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EDA與制造相關文章

群創(chuàng)光電計劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級半導體封裝工藝

8 月 6 日消息，群創(chuàng)光電（Innolux Corporation）總經(jīng)理楊柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正積極布局和推進半導體扇出型面板級封裝（FOPLP），有望今年年底前量產(chǎn) Chip First 制程技術，對營收的貢獻將于明年第 1 季度顯現(xiàn)。群創(chuàng)光電表示未來 1-2 年內(nèi)有望量產(chǎn)針對中高端產(chǎn)品的重布線層（RDL First）制程工藝，并和合作伙伴一起研發(fā)技術難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，還需要 2-3 年才能投入量產(chǎn)。楊柱祥表示群創(chuàng)的 FOPLP 技術已 " 準備好量產(chǎn)了 "，會從中低端產(chǎn)品入局，未來再逐步擴展到中高端產(chǎn)品。

發(fā)表于：2024/8/7

是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統(tǒng) （ADS）軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數(shù) （VTF）是否符合相關參數(shù)標準進行測量。

發(fā)表于：2024/8/6

攀登勇者，志在巔峰 | 中微公司二十載風華正茂，臨港基地落成共啟新篇章

　　中國上海，2024年8月2日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日迎來成立20周年紀念日，并于臨港產(chǎn)業(yè)化基地隆重舉行“20周年盛會華章暨臨港基地落成慶典”。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山等各級相關政府領導、行業(yè)合作伙伴、股東代表等約800人出席活動，共同見證了這一具有深遠意義的重要時刻。臨港產(chǎn)業(yè)化基地的正式投入使用，為中微公司風華正茂二十載的發(fā)展歷程再添輝煌一筆，為未來的加速發(fā)展注入新的活力和動力，也為不斷攀登巔峰的征程開啟了新篇章。

發(fā)表于：2024/8/6

臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%

臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%，已于7月通知客戶

發(fā)表于：2024/8/6

俄羅斯目前僅有5臺老式ASML光刻機

8月1日消息，自俄烏沖突爆發(fā)之后，俄羅斯被眾多國家和地區(qū)制裁，導致各種半導體芯片及設備的進口都受到了限制。這也迫使俄羅斯加大了對于自研、本土制造芯片的投入，但依然會面臨設備、材料等很多方面的瓶頸。不過，據(jù)外媒《The Insider》報導，俄羅斯目前仍然可以通過一些途徑從中國臺灣進口半導體硅片等產(chǎn)品，這些是制造芯片所必須的原材料。

發(fā)表于：2024/8/6

imec Si MOS量子點制造實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的低電荷噪聲

近日，比利時微電子研究中心（imec）宣布成功演示了高質(zhì)量 300 毫米硅基量子點自旋量子比特處理，該設備在 1Hz 時產(chǎn)生具有統(tǒng)計意義的平均電荷噪聲 0.6µeV/√ Hz。就噪聲性能而言，所獲得的值是在 300 毫米晶圓廠兼容平臺上實現(xiàn)的最低電荷噪聲值。如此低的噪聲值可實現(xiàn)高保真量子比特控制，因為降低噪聲對于保持量子相干性和高保真控制至關重要。通過在 300 毫米 Si MOS 量子點工藝上反復且可重復地演示這些值，這項工作使基于硅基量子點的大規(guī)模量子計算機成為現(xiàn)實。

發(fā)表于：2024/8/6

安森美8英寸碳化硅晶圓將進行資格認證

8月6日消息，圖像傳感器及功率半導體大廠安森美（Onsemi）近日宣布，將于今年晚些時候?qū)?00毫米（8英寸）碳化硅晶圓進行認證，并于2025年投產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/8/6

中國新公司的涌現(xiàn)速度超過了美國禁令所能打擊的速度

中國新公司的涌現(xiàn)速度超過了美國禁令所能打擊的速度

發(fā)表于：2024/8/6

極氪首位人形機器人員工上崗

8月5日消息，優(yōu)必選科技近日宣布與吉利和天奇股份建立戰(zhàn)略合作關系。三方將利用各自的優(yōu)勢資源，共同推動人形機器人在汽車及零部件智能制造領域的應用，并聯(lián)合創(chuàng)建創(chuàng)新示范項目

發(fā)表于：2024/8/6

三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝

三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝，較上代厚度減約 9%

發(fā)表于：2024/8/6

SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%

SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%，創(chuàng)四個季度新高

發(fā)表于：2024/8/5

安森美旗下氮化鎵芯片代工廠BelGaN申請破產(chǎn)

8月3日消息，位于比利時奧德納爾德的氮化鎵（GaN）芯片代工廠BelGaN已申請破產(chǎn)。資料顯示，BelGaN團隊和工廠源于1983年成立的MIETEC，后來該公司被阿爾卡特收購，再后來又被AMI Semiconductor收購，2008年，該公司又被出售給了安森美半導體，并于2009年開始開發(fā)GaN，致力于成為歐洲領先的6英寸和8英寸氮化鎵汽車半導體代工廠。

發(fā)表于：2024/8/5

SK海力士計劃在2025年底量產(chǎn)400層NAND Flash

8月3日消息，據(jù)etnews報道，SK海力士計劃在2025年上半年量產(chǎn)321層NAND Flash之后，在2025年底開始量產(chǎn)400層NAND Flash，并希望在2026年上半年過渡到大規(guī)模生產(chǎn)。然而，要想量產(chǎn)高達400層的NAND Flash并不容易，生產(chǎn)過程中需要用到多種鍵合技術。SK海力士已經(jīng)在審查用于鍵合的新材料，并研究各種技術，這些技術將允許通過拋光、蝕刻、沉積和布線等方法連接不同的晶圓。整個過程需要幾個步驟，如Cell結構設計，重點是每層Cell的排列和堆疊。然后通過清洗和沉積SiO2和Si3N4薄膜層來制備硅片。然而，當通過大量重復逐一堆疊層時，該過程需要細致地執(zhí)行。

發(fā)表于：2024/8/5

傳臺積電將收購群創(chuàng)5.5代LCD面板廠

8月2日消息，近期市場傳出消息稱，臺系顯示面板大廠群創(chuàng)去年關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠即將被臺積電收購，目的是擴充CoWoS先進封裝產(chǎn)能。

發(fā)表于：2024/8/5

是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer

　　是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統(tǒng) （ADS）軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數(shù) （VTF）是否符合相關參數(shù)標準進行測量。

發(fā)表于：2024/8/2