英特爾首款18A制程芯片面世。當(dāng)?shù)貢r間2026年1月5日，美國拉斯維加斯消費電子展（CES）期間，英特爾正式發(fā)布代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器，該系列芯片采用英特爾18A制程制造，代表了英特爾最先進的半導(dǎo)體制造工藝。
“英特爾兌現(xiàn)了承諾，實現(xiàn)了在2025年出貨采用18A工藝制造的芯片的目標(biāo)。實際上，我們提前完成了目標(biāo)。”英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）在發(fā)布活動開場表示，第三代酷睿Ultra處理器已經(jīng)于2025年底生產(chǎn)并超額交付。
陳立武強調(diào)，只有英特爾具備將芯片設(shè)計、先進工藝和封裝技術(shù)緊密結(jié)合的獨特能力，而新一代酷睿Ultra處理器是為AI 驅(qū)動的未來而設(shè)計。
（英特爾CEO陳立武，圖片來源：英特爾）
18A即1.8納米制程，在芯片領(lǐng)域，工藝節(jié)點納米數(shù)越小，通常意味著性能更強、功耗更低，這意味著它與臺積電的N2制造工藝大致相當(dāng)。在14納米節(jié)點之前，英特爾在工藝上曾長期領(lǐng)先臺積電、三星等主要晶圓代工廠商。然而，在向10納米制程切換時，英特爾遭遇瓶頸，逐步失去領(lǐng)先優(yōu)勢。
此前，英特爾代號為“Lunar Lake”的第二代酷睿Ultra處理器曾因?qū)⒑诵挠嬎隳K主要交由臺積電代工而引發(fā)業(yè)界對其芯片制造能力的質(zhì)疑，此次發(fā)布的新一代酷睿Ultra處理器，標(biāo)志著英特爾核心制造能力“回流”。
（代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器，圖片來源：英特爾）
英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Jim Johnson介紹，第三代酷睿Ultra處理器采用了分離式模塊化架構(gòu)，配備同類產(chǎn)品中更大的GPU，并進一步優(yōu)化了功耗。相比上一代產(chǎn)品，新一代酷睿Ultra處理器的整體性能提升高達(dá)60%。
新一代酷睿Ultra處理器應(yīng)用范圍涵蓋主流輕薄本到高性能移動工作站，旗艦型號最高配備16個CPU核心，NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）搭載50 TOPS算力，圖形能力更強，全線支持最新的連接技術(shù)，并針對高帶寬內(nèi)存進行了優(yōu)化，以適應(yīng)AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)吞吐需求。
英特爾宣布，首批搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的消費級筆記本電腦將于2026年1月6日開啟預(yù)售，并于2026年1月27日起在全球范圍內(nèi)面市。
在發(fā)布會上，英特爾透露計劃利用Panther Lake設(shè)計推出針對手持游戲掌機的專用平臺。近年來，由Valve公司Steam Deck帶動的游戲掌機市場增長迅速，這一領(lǐng)域此前主要被AMD的APU產(chǎn)品線占據(jù)。同時，針對工業(yè)、醫(yī)療、智慧城市等場景，第三代酷睿Ultra邊緣處理器版本首次與PC版本同步發(fā)布。英特爾稱，該系列產(chǎn)品已獲得嵌入式與工業(yè)級認(rèn)證，預(yù)計將于2026年第二季度面市。
首款18A制程芯片量產(chǎn)面世，對于英特爾意義重大。市場普遍認(rèn)為，該產(chǎn)品將是驗證18A工藝成色的關(guān)鍵，其表現(xiàn)將直接反映英特爾在與AMD的競爭中能否穩(wěn)住陣腳；更關(guān)鍵的是，它將驗證英特爾在先進制程領(lǐng)域，是否具備了縮短與臺積電代工差距甚至挑戰(zhàn)后者統(tǒng)治地位的能力。
（臺積電、三星與英特爾先進制程節(jié)點布局。圖片來源：集邦咨詢）
全球半導(dǎo)體先進制程的角逐已挺進2納米關(guān)口，賽道上僅剩臺積電、三星與英特爾三足鼎立。集邦咨詢（TrendForce）報告顯示，三大巨頭的技術(shù)迭代將在今年進一步提速：臺積電繼去年底切入2納米后，今年將向N2P及A16制程演進；三星計劃將SF2升級至SF2P；而英特爾在落地18A的同時，已開始向下一代14A節(jié)點發(fā)起沖擊。
在英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）在任期間，英特爾持續(xù)強化芯片制造能力。2021年7月，英特爾宣布了在4年之內(nèi)演進5代新工藝節(jié)點的計劃，直至2025年推出18A工藝，重回業(yè)界領(lǐng)先位置。期間，英特爾成立晶圓代工事業(yè)部（IFS），并在代工領(lǐng)域投入巨資建廠。
對于18A制程，英特爾曾抱有巨大期望，并極力爭取代工客戶。2024年2月，英特爾宣布，微軟設(shè)計的一款芯片將采用18A制程來生產(chǎn)；同年9月，英特爾又宣布擴大與云計算廠商亞馬遜AWS的合作，英特爾代工廠將在18A制程上為亞馬遜AWS生產(chǎn)AI芯片，以及在英特爾3制程（3納米）上為亞馬遜AWS生產(chǎn)服務(wù)器芯片。此外還有傳言稱，AMD、蘋果可能考慮由英特爾代工一部分芯片。
然而，2025年3月，陳立武掌舵英特爾后，大刀闊斧開啟一系列改革，包括削減開支、推動公司扁平化改革、調(diào)整人事組織架構(gòu)等。陳立武不再繼續(xù)英特爾在德國和波蘭的制造項目，還宣布進一步放緩位于美國俄亥俄州的工廠建設(shè)計劃。這一系列戰(zhàn)略收縮舉措，曾讓英特爾制造業(yè)務(wù)的未來蒙上一層陰影。
就在市場信心搖擺之際，同年9月的一筆重磅交易帶來了轉(zhuǎn)機。英偉達(dá)宣布以23.28美元/股的價格，斥資50億美元入股英特爾，雙方更計劃基于x86架構(gòu)聯(lián)合開發(fā)AI芯片。市場曾預(yù)期，隨著英偉達(dá)入股英特爾，英偉達(dá)有望給英特爾帶來更多訂單以及其他客戶信任。
挑戰(zhàn)依然存在，受制于過往幾代工藝延誤的歷史包袱，英特爾在18A制程的良率爬坡上依然艱難，導(dǎo)致有效產(chǎn)出受限，這使得制造端的挑戰(zhàn)始終存在。韋德布什證券（Wedbush Securities）分析師Matt Bryson指出，英特爾的轉(zhuǎn)型難以一蹴而就。
Matt Bryson認(rèn)為，無論是提升良率還是落實代工模式，英特爾仍有大量基礎(chǔ)性工作需要完成。盡管短期面臨波折，但這并不意味著英特爾代工業(yè)務(wù)潛力有限，只是驗證周期將被拉長。他進一步指出，目前的18A節(jié)點主要服務(wù)于英特爾自有產(chǎn)品，而真正的外部代工機會或?qū)⒕劢褂谙乱淮?4A節(jié)點。
