《電子技術(shù)應(yīng)用》
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JEDEC:比DDR4快兩倍的DDR5將在明年底定

2017-04-05
關(guān)鍵詞: JEDEC DDR4 DDR5

DDR5的內(nèi)存帶寬與密度為現(xiàn)今DDR4的兩倍,提供更好的信道效率,可望帶來(lái)更高的效能與功率管理能力。 雖然規(guī)格可望在明年出爐,但尚需芯片、主板、內(nèi)存制造商支持,預(yù)計(jì)2020年才會(huì)看到采用DDR5的系統(tǒng)。

專門制定固態(tài)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的聯(lián)合電子裝置技術(shù)協(xié)會(huì)(Joint Electron Device Engineering Council,JEDEC)上周宣布,第五代的雙倍數(shù)據(jù)率(Double-Data-Rate,DDR)與非揮發(fā)性雙列直插內(nèi)存模塊(A Non-Volatile Dual In-line Memory Module, NVDIMM)-P的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)都將在明年出爐,并準(zhǔn)備在今年6月舉行的服務(wù)器論壇(Server Forum)上公布更多細(xì)節(jié)。

根據(jù)JEDEC的規(guī)畫,DDR5內(nèi)存的帶寬與密度都將是DDR4的兩倍,并有更好的信道效率,以及更友善的服務(wù)器端與客戶端接口,可望帶來(lái)適用于多元應(yīng)用的高效能與功率管理能力。

DDR為系統(tǒng)的內(nèi)存,可用來(lái)儲(chǔ)存系統(tǒng)正在運(yùn)作的程序信息,更大的帶寬意味著也將加速系統(tǒng)的處理效能。

JEDEC表示,系統(tǒng)對(duì)于DRAM的容量與帶寬的需求都持續(xù)增加中,諸如JEDEC NVDIMM-P等混合式DIMM(Hybrid DIMM)將可提供針對(duì)成本、功率使用及效能優(yōu)化的內(nèi)存解決方案,成為運(yùn)算系統(tǒng)的新一代高容量持久內(nèi)存模塊。

盡管DDR5的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)可望在2018年出爐,但由于必須先有內(nèi)存制造商投入生產(chǎn),再加上還得獲得芯片及主板業(yè)者的支持,因此預(yù)期用戶最快要到2020年才可在系統(tǒng)上看到DDR5,初期將率先被應(yīng)用在服務(wù)器與高階的游戲計(jì)算機(jī)上, 之后才會(huì)延伸到一般的PC與行動(dòng)裝置。

另一方面,英特爾已宣布將推出自家的內(nèi)存模塊Optane,它來(lái)自英特爾及美光共同研發(fā)的3D XPoint內(nèi)存技術(shù),使用了英特爾的內(nèi)存及儲(chǔ)存控制器、互聯(lián)專利與軟件。 Optane本身就是一個(gè)快取SSD,提供16GB與32GB兩種版本,并可用來(lái)取代DDR,其優(yōu)點(diǎn)之一為數(shù)據(jù)在計(jì)算機(jī)關(guān)機(jī)后仍可保存,缺點(diǎn)是它目前只支持特定的英特爾產(chǎn)品。

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