EDA與制造相關(guān)文章 Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付 Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付 發(fā)表于：2024/10/28 武漢光電國(guó)家研究中心團(tuán)隊(duì)攻克芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù) 重大突破！芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù)被攻克：原材料全部國(guó)產(chǎn) 配方全自主設(shè)計(jì) 發(fā)表于：2024/10/28 TrendForce預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6% 10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，受?chē)?guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。 發(fā)表于：2024/10/25 SK海力士三季度HBM營(yíng)收暴漲330% 10月24日，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財(cái)報(bào)。得益于成功抓住AI存儲(chǔ)的需求，以及高附加值的HBM的銷(xiāo)售額同比暴漲330%，推動(dòng)SK海力士三季度業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期，凈利潤(rùn)更是創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于：2024/10/25 ASML首席執(zhí)行官質(zhì)疑美國(guó)芯片封鎖 10月24日消息（南山）據(jù)彭博社消息，光刻機(jī)制造商ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在彭博科技峰會(huì)上接受采訪時(shí)提到了中美之間的競(jìng)爭(zhēng)，并表示：“其中一個(gè)爭(zhēng)論是，這真的關(guān)乎國(guó)家安全嗎?” 發(fā)表于：2024/10/25 紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開(kāi)發(fā)院功率電子開(kāi)發(fā)部自主設(shè)計(jì)的碳化硅功率芯片完成首次流片。 發(fā)表于：2024/10/24 Cadence和西門(mén)子EDA兩巨頭競(jìng)購(gòu)Altair 繼昨天傳出PTC和Cadence有意競(jìng)購(gòu)軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門(mén)子股份公司正在就收購(gòu)軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進(jìn)行談判。如果成功，這將是這家德國(guó)巨頭史上最大的并購(gòu)之一。不過(guò)，知情人士也表示，談判仍在進(jìn)行中，西門(mén)子是否會(huì)決定達(dá)成交易還不確定。 發(fā)表于：2024/10/24 2024年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)值將達(dá)11787.4億元，同比增長(zhǎng)22% 10月23日，在中國(guó)臺(tái)灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺(tái)幣5萬(wàn)億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達(dá)到新臺(tái)幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達(dá)22%，高于全球市場(chǎng)平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破6,000億美元，年成長(zhǎng)16%，反映市場(chǎng)強(qiáng)勁的表現(xiàn)。其中，計(jì)算終端市場(chǎng)的需求持續(xù)成長(zhǎng)，特別是高端計(jì)算芯片在智能手機(jī)、AI計(jì)算、車(chē)用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。 發(fā)表于：2024/10/24 谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm工藝 10月24日消息，據(jù)報(bào)道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機(jī)芯片，明年的Tensor G5將交給臺(tái)積電代工，使用臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺(tái)積電N3P工藝制程，消息稱(chēng)谷歌暫時(shí)沒(méi)有興趣上馬2nm。 目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進(jìn)制程上又落后對(duì)手一年，不過(guò)谷歌總算是告別三星代工了。 發(fā)表于：2024/10/24 三星Q3芯片制造部門(mén)營(yíng)收將被臺(tái)積電超越 三星Q3芯片制造部門(mén)營(yíng)收將被臺(tái)積電超越 發(fā)表于：2024/10/24 IFR報(bào)告顯示全球工廠運(yùn)行的機(jī)器人數(shù)量已經(jīng)超過(guò)400萬(wàn)臺(tái) 新的世界機(jī)器人報(bào)告記錄了全球工廠運(yùn)行的4281585臺(tái)機(jī)器人，增長(zhǎng)了10%。年裝機(jī)量連續(xù)第三年超過(guò)50萬(wàn)臺(tái)。按地區(qū)劃分，2023年所有新部署的機(jī)器人中有70%安裝在亞洲，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。 發(fā)表于：2024/10/24 美國(guó)又將6家中企列入實(shí)體清單 2024年10月21日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，簡(jiǎn)稱(chēng)BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來(lái)自中國(guó)、埃及、巴基斯坦和阿聯(lián)酋的企業(yè)和個(gè)人新增至實(shí)體清單（Entity List），理由是這些實(shí)體的行為被認(rèn)為與美國(guó)的國(guó)家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國(guó)公司。 發(fā)表于：2024/10/24 美國(guó)《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓 美國(guó)拜登政府最終確定了對(duì)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵(lì)計(jì)劃的適用范圍。 發(fā)表于：2024/10/24 傳英特爾與三星將組建代工同盟對(duì)抗臺(tái)積電 傳英特爾與三星將組建代工同盟對(duì)抗臺(tái)積電 發(fā)表于：2024/10/23 消息稱(chēng)三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，三星電子本月首次開(kāi)發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對(duì)此給予積極評(píng)價(jià)。 發(fā)表于：2024/10/23 ?…26272829303132333435…?
