11 月 24 日消息，科技媒體 SmartPrix 昨日（11 月 23 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星的 Exynos 芯片業(yè)務(wù)將迎來(lái)重大突破，得益于 2 納米制造工藝良率的顯著提升，三星計(jì)劃在 2027 年推出的 Galaxy S27 Ultra 旗艦手機(jī)上，重新采用自家的 Exynos 芯片。

援引博文介紹，三星 Galaxy S 系列旗艦手機(jī)過(guò)去幾年遵循一個(gè)規(guī)律：只有“超大杯”的 Ultra 機(jī)型才能在全球范圍內(nèi)搭載高通驍龍芯片，而標(biāo)準(zhǔn)版和 Plus 版則常在部分地區(qū)使用三星自家的 Exynos 處理器，被市場(chǎng)解讀為三星在與高通的芯片競(jìng)爭(zhēng)中處于下風(fēng)。

不過(guò)最新消息稱三星半導(dǎo)體部門的下一代 2 納米制造工藝取得了重大突破，生產(chǎn)良率正迅速爬坡。報(bào)告預(yù)測(cè)，三星的 2 納米晶圓月產(chǎn)能將從 2024 年的 8000 片，到 2026 年底躍升至 21000 片，產(chǎn)能增幅高達(dá) 163%。

如此巨大的產(chǎn)能提升，將足以支撐像 Galaxy S 系列旗艦這樣大規(guī)模出貨的機(jī)型，因此三星計(jì)劃在 2027 年推出的 Galaxy S27 Ultra 上搭載自研的 2 納米 Exynos 芯片。

此外韓媒 ETNews 還報(bào)道指出，三星此前依賴 Doosan Tesna 和 Nepes 等合作伙伴測(cè)試其 Exynos 芯片晶圓，而現(xiàn)在 LB Semicon 也加入了 Exynos 2600 的測(cè)試合作伙伴行列。

LB Semicon 公司目前正在其安城工廠安裝設(shè)備，計(jì)劃在年底前開(kāi)始晶圓測(cè)試。LB Semicon 隸屬于 LB 集團(tuán)（LG 集團(tuán)旗下企業(yè)），是一家外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試（OSAT）公司。LB Semicon 將檢測(cè)晶圓的電氣特性，以識(shí)別芯片是否存在缺陷，之后會(huì)將合格的芯片送至封裝階段。

然而，在 Exynos 芯片正式回歸旗艦之前，高通將繼續(xù)主導(dǎo)至少一代產(chǎn)品。報(bào)告確認(rèn)，2026 年發(fā)布的 Galaxy S26 系列中，頂配的 S26 Ultra 將依舊全系搭載高通驍龍 8 Elite Gen 5 芯片。

主要原因是三星目前的芯片良率和性能表現(xiàn)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比仍有差距，無(wú)法滿足旗艦機(jī)型的嚴(yán)苛要求。屆時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)版 Galaxy S26 和 S26+ 預(yù)計(jì)仍會(huì)采用 Exynos 與驍龍混用的區(qū)域性策略。