EDA與制造相關(guān)文章 1.4nm制程 纳米压印技术突破 近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布，成功开发出电路线宽仅为10nm的纳米压印（NIL）光刻模板，可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，可以满足智能手机、数据中心以及NAND闪存等设备中使用的尖端逻辑半导体的微型化需求。 發(fā)表于：2025/12/16 三星或将为AMD代工2nm芯片 12月14日消息，据韩国媒体Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD正与三星晶圆代工业务部门洽谈SF2（2nm）制程工艺的代工合作，可能会将EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 报道称，三星代工在过去几个月里与苹果和特斯拉签订了大量合同，极大地推动了该部门在争取外部合同方面的势头。此次，三星和AMD计划在评估该工艺是否能达到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。 發(fā)表于：2025/12/15 恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂 退出氮化镓5G PA芯片制造 12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造。 發(fā)表于：2025/12/15 台积电在美投资将超过2000亿美元 当地时间12月11日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在接受CNBC专访时表示，他认为特朗普政府将让台积电在美设厂投资金额超过2,000亿美元，创造3万个工作机会。卢特尼克强烈批评了前美国总统拜登推出的“芯片法案”，称该法案对芯片制造商提供了过于慷慨的补贴。他进一步指出，拜登政府还给了英特尔110亿美元补贴，“就像给股东发圣诞贺卡一样”。特朗普政府上台后，将这 110 亿美元的补贴转化为了政府持有的英特尔股权。 發(fā)表于：2025/12/15 美国与日韩澳以新五国签署Pax Silica宣言 当地时间12月12日，美国国务院发布新闻稿称，负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格将与来自日本、以色列、澳大利亚、新加坡和韩国的代表共同签署了“Pax Silica宣言”，旨在解决关键矿产、能源供应等方面的不足。 發(fā)表于：2025/12/15 英特尔否认引入盛美设备用于Intel 14A产线 12月12日消息，据路透社援引两名知情人士的消息报导指出，芯片大厂英特尔（Intel）在2025年间测试了中国半导体设备制造商——盛美半导体（ACM Research）的半导体设备，引发了美国政府的关注。 發(fā)表于：2025/12/15 存储价格疯涨 戴尔宣布商用PC涨价30% 12月14日消息，据外媒Business Insider 报道，其取得的PC及服务器大厂戴尔内部的一份价格调整清单显示，为应对存储芯片价格的持续上涨，戴尔将大幅上调面向企业客户的商用PC产品价格，涨幅最高30%。 發(fā)表于：2025/12/15 传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单 12月15日消息，据台媒《经济日报》报道，随着谷歌（Google）张量处理器（TPU）需求大涨，传闻谷歌扩大了对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，订单量预计将比原计划激增数倍。 發(fā)表于：2025/12/15 消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。 發(fā)表于：2025/12/12 JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范 12 月 12 日消息，JEDEC 固态技术协会美国加州当地时间 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 内存规范。这里的 "SP" 是 "Standard Package"（标准封装）的首字母简写。 發(fā)表于：2025/12/12 台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程 12月11日消息，据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab 23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。 發(fā)表于：2025/12/12 英特尔在欧盟反垄断案中败诉 12月11日，据路透社报道，当地时间本周三，美国芯片制造商英特尔未能推翻欧盟2023年做出的反垄断裁决，欧洲高等法院维持了之前的裁决，但将罚款金额降低到了2.37亿欧元（2.78亿美元）。 發(fā)表于：2025/12/12 传铠侠明年将量产332层NAND Flash 12月11日消息，据日经新闻报道称，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）将在2026年开始生产332层的第10代NAND Flash，抢占AI数据中心需求。 發(fā)表于：2025/12/12 瑞银报告显示DRAM短缺将持续到2027年一季度 12月12日消息，瑞银集团（UBS）近日发布的一份最新报告指出，在AI需求激增、存储产能调整等多重因素的影响下，预计今年第四季DDR合约价将环比上涨35%，NAND Flash合约价将环比上涨20%，涨幅均超出此前预期。 發(fā)表于：2025/12/12 中国商业航天市场规模今年将破2.8万亿元 12 月 11 日消息，“十五五”规划建议将航空航天列为我国四大战略性新兴产业之一，据央视新闻报道，目前，我国卫星产业已进入快速发展期。 發(fā)表于：2025/12/11 <…34353637383940414243…>
