12 月 12 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 內(nèi)存規(guī)范。這里的 "SP" 是 "Standard Package"（標(biāo)準(zhǔn)封裝）的首字母簡寫。

SPHBM4 使用與標(biāo)準(zhǔn) HBM4 相同的 DRAM 核心層，兩者在容量擴(kuò)展上沒有差異。區(qū)別在于，SPHBM4 在接口基礎(chǔ)裸片 (Interface Base Die) 部分采用了不同的設(shè)計(jì)，可安裝在標(biāo)準(zhǔn)有機(jī)基板而不是硅基板上。

此外，標(biāo)準(zhǔn) HBM4 內(nèi)存擁有 2048 個(gè) I/O 數(shù)據(jù)引腳，而在 SPHBM4 上這一數(shù)量將降低到 512 個(gè)。為實(shí)現(xiàn)相當(dāng)?shù)目倲?shù)據(jù)傳輸速率，SPHBM4 將具有更高的工作頻率并采用 4:1 串行化技術(shù)。這也是為了配合有機(jī)基板支持的凸點(diǎn)間距密度更低的材料特性。

SPHBM4 使用有機(jī)基板布線的一大好處是在 SoC 和 HBM 內(nèi)存堆棧間允許更長的線徑，這有利于提升單一封裝中集成的堆棧數(shù)量，從而進(jìn)一步提高系統(tǒng)內(nèi)存總?cè)萘俊?/p>