EDA與制造相關文章 消息稱英特爾已將3nm以下制程全面交臺積電代工 消息稱英特爾已將 3 納米以下制程全面交由臺積電代工，全球裁員 15% 以求扭轉頹勢 發(fā)表于：2024/9/9 三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片 據(jù)報道，三星電子正與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強其在快速增長的AI芯片市場的地位。 在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片。 HBM對AI熱潮至關重要，它比傳統(tǒng)內存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲制造商計劃最早明年為包括英偉達在內的AI芯片廠商大規(guī)模生產。 分析人士表示，如果三星和臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領域的首次合作。在代工或合同芯片制造領域，三星是第二大廠商，與規(guī)模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。 發(fā)表于：2024/9/9 商務部回應荷蘭宣布擴大光刻機管制 針對9月6日荷蘭宣布將擴大光刻機的管制范圍一事，商務部近日在發(fā)布會上對此進行了回應。 商務部發(fā)言人指出，近來，中荷雙方就半導體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商。荷方在2023年半導體出口管制措施的基礎上，進一步擴大對光刻機的管制范圍，中方對此表示不滿。 近年來，美國為維護自身全球霸權，不斷泛化國家安全概念，脅迫個別國家加嚴半導體及設備出口管制措施，嚴重威脅全球半導體產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，嚴重損害相關國家和企業(yè)正當權益，中方對此堅決反對。 發(fā)表于：2024/9/9 夏普宣布進軍電動汽車市場 夏普宣布進軍電動汽車市場，將推出概念車 LDK+ 發(fā)表于：2024/9/9 Tower與Adani投資100億美元在印度建晶圓廠計劃獲批 Tower與Adani投資100億美元在印度建晶圓廠計劃獲批 發(fā)表于：2024/9/9 傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產良率與南科廠相當 傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產良率與南科廠相當！ 9月8日消息，據(jù)彭博社引述消息人士的話報道稱，臺積電位于美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月就已經開始基于4nm制程進行工程測試晶圓的生產，其良率已經與臺積電位于中國臺灣的南科廠良率相當。臺積電表示，項目照計劃進行，并且進展良好。 發(fā)表于：2024/9/9 荷蘭政府從美國收回兩款ASML光刻機的出口管制權 9月6日，荷蘭政府今天發(fā)布了關于兩款浸沒式 DUV（深紫外光） 光刻機出口的最新許可要求，該規(guī)定將于9月7日正式生效。 根據(jù)更新后的許可要求，并根據(jù)美國出口管理條例 734.4.(a).(3)，ASML后續(xù)需要向荷蘭政府而非美國政府申請出口許可，才能出貨其 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i DUV 浸沒式光刻系統(tǒng)。此前，荷蘭的出口管制許可要求已適用于 TWINSCAN NXT:2000i 及后續(xù) DUV 浸沒式系統(tǒng)。ASML 的 EUV 系統(tǒng)的銷售也需遵守許可要求。 ASML官方表示，認為這一新規(guī)主要是協(xié)調頒發(fā)出口許可證的方式，即由美國政府發(fā)放許可變更為由荷蘭政府發(fā)放許可。 ASML在聲明中指出，由于這是技術性調整，因此預計不會對公司2024年的財務前景，或在2022年11月投資者日傳達的長期情景產生任何影響。 發(fā)表于：2024/9/9 信越化學宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓 信越化學宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓 發(fā)表于：2024/9/9 美國宣布加強對量子計算和半導體設備等出口管制 美國宣布加強對量子計算、半導體設備、GAAFET出口管制 發(fā)表于：2024/9/6 美光確認啟動生產可用版12層堆疊HBM3E 36GB內存交付 美光確認啟動生產可用版12層堆疊HBM3E 36GB內存交付 發(fā)表于：2024/9/6 全球2納米芯片代工三強勝負初現(xiàn) 全球2納米芯片代工領域競賽愈演愈烈：英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶！ 發(fā)表于：2024/9/6 臺積電3nm芯片產線正滿載運行 臺積電3nm芯片產線滿載運行，月度晶圓產能上升至約12.5萬片 發(fā)表于：2024/9/6 臺積電領銜臺企抱團發(fā)展先進封裝生態(tài) 臺積電CoWoS產能將提升4倍，臺企抱團發(fā)展先進封裝生態(tài) 發(fā)表于：2024/9/6 國家大基金一期入股國產EDA廠商鴻芯微納 國家大基金一期入股國產EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元，持股38.7% 發(fā)表于：2024/9/6 SK海力士宣布9月底量產12層HBM3E SK海力士：9月底量產12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會期間，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內存技術的可能性”為題，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產品和HBM相關產品。同時，他還宣布SK海力士將于本月底量產12層HBM3E，開啟HBM關鍵戰(zhàn)場。 發(fā)表于：2024/9/5 ?…37383940414243444546…?
