EDA與制造相關(guān)文章 消息稱SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開發(fā)團隊 4 月 14 日消息，韓媒 MK（《每日經(jīng)濟》）當?shù)貢r間 12 日報道稱，SK 海力士近期調(diào)整了其 HBM 內(nèi)存開發(fā)組織的架構(gòu)，將標準和定制 HBM 的封裝產(chǎn)品開發(fā)團隊一分為二。 發(fā)表于：4/14/2025 華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 4月14日電，財聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強北市場了解到，目前多家檔口針對CPU、顯卡等熱門芯片的報價已經(jīng)暫停，且多家檔口關(guān)門歇業(yè)?！艾F(xiàn)在都在觀望，封庫存了，大家擔心價格會暴漲暴跌?！闭劶懊绹P(guān)稅調(diào)整后的影響，一名檔口老板告訴財聯(lián)社記者。此外，記者從多家國產(chǎn)芯片廠商處獲悉，關(guān)稅變化后客戶咨詢變多?！吧婕暗矫绹a(chǎn)地的產(chǎn)品，已經(jīng)有下游客戶開始跟我們溝通（國產(chǎn)）替代的可行性了?！币幻鲜蟹咒N企業(yè)高管告訴記者。 發(fā)表于：4/14/2025 供應鏈廠商回應“中國組裝美國iPhone機型的產(chǎn)線停工” 4 月 13 日消息，今日早間，天風證券知名分析師郭明錤在社交平臺上表示，在中國負責組裝美國 iPhone 機型的產(chǎn)線在 4 月 9 日已停止生產(chǎn)，目前尚未有恢復生產(chǎn)的消息。他還認為，產(chǎn)線是否恢復運作是一個判斷美國是否暫時移除對中國“對等關(guān)稅”的信號。 據(jù)每日經(jīng)濟新聞報道，4 月 13 （今）日下午，相關(guān)供應鏈廠商處表示：“中國產(chǎn)線并未停工，該消息純屬誤傳?！?/a> 發(fā)表于：4/14/2025 英特爾CPU架構(gòu)同制程基本完全解耦 4 月 14 日消息，英特爾核心設(shè)計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的對話采訪中表示，該企業(yè)的 CPU 架構(gòu)已同制程節(jié)點 "99%" 解耦，這給予了產(chǎn)品團隊更大的工藝靈活性。 發(fā)表于：4/14/2025 消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購 4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當?shù)貢r間昨日報道稱，美光正在加速采購韓國半導體設(shè)備廠商韓美半導體（HANMI Semiconductor）所產(chǎn) TC 鍵合設(shè)備，為 12Hi HBM3E 的擴展建立設(shè)備基礎(chǔ)。 報道表示，美光去年對韓美半導體 TC 鍵合機的采購量約為 30~40 臺，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設(shè)備供應商日本新川 SHINKAWA 的機臺僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導體的產(chǎn)品能實現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。 發(fā)表于：4/14/2025 傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經(jīng)暫停對美出口 4月14日消息，據(jù)日經(jīng)新聞近日報道，受美國特朗普政府的對等關(guān)稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國PC大廠紛紛暫停從中國大陸地區(qū)出口產(chǎn)品至美國。 發(fā)表于：4/14/2025 Intel前CEO基辛格投身EUV光刻 4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔任執(zhí)行董事長。 xLight是一家半導體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務(wù)室面向EUV極紫外光刻機，開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。 發(fā)表于：4/14/2025 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期 發(fā)表于：4/14/2025 西門子收購 DownStream Technologies 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設(shè)計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。 發(fā)表于：4/14/2025 英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core 【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預集成軟件和工具，可在為期三個月的評估許可證下自由使用。 發(fā)表于：4/11/2025 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 發(fā)表于：4/11/2025 SEMI：2024 年全球半導體設(shè)備銷售額達1171億美元 4月 10 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 當?shù)貢r間 9 日報道稱，2024 年全球半導體設(shè)備銷售額達到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：4/11/2025 HBM3E內(nèi)存競賽升溫 4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報道稱在美國新關(guān)稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)計，計劃今年 4 月向英偉達大規(guī)模供應 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達認證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗證，并開始交付，支持英偉達最新 B300 產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/11/2025 消息稱三星電子向高通提供芯片原型 韓媒 fn News 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。 發(fā)表于：4/11/2025 歐洲重啟存儲芯片生產(chǎn) 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導體企業(yè) Neumonda 達成戰(zhàn)略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產(chǎn)線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國 DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/9/2025 ?…29303132333435363738…?
