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DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢待發(fā)
發(fā)表于：2024/7/23 8:29:00
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GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來首創(chuàng)3GB
發(fā)表于：2024/3/11 9:00:28
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英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準
發(fā)表于：2023/4/13 17:30:57
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JEDEC正式發(fā)布HBM3內(nèi)存標準：6.4Gb/s速率 819GB/s帶寬 16-Hi堆棧
發(fā)表于：2022/2/8 20:20:23
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十年磨一劍,主流內(nèi)存標準DDR5 SDRAM來了
發(fā)表于：2020/12/30 18:10:32
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DDR5內(nèi)存標準確定，中國企業(yè)的標準沒能入選
發(fā)表于：2020/7/29 15:53:03
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DDR 5內(nèi)存規(guī)范終發(fā)布
發(fā)表于：2020/7/15 10:56:00
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五大標準組織暫停華為成員資格
發(fā)表于：2019/5/27 9:11:22
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JEDEC、SD存儲卡協(xié)會、Wi-Fi相繼暫停華為會員資格
發(fā)表于：2019/5/26 5:00:00
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信任危機：華為P10“閃存門”只怪供應(yīng)商/跑分/友商
發(fā)表于：2017/4/24 5:00:00
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JEDEC：比DDR4快兩倍的DDR5將在明年底定
發(fā)表于：2017/4/5 20:36:00
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技術(shù)分析：了解UFS 2.0新閃存標準
發(fā)表于：2015/4/28 15:49:00
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完爆eMMC 5.0：了解UFS 2.0新閃存標準
發(fā)表于：2015/4/24 14:29:00
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Semicon West 2010揭開3D芯片標準制定序幕
發(fā)表于：2010/7/19 0:00:00
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