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DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢待發(fā)
發(fā)表于：2024/7/23 8:29:00
GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來首創(chuàng)3GB
發(fā)表于：2024/3/11 9:00:28
英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2023/4/13 17:30:57
JEDEC正式發(fā)布HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)：6.4Gb/s速率 819GB/s帶寬 16-Hi堆棧
發(fā)表于：2022/2/8 20:20:23
十年磨一劍,主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM來了
發(fā)表于：2020/12/30 18:10:32
DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)確定，中國企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)沒能入選
發(fā)表于：2020/7/29 15:53:03
DDR 5內(nèi)存規(guī)范終發(fā)布
發(fā)表于：2020/7/15 10:56:00
五大標(biāo)準(zhǔn)組織暫停華為成員資格
發(fā)表于：2019/5/27 9:11:22
JEDEC、SD存儲(chǔ)卡協(xié)會(huì)、Wi-Fi相繼暫停華為會(huì)員資格
發(fā)表于：2019/5/26 5:00:00
信任危機(jī)：華為P10“閃存門”只怪供應(yīng)商/跑分/友商
發(fā)表于：2017/4/24 5:00:00
JEDEC：比DDR4快兩倍的DDR5將在明年底定
發(fā)表于：2017/4/5 20:36:00
技術(shù)分析：了解UFS 2.0新閃存標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2015/4/28 15:49:00
完爆eMMC 5.0：了解UFS 2.0新閃存標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2015/4/24 14:29:00
Semicon West 2010揭開3D芯片標(biāo)準(zhǔn)制定序幕
發(fā)表于：2010/7/19 0:00:00

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