JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天將發(fā)布其下一個主流存儲器標準DDR5 SDRAM的最終規(guī)范，這將標志著計算機存儲器開發(fā)的一個重要里程碑。自90年代末以來，DDR的最新版本一直在驅(qū)動PC，服務(wù)器以及所有產(chǎn)品之間的發(fā)展，DDR5再次擴展了DDR內(nèi)存的功能，使峰值內(nèi)存速度提高了一倍，同時也大大增加了內(nèi)存大小。

　　預(yù)計到2021年，基于新標準的硬件將在服務(wù)器級別開始采用，然后再推廣到客戶端PC和其他設(shè)備。

　　DDR5規(guī)范最初計劃于2018年發(fā)布，今天的發(fā)布相對于JEDEC的原定計劃有些落后，但并沒有降低新存儲器規(guī)范的重要性。像之前的DDR每次迭代一樣，DDR5的主要重點再次是提高內(nèi)存密度和速度。JEDEC希望將兩者都提高一倍，最大內(nèi)存速度設(shè)置為至少6.4Gbps，而單個封裝的LRDIMM的容量最終將達到2TB。

　　一直以來，存在一些較小的更改以支持這些目標或簡化生態(tài)系統(tǒng)的某些方面，例如，DIMM上的電壓調(diào)節(jié)器以及芯片上的ECC。

　　變得更大：更密的內(nèi)存和芯片堆疊

　　我們首先簡要介紹一下容量和密度，因為與DDR4相比，這是對標準最直接的更改。DDR5的設(shè)計時間跨度為數(shù)年，它將允許單個存儲芯片達到64Gbit的密度，這比DDR4的最大16Gbit密度高出4倍。結(jié)合die堆疊，可以將多達8個管芯die為一個芯片，那么40個單元的LRDIMM可以達到2TB的有效存儲容量?；蛘邔τ诟黄鹧鄣臒o緩沖DIMM，這意味著我們最終將看到典型雙列配置的DIMM容量達到128GB。

　　當然，當芯片制造趕上規(guī)范允許的范圍時，DDR5規(guī)范的峰值容量將用于該標準生命周期的后期。首先，內(nèi)存制造商將使用當今可達到的密度8Gbit和16Gbit芯片來構(gòu)建其DIMM。因此，雖然DDR5的速度提升將是相當立即的，但是隨著制造密度的提高，容量的提升將更加緩慢。

　　更快：一個DIMM，兩個通道

　　DDR5的另一部分是關(guān)于再次增加內(nèi)存帶寬。每個人都希望獲得更高的性能（尤其是隨著DIMM容量的增長），并且毫不奇怪的是，為了實現(xiàn)這一目標，在規(guī)范中進行了大量工作。

　　對于DDR5而言，JEDEC希望比DDR存儲器規(guī)范更積極地開始工作。通常，新標準是從上一個標準開始的地方開始的，例如從DDR3到DDR4的過渡，DDR3正式停止在1.6Gbps，而DDR4從那里開始。但是，對于DDR5，JEDEC的目標是更高的，該組織預(yù)計將以4.8Gbps的速度推出，比DDR4的官方3.2Gbps最大速度快約50％。在隨后的幾年中，該規(guī)范的當前版本允許的數(shù)據(jù)速率高達6.4Gbps，是DDR4官方峰值的兩倍。

　　當然，愛好者會注意到DDR4已經(jīng)超過了官方規(guī)定的最大3.2Gbps（有時遠高于），并且DDR5最終可能會走類似的路線。不論具體數(shù)字如何，其基本目標是使單個DIMM的可用帶寬翻倍。因此，如果SK海力士確實在本十年后期實現(xiàn)了DDR5-8400的目標，也不要感到驚訝。

　　這些速度目標的基礎(chǔ)是DIMM和內(nèi)存總線上的更改，以便每個時鐘周期饋送和傳輸大量數(shù)據(jù)。與DRAM速度一樣，最大的挑戰(zhàn)來自DRAM核心時鐘速率缺乏進展。專用邏輯仍在變得越來越快，存儲器總線也在變得越來越快，但是支撐現(xiàn)代存儲器的基于電容器和晶體管的DRAM的時鐘頻率仍然不能超過幾百兆赫茲。

　　因此，為了從DRAM裸片中獲得更多收益（以保持內(nèi)存本身正在變得越來越快并提供實際上更快的內(nèi)存總線的錯覺），需要越來越多的并行性。DDR5再次提高了賭注。

　　此處最大的變化是，與我們在LPDDR4和GDDR6等其他標準中看到的情況類似，單個DIMM被分解為2個通道。DDR5不會為每個DIMM提供一個64位數(shù)據(jù)通道，而是為每個DIMM提供兩個獨立的32位數(shù)據(jù)通道（考慮ECC時為40位）。同時，每個通道的burst length從8字節(jié)（BL8）翻倍到16字節(jié)（BL16），這意味著每個通道每次操作將交付64字節(jié)。與DDR4 DIMM相比，以兩倍于額定內(nèi)存速度（相同核心速度）運行的DDR5 DIMM將在DDR4 DIMM傳輸一個DDR4 DIMM的時間內(nèi)提供兩個64字節(jié)操作，從而使有效帶寬增加了一倍。

　　總體而言，內(nèi)存操作的魔術(shù)數(shù)字仍然是64字節(jié)，因為這是標準高速緩存行的大小。DDR4樣式的內(nèi)存上較大的burst length將帶來128字節(jié)的操作，這對于單個高速緩存行而言太大，并且如果存儲器控制器不希望占用兩行的書序數(shù)據(jù)的值，這充其量會導(dǎo)致效率/利用率損失。相比之下，由于DDR5的兩個通道是獨立的，因此內(nèi)存控制器可以從不同的位置請求64個字節(jié)，這使其更適合處理器的實際工作方式，并且避免了利用率打折扣（utilization penalty）。

　　這樣一來，對標準PC臺式機的最終影響將是，代替今天的DDR4規(guī)劃，即兩個DIMM填充兩個通道以進行2x64位設(shè)置，而DDR5系統(tǒng)將在功能上表現(xiàn)為4x32位設(shè)置。內(nèi)存仍將成對安裝-我們不會回到安裝32位SIMM的時代-但現(xiàn)在最低配置是DDR5較小通道中的兩個。

　　這種結(jié)構(gòu)變化還會在其他地方產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，尤其是在這些較小的通道中最大化使用。DDR5引入了更細粒度的存儲體刷新功能，該功能將允許某些存儲體在使用中的同時進行刷新。這樣可以更快地進行必要的刷新（電容器充電），從而保持等待時間，并使未使用的存儲庫盡快可用。存儲體組的最大數(shù)量也從4個增加到8個，這將有助于減輕順序存儲訪問帶來的性能損失。

　　快速總線服務(wù)：決策反饋均衡

　　相比尋找增加DRAM DIMM并行化數(shù)量的方法，增加總線速度既簡單又困難：這種想法在概念上很簡單，在執(zhí)行上也很困難。最終，要使DDR的內(nèi)存速度提高一倍，DDR5的內(nèi)存總線的運行速度必須是DDR4的兩倍。

　　DDR5進行了幾處更改以實現(xiàn)這一目標，但是令人驚訝的是，存儲總線沒有任何大規(guī)模的根本更改，例如QDR或差分信令（differential signaling）。取而代之的是，JEDEC及其成員已經(jīng)能夠使用經(jīng)過稍微修改的DDR4總線版本實現(xiàn)其目標，盡管這種總線必須在更嚴格的公差范圍內(nèi)運行。

　　這里的關(guān)鍵驅(qū)動因素是決策反饋均衡（Decision Feedback Equalization：DFE）的引入。在非常高的水平上，DFE是一種通過使用來自內(nèi)存總線接收器的反饋來提供更好的均衡效果來減少 inter-symbol 干擾的方法。更好的均衡又可以使DDR5內(nèi)存總線以更高的傳輸速率運行所需的更清晰的信號傳輸，而不會發(fā)生任何故障。同時，標準中的一些較小更改進一步幫助了這一點，例如添加了新的改進訓(xùn)練模式，以幫助DIMM和控制器補償內(nèi)存總線上的微小時序差異。

　　更簡單的主板，更復(fù)雜的DIMM：DIMM上的電壓調(diào)節(jié)

　　隨著內(nèi)核在密度和存儲速度方面的變化，DDR5再次提高了DDR存儲器的工作電壓。根據(jù)規(guī)格，DDR5的Vdd為1.1v，低于DDR4的1.2v。像過去的更新一樣，這將提高內(nèi)存相對于DDR4的電源效率，盡管到目前為止，功耗提升的幅度不如DDR4和早期標準。

　　JEDEC還在DDR5內(nèi)存標準中引入來對DIMM的電壓調(diào)節(jié)方式進行相當重要的更改。簡而言之，電壓調(diào)節(jié)正從主板移至各個DIMM，而DIMM則負責其自身的電壓調(diào)節(jié)需求。這意味著DIMM現(xiàn)在將包括一個集成的穩(wěn)壓器，并且適用于從UDIMM到LRDIMM的所有內(nèi)容。

　　DDR5 DIMM：仍為288針，但引腳排列已更改

　　最后，正如早期供應(yīng)商原型中已經(jīng)廣泛證明的那樣，DDR5將保持與DDR4相同的288針數(shù)。這反映了DDR2到DDR3的過渡，此處的引腳數(shù)在240個引腳處也保持相同。

　　但是，不要期望在DDR4插槽中使用DDR5 DIMM。盡管引腳數(shù)沒有改變，但引腳排列卻是為了適應(yīng)DDR5的新功能，尤其是其雙通道設(shè)計。

　　這里最大的變化是命令和地址總線正在收縮和分區(qū)（ shrunk and partitioned），其引腳被重新分配給第二個存儲通道的數(shù)據(jù)總線。DDR5將具有兩個7位CA總線，而不是單個24位CA總線，每個通道一個。當然，7只是舊總線的一半，因此對于交換的存儲控制器來說，事情變得越來越復(fù)雜。

　　現(xiàn)在開始送樣，在接下來的12-18個月內(nèi)開始采用

　　與其他JEDEC規(guī)范發(fā)布一樣，今天的發(fā)布要少一些產(chǎn)品，而更多的是要由開發(fā)委員會設(shè)置供其成員使用的標準。從一開始就參與DDR5開發(fā)過程的主要內(nèi)存制造商已經(jīng)開發(fā)了DIMM原型，現(xiàn)在正在考慮將其打包起來，以將他們的第一個商用硬件推向市場。

　　DDR5的總體采用曲線預(yù)計將與早期DDR標準相似。也就是說，JEDEC預(yù)計DDR5將在硬件完成后的12到18個月內(nèi)開始出現(xiàn)在終端設(shè)備中，并從那里開始增加。盡管該小組沒有提供具體的產(chǎn)品指導(dǎo)，但他們非常清楚地表示，他們希望服務(wù)器再次成為早期采用的推動力，尤其是在大型超大規(guī)模產(chǎn)品方面。英特爾和AMD都沒有正式宣布使用新內(nèi)存的平臺，但是在那一點上只是時間問題。

　　同時，他們期望DDR5的壽命周期與DDR4一樣長，甚至更長一些。DDR3和DDR4都享有大約7年的生命周期，并且DDR5應(yīng)該具有相同的穩(wěn)定性。而且，盡管無法完全清晰地看到數(shù)年，但此時JEDEC認為，由于技術(shù)行業(yè)的不斷成熟，DDR5的保質(zhì)期將比DDR4長。當然，這是蘋果在同一年放棄英特爾的CPU，因此到2028年，一切皆有可能。

　　無論如何，隨著DDR5準備發(fā)布，可以期望主要的存儲器制造商繼續(xù)炫耀其原型和商用DIMM。隨著2021年正式開始采用，似乎明年將為服務(wù)器市場以及最終的客戶端臺式機市場帶來一些有趣的變化。