EDA與制造相關文章 三星中國公司換帥 李大成接任董事長 2 月 8 日消息，近日，三星（中國）投資有限公司發(fā)生工商變更，崔勝植卸任法定代表人、董事長、經(jīng)理，由李大成接任，同時，多位主要人員均發(fā)生變更。該公司成立于 1996 年 3 月，注冊資本約 2 億美元，經(jīng)營范圍含以自有資金從事投資活動、家用電器銷售、電子產(chǎn)品銷售、通訊設備銷售、通信設備銷售、計算機軟硬件及輔助設備批發(fā)等，由三星電子株式會社全資持股。 發(fā)表于：2/10/2025 我國建成230余家卓越級智能工廠 2 月 9 日消息，智能工廠是智能制造的主要載體，是制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級的主戰(zhàn)場。 據(jù)工信部 2 月 7 日消息，為貫徹落實《制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行動方案》，按照《" 十四五 " 智能制造發(fā)展規(guī)劃》任務部署，打造智能制造 " 升級版 "，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國務院國資委、市場監(jiān)管總局、國家數(shù)據(jù)局聯(lián)合開展 2024 年度智能工廠梯度培育行動，支持企業(yè)分級建設基礎級、先進級、卓越級、領航級智能工廠。經(jīng)省級有關部門和中央企業(yè)推薦、專家評審、網(wǎng)上公示等程序，2024 年卓越級智能工廠名單于近日正式印發(fā)。 發(fā)表于：2/10/2025 三星正與供應鏈伙伴合作推進玻璃基板商業(yè)化 2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業(yè)化。 報道稱，此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術討論當中。 三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質(zhì)的造成的發(fā)展。 發(fā)表于：2/8/2025 今年手機芯片將大量應用臺積電N3P 近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機廠商將大規(guī)模應用臺積電 N3P 工藝，預示著智能手機行業(yè)將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當前最尖端的半導體制造技術，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。 發(fā)表于：2/8/2025 三星2nm工藝良品率高于預期 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。 據(jù)媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時量產(chǎn)。 發(fā)表于：2/8/2025 美國對華半導體限制新規(guī)生效 美國對華半導體限制新規(guī)生效：臺積電暫停向部分IC設計廠商發(fā)貨 2月7日消息，美國當?shù)貢r間2025年1月15日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）出臺了新的對華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導體制造工廠和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進制程節(jié)點的芯片進行更多盡職調(diào)查程序。 該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關先進制程芯片生產(chǎn)與交付。 發(fā)表于：2/8/2025 Counterpoint：預計2025年晶圓代工行業(yè)整體收入增長20% 市場分析企業(yè) Counterpoint 在當?shù)貢r間本月 3 日刊發(fā)的文章中預計，今年晶圓代工行業(yè)整體收入將實現(xiàn) 20% 的增長，這一趨勢主要受到先進制程需求激增、AI 在數(shù)據(jù)中心與邊緣的快速導入兩方面影響。 發(fā)表于：2/8/2025 傳臺積電將對7nm以下先進制程芯片代工報價上調(diào)15% 2月5日消息，據(jù)臺媒《工商時報》援引市場人士的說法報道稱，為應對美國特朗普政府計劃對全球多國加征進口關稅可能引發(fā)的成本增長，臺積電正考慮將7nm以下先進制程芯片代工報價漲幅由原本預計的5%～10%調(diào)高至15%以上。 發(fā)表于：2/7/2025 Microchip營收暴跌41.9% 2月7日消息，微控制器（MCU）大廠微芯科技（Microchip）于美國股市周四（當?shù)貢r間2月6日）盤后公布了截至2024年12月31日為止的2025會計年度第三財季（自然年2024年四季度）財報。由于該財季營收暴跌超出市場預期，且下一財季業(yè)績指引也低于市場預期，Microchip當日盤后股價大跌6.85%。 發(fā)表于：2/7/2025 霍尼韋爾宣布將分拆為三家獨立公司！ 2 月 7 日消息，據(jù)《華爾街日報》6 日報道，知情人士透露，美國工業(yè)集團霍尼韋爾正籌劃拆分為三家獨立公司，最快將于當?shù)貢r間周四官宣。 發(fā)表于：2/7/2025 2024年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入16.19萬億元 2 月 6 日消息，工信部今日公布 2024 年電子信息制造業(yè)運行情況。2024 年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 11.8%，增速分別比同期工業(yè)、高技術制造業(yè)高 6 個和 2.9 個百分點。12 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 8.7%。 發(fā)表于：2/7/2025 埃森哲某煙企智能制造與卓越運營體系的全新戰(zhàn)略藍圖設計方案 【精品方案】破局與躍升：埃森哲某煙企智能制造與卓越運營體系的全新戰(zhàn)略藍圖設計方案（86頁PPT），推薦閱讀 發(fā)表于：2/7/2025 臺積電N3P制程已量產(chǎn)蘋果M5系列處理器 臺積電N3P制程已量產(chǎn)蘋果M5系列處理器：，日月光已開始封裝 發(fā)表于：2/7/2025 傳臺積電將在臺南建3座1nm和3座0.7nm晶圓廠 2月3日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞稱，臺積電最先進的1nm制程晶圓廠將落戶臺南沙侖，預計規(guī)劃打造可容納六座12英寸生產(chǎn)線的超大型晶圓廠（Giga-Fab），藉此放大現(xiàn)有南科先進制程生產(chǎn)集群效應，并北接嘉義，南連高雄、屏東等國科會積極推動的科學園區(qū)，成為 “大南方新硅谷推動方案”的核心指標投資案。 發(fā)表于：2/6/2025 Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm！ 發(fā)表于：2/6/2025 ?…26272829303132333435…?
