓廠短期內(nèi)仍無法投產(chǎn)，難以緩解即將到來的存儲(chǔ)短缺。
更棘手的是，HBM 制程會(huì)排擠傳統(tǒng)DDR 產(chǎn)能。每生產(chǎn)1GB 的HBM，約需犧牲3GB 的DDR，而下一代HBM 的比例還可能進(jìn)一步提高。
OpenAI與英偉達(dá)加劇芯片競(jìng)逐
在這場(chǎng)存儲(chǔ)芯片競(jìng)賽中，OpenAI成為關(guān)鍵變數(shù)。
去年10 月，OpenAI 與三星、SK 海力士簽署協(xié)議，為其規(guī)模高達(dá)5,000 億美元的「星際之門」（Stargate）AI 數(shù)據(jù)中心計(jì)劃，預(yù)留全球超過三分之一的存儲(chǔ)產(chǎn)能，進(jìn)一步壓縮其他客戶的取得空間。
另一方面，英偉達(dá)為降低數(shù)據(jù)中心耗電，改在DGX GB300 中采用低功耗DDR，讓AI 伺服器的存儲(chǔ)需求，直接與高階智能手機(jī)搶用相同芯片。
同時(shí)，消費(fèi)性電子市場(chǎng)也積極推動(dòng)「端側(cè)AI」，高階手機(jī)與筆電對(duì)存儲(chǔ)容量的需求持續(xù)攀升。
2026年恐重演疫情芯片荒
美光股價(jià)今年已累計(jì)上漲218%，市場(chǎng)對(duì)其亮眼表現(xiàn)并不意外，但即將到來的芯片短缺，仍可能沖擊整體科技產(chǎn)業(yè)。
分析指出，當(dāng)過多需求爭(zhēng)搶有限的存儲(chǔ)芯片，恐重演2020 至2021 年的芯片荒。當(dāng)時(shí)即使汽車需求強(qiáng)勁，美國(guó)車市年銷量仍僅約1,500 萬輛，遠(yuǎn)低于疫情前水準(zhǔn)。
根據(jù)Alphasense統(tǒng)計(jì)，2020 至2022 年財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，提及「芯片供應(yīng)鏈問題」的次數(shù)高達(dá)2,821 次，遠(yuǎn)高于近三年的459 次，市場(chǎng)預(yù)期相關(guān)討論很快將再度升溫。
存儲(chǔ)價(jià)格飆升手機(jī)市場(chǎng)承壓
Counterpoint Research 估計(jì)，存儲(chǔ)價(jià)格在第四季季增約50%，并將在2026 年上半年再上漲約40%。
蘋果與三星憑借規(guī)模與議價(jià)能力，仍有空間維持出貨，但其他品牌恐難以承受成本壓力。
Counterpoint 資深分析師Wang Yang 指出，資源有限的廠商將被迫在市占率與利潤(rùn)率之間做出艱難取舍。
其中，中國(guó)平價(jià)Android 手機(jī)品牌預(yù)期受創(chuàng)最深；就連蘋果與三星，也可能透過降規(guī)其他零組件來因應(yīng)。
Counterpoint 已下修預(yù)測(cè)，認(rèn)為2026 年全球智能手機(jī)出貨量，將因存儲(chǔ)短缺與售價(jià)上升而下滑。
對(duì)曾歷經(jīng)疫情芯片荒的產(chǎn)業(yè)老手而言，2026 年甚至2027 年，恐怕會(huì)既熟悉又令人沮喪；而若歷史經(jīng)驗(yàn)可循，當(dāng)存儲(chǔ)景氣反轉(zhuǎn)時(shí)，修正幅度同樣可能相當(dāng)驚人。
