EDA與制造相關文章 SK海力士CIS事業(yè)部將轉為面向AI的存儲器領域 3月7日消息，據報道，自2007年成立以來，SK海力士CIS事業(yè)部在克服重重挑戰(zhàn)后，成功進軍移動端市場并取得了顯著成果。這一成就不僅標志著公司在邏輯半導體技術和定制業(yè)務領域的實力，也為其在AI時代的轉型奠定了基礎。 發(fā)表于：3/7/2025 杭州鎵仁半導體發(fā)布全球首顆第四代半導體氧化鎵8英寸單晶 3 月 6 日消息，杭州鎵仁半導體 Garen Semi 昨日宣布推出全球首顆第四代半導體氧化鎵 8 英寸，該公司也成為國際上首家掌握 8 英寸氧化鎵單晶生長技術的企業(yè)。 發(fā)表于：3/6/2025 我國多款可重復使用火箭將于今年首飛或試驗 3 月 6 日消息，據央視新聞報道，全國政協委員、來自中國航天科技集團的容易日前表示，目前，我國正在積極推動可重復使用火箭技術的突破。 發(fā)表于：3/6/2025 若廢除芯片法案 臺積電先進制程將漲價至少15% 3月4日，美國總統特朗普在國會發(fā)表講話時再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”），表示美國的巨額補貼毫無意義，應該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的臺積電、英特爾、三星等大廠將受到巨大影響。特別是對于臺積電來說，這將導致其美國廠制造成本大漲。 發(fā)表于：3/6/2025 日立開發(fā)機器學習半導體缺陷檢測技術 3月5日消息，日立當地時間2月27日稱該企業(yè)已開發(fā)出了一種高靈敏度半導體缺陷檢測技術，可通過機器學習的輔助檢出10nm及更小尺寸的微缺陷。這項技術已在二月末的SPIE先進光刻與圖案化2025學術會議上展出。 隨著對高性能芯片的需求不斷增加，半導體制造商對生產中的質量控制愈發(fā)重視；而制程的微縮也意味著能直接影響性能的缺陷尺寸門檻逐漸降低，對缺陷檢測靈敏度的要求進一步提升。日立的這一技術就是在該背景下應運而生的。 發(fā)表于：3/6/2025 ASML發(fā)布“攜手推進技術向新”2024 年度報告 3 月 5 日消息，在阿斯麥（ASML）今日發(fā)布的“攜手推進技術向新”2024 年度報告中，CEO 克里斯托弗?福凱（Christophe Fouquet）表示，公司的當務之急是繼續(xù)與客戶的路線圖保持一致。 發(fā)表于：3/6/2025 特朗普呼吁廢除《芯片法案》 取消撥款以減少赤字 ①美國總統特朗普在國會聯席會議上呼吁廢除2022年的《芯片法案》，認為該法案是一項糟糕的協議，并呼吁國會取消該法案的撥款以減少赤字。 ②特朗普新政府已開始審查根據《芯片法案》授權的項目，并解雇了負責《芯片法案》390億美元制造業(yè)激勵金的辦公室約三分之一的員工。 發(fā)表于：3/5/2025 三星組建TF小組提升SF2工藝良率 3 月 5 日消息，韓媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子半導體部門（DS）旗下晶圓代工業(yè)務部（Foundry）組建“性能提升任務組”（TF），目標通過技術突破恢復其市場競爭力。 發(fā)表于：3/5/2025 英特爾Panther Lake量產延期恐影響供應鏈信任 3 月 5 日消息，天風國際證券分析師郭明錤昨日（3 月 4 日）發(fā)布投資簡報，根據最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 產業(yè)調查，英特爾的 Panther Lake（PTL）量產時間已從 2025 年 9 月初推遲至 2025 年第四季度中期。 發(fā)表于：3/5/2025 傳博通英偉達和AMD正在測試Intel 18A制程 3月4日消息，據路透社援引兩名知情人士的話報道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進行制造測試，這顯示出對這家陷入困境的公司先進生產技術的初步信心。 發(fā)表于：3/4/2025 臺積電對美投資增至1650億美元 美國當地時間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進半導體制造。此前，臺積公司正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，以此為基礎，臺積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。 發(fā)表于：3/4/2025 2024年中國半導體產業(yè)投資額約為6831億元 據CINNO Research統計數據顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導體產業(yè)項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數據顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現正增長的投資類別。 發(fā)表于：3/4/2025 2030年全球化合物半導體市場將達250億美元 3月3日消息，據市場研究機構Yole Group最新公布的預測報告顯示，預計到2030年，全球化合物半導體器件市場預計將增長到約250億美元。不過，該行業(yè)在價值1萬億美元的半導體器件市場當中仍然只占一小部分。 在這種動態(tài)背景下，主要半導體參與者對化合物技術越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業(yè)務，專注于 SiC。與此同時，意法半導體、安森美和英飛凌科技擴大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業(yè)模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應的依賴。 發(fā)表于：3/4/2025 臺積電CoWoS年底產能將達每月7萬片 3月3日消息，近日市場傳聞臺積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單，使得臺積電CoWoS今年平均月產能下滑到6.25萬片，低于原先市場預期的7萬片之上，同時英偉達下單的月產能從原預期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進行了辟謠。 發(fā)表于：3/4/2025 惠普CEO：北美銷售產品來自中國占比將降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度業(yè)績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結束時，北美銷售產品當中將只有不到10%來自中國大陸。 發(fā)表于：3/4/2025 ?…45464748495051525354…?
