EDA與制造相關(guān)文章 半导体设备厂商ASMPT关闭深圳工厂 8月11日早间，半导体设备ASMPT发布公告称，2025年8月8日，公司间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（“AEC”）股东已通过一项决议案，成立一个清盘委员会，对AEC进行清盘（“自愿清盘”）。 發(fā)表于：2025/8/12 特朗普关税难解美国芯片制造困境 北京时间8月11日，据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普的芯片关税政策可能会扰乱全球电子产品贸易，推高各种商品价格。但有一点看起来不太可能实现让美国高端芯片制造业重现繁荣。 上周，特朗普威胁对“芯片和半导体”征收100%关税，但同时提出豁免条件。根据特朗普的说法，那些承诺“在美国制造”的公司将免缴此关税。 尽管措辞含糊，但这一政策表面看来合乎逻辑。既然关税的目的是促使企业在美国增加生产，那么当它们真的这么做时，理应获得豁免。 發(fā)表于：2025/8/11 英特尔内斗曝光！ 8月9日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔董事会主席弗兰克·耶利（Frank Yeary）今年早些时候试图分拆英特尔代工厂，甚至将其出售给台积电，但遭到了3月份任命的英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的强烈反对。 报道称，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事会内部开始发生冲突，最终导致陈立武的一些战略举措失败。英特尔董事会保持对谭的官方支持，但他的领导层在内部和外部承受着越来越大的压力。 發(fā)表于：2025/8/11 上海芯上微装第500台步进光刻机交付 2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。 發(fā)表于：2025/8/11 华虹半导体Q2产能利用率高达108.3% 8月7日，华虹半导体披露了2025年二季度业绩。该季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点；归母净利润800万美元，同比增长19.2%，环比增长112.1%；基本每股盈利0.005美元，同比增长25%，环比增长150%。 發(fā)表于：2025/8/8 台积电的2nm芯片技术泄漏并不严重 8 月 8 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（8 月 7 日）发布博文，报道称台积电 2nm 芯片技术泄漏事件所产生的危害，可能低于预期。分析人士认为，涉事员工权限较低，所涉信息更多与设备性能相关，不包含关键研发资料。 發(fā)表于：2025/8/8 中芯国际新增功率器件产能规模上量后仍供不应求 8 月 8 日消息，中芯国际联合 CEO 赵海军今日在业绩会上表示，该公司过去新增的功率器件产能系受战略客户 —— 尤其是国外 IDM 客户要求提供整套产品方案而建，目前规模上量后处于供不应求状态。 發(fā)表于：2025/8/8 我国揽月着陆器试验现场画面公布 8 月 7 日消息，据中国载人航天工程办公室消息，北京时间 2025 年 8 月 6 日，揽月月面着陆器着陆起飞综合验证试验在位于河北省怀来县的地外天体着陆试验场圆满完成。 此次试验是我国首次进行载人航天器地外天体着陆起飞试验，试验工况多、试验周期长、技术难度高，是我国载人月球探测工程研制工作的一个关键节点。 發(fā)表于：2025/8/8 东微电子自研光刻机核心零件通过中芯国际和长鑫存储认证 8月7日消息，日前，河南东微电子材料有限公司（以下简称"东微电子"）宣布，其自主研发的光刻机用直线电机、光源、光纤、磁座等关键零部件，正式通过中芯国际和长鑫存储严格认证。 發(fā)表于：2025/8/8 中芯国际产能利用率已达92.5% 8月7日消息，中芯国际今日发布2025Q2财报（截至2025年6月30日止），结果喜忧参半。 财报显示，公司整体实现销售收入22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7%；毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点；产能利用率92.5%，环比增长了2.9个百分点（Q1为89.6%）。 發(fā)表于：2025/8/8 传特斯拉Dojo 3芯片将由三星代工 8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）在发展其自动驾驶所需的AI超级电脑“Dojo”的过程中，正对其供应链进行一次全面而重大的调整。过去Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产，但从第三代Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI 芯片制造和封装的产业生态。 發(fā)表于：2025/8/8 台积电2nm芯片技术外泄新进展 8月7日，据彭博社报道，日本半导体设备巨头东京电子(TEL)今天首次就台积电芯片技术外泄事件发表公开声明。该公司表示，已开除其中国台湾子公司的一名员工。 發(fā)表于：2025/8/7 英特尔18A芯片良率持续低迷 据知情人士透露，英特尔原本希望通过下一代PC芯片的Intel 18A（1.8nm）关键制程赢得制造订单，并重振其在高端高利润芯片生产方面的优势，但随着其测试新技术，该制程在质量方面面临巨大挑战。 發(fā)表于：2025/8/7 SK海力士HBM4定价曝光 较HBM3E溢价最高70% 8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。 發(fā)表于：2025/8/7 特朗普将对芯片进口征收100%关税 苹果暂时豁免 当地时间8月6日，美国总统特朗普在副总统范斯、财政部长贝森特、商务部长卢特尼克和苹果CEO库克陪同下，在白宫椭圆办公室举行记者会，特朗普在新闻发布会上表示，他计划将对芯片和半导体加征100%关税，但只要企业承诺要在美国本土生产，即使工厂尚未完成甚至还没动工，都可以免除关税，但如果承诺了之后却没有动作，美国政府将会把累计的税额全部计算后要求补交关税。 發(fā)表于：2025/8/7 <…41424344454647484950…>
