12月26日消息，Benzinga報道，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛于今年11月訪問臺積電，明確提出對更先進AI芯片的迫切需求，此舉直接推動了臺積電新一輪的建廠熱潮。

據(jù)報道，為確保明年能有更多新產(chǎn)能投入使用，臺積電已緊急要求上游設(shè)備供應(yīng)商縮短交貨時間。這一“催單”效應(yīng)迅速傳導至整個供應(yīng)鏈。

行業(yè)預(yù)計，相關(guān)設(shè)備廠商的高強度出貨態(tài)勢將至少持續(xù)到2026年第二季度。

目前，臺積電已全面啟動大規(guī)模建廠計劃。在新竹和高雄，公司正集中力量建設(shè)2納米生產(chǎn)線；南科廠區(qū)也在同步擴大2納米產(chǎn)能。

針對現(xiàn)有的3納米制程，南科18廠持續(xù)進行擴產(chǎn)；而更為先進的1.4納米制程工廠則已在臺中科學園區(qū)動工。

除了晶圓制造，臺積電也將擴張重點投向“先進封裝”領(lǐng)域，特別是CoWoS（芯片-晶圓-基板封裝）產(chǎn)能。

在AI芯片發(fā)展中，僅靠提升制程已難以滿足性能需求，必須通過先進封裝技術(shù)將處理器與高帶寬內(nèi)存緊密集成。

因此，臺積電正大力投資建設(shè)先進封裝產(chǎn)線，以期突破當前制約AI芯片出貨的關(guān)鍵瓶頸。

臺積電的海外布局也在加速推進。其位于美國亞利桑那州的首座晶圓廠已進入量產(chǎn)階段，另外兩座工廠亦在建設(shè)當中。

基于如此激進的全球擴張計劃，行業(yè)專家預(yù)測，臺積電2025年的資本支出有望達到480億至500億美元的驚人規(guī)模。