1月8日消息，據(jù)權威機構消息，2026年初DDR5、HBM等高端存儲芯片價格繼續(xù)飆升，部分服務器內(nèi)存模組單價已突破500萬元，市場供不應求。

此輪漲價的核心推手，是北美頭部云服務廠商（CSP）為搶占AI基礎設施先機，不惜重金鎖定產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)透露，這些云巨頭在采購DRAM和NAND時，愿支付比手機廠商高出50%至60%的溢價。

這直接導致原廠將80%以上先進制程產(chǎn)能傾斜至AI服務器領域，嚴重擠壓了智能手機、PC等消費電子供應鏈。

受此影響，中小手機品牌成本壓力劇增，多款新機被迫漲價，消費者買單難度上升。

Counterpoint Research預計，2025年第四季度內(nèi)存價格飆升40%至50%；2026年第一季度還將再漲40%至50%，2026年第二季度預計再上漲約20%。巨大的成本壓力也導致多家手機品牌近期發(fā)布的新機均出現(xiàn)不同程度的價格上調(diào)。

集邦咨詢已因此下修了2026年全球智能手機的生產(chǎn)出貨預測，從原先的年增0.1%調(diào)降至年減2%。

目前，三星、SK海力士、美光等存儲大廠產(chǎn)能已被預訂至2027年，新建產(chǎn)線最快也要到2027年下半年才能釋放。

這意味著，本輪由AI訓練與推理需求引爆的存儲緊缺局面，至少將持續(xù)至2027年底。

數(shù)據(jù)顯示，2026年AI服務器對DRAM的需求將暴增70%，NAND需求增長超15%，而傳統(tǒng)消費電子需求則持續(xù)疲軟。

業(yè)內(nèi)人士指出，此次存儲周期不僅強度高，持續(xù)時間也可能超過2016–2018年的上一輪牛市，AI正在扭曲全球半導體供需格局。