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EDA與制造相關(guān)文章

臺(tái)積電將最高至100億美元增資TSMC Global

2月12日，臺(tái)積電首次在美國(guó)亞利桑那州新廠召開了董事會(huì)，會(huì)后公布了此次董事會(huì)通過的七項(xiàng)決議，包括2024年財(cái)報(bào)、2024年第四季先進(jìn)股息、2024年員工業(yè)績(jī)分紅、核準(zhǔn)約171.41億美元資本預(yù)算、在不超過100億美元額度內(nèi)增資旗下TSMC Global、確定6月3日舉行股東常會(huì)、高管變動(dòng)等7項(xiàng)決議，但是并未出現(xiàn)外界預(yù)期的與擴(kuò)大美國(guó)投資的相關(guān)決議。

發(fā)表于：2/13/2025

三星西安工廠將升級(jí)286層NAND Flash工藝

2月13日消息，據(jù)BusinessKorea韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星正計(jì)劃將其位于中國(guó)西安的工廠升級(jí)至286層堆疊的NAND Flash閃存制程技術(shù)，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前的市場(chǎng)低迷且日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)。

發(fā)表于：2/13/2025

傳美國(guó)計(jì)劃推動(dòng)英特爾與臺(tái)積電成立合資晶圓代工廠

2月13日消息，據(jù)美國(guó)券商Baird分析師Tristan Gerra爆料，證券界傳聞美國(guó)政府正推動(dòng)英特爾與臺(tái)積電組成合資公司，共同在美國(guó)擁有及發(fā)展多個(gè)晶圓代工廠項(xiàng)目。

發(fā)表于：2/13/2025

格芯2024全年晶圓出貨當(dāng)量下降4%

2 月 12 日消息，格芯 GlobalFoundries 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 日公布了 2024 年第四季度和全年的初步財(cái)務(wù)報(bào)告。這家專業(yè)芯片代工企業(yè)在去年實(shí)現(xiàn) 67.5 億美元（注：當(dāng)前約 493.28 億元人民幣）凈收入，同比下滑 9%。

發(fā)表于：2/13/2025

泛林集團(tuán)拒不配合美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華供應(yīng)調(diào)查

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月11日，美國(guó)聯(lián)邦眾議院“美國(guó)與中國(guó)戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)”發(fā)布新聞稿指出，自2024年11月啟動(dòng)對(duì)多家半導(dǎo)體設(shè)備大廠的調(diào)查之后，但是泛林集團(tuán)（LAM）卻不配合調(diào)查，拒絕提供中國(guó)大陸客戶信息。

發(fā)表于：2/13/2025

美國(guó)重申將確保最強(qiáng)大的AI芯片在美國(guó)制造

2月12日消息，美國(guó)副總統(tǒng)萬斯（JD Vance）表示，最強(qiáng)大的人工智能（AI）芯片將會(huì)堅(jiān)持在美國(guó)設(shè)計(jì)與制造。而這一消息也引起了美國(guó)投資人的關(guān)注，推動(dòng)英特爾11日的美股盤中交易大漲超過6%，隨后的盤后交易又上漲了0.62%。

發(fā)表于：2/13/2025

傳臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)美國(guó)投資

650億美元還不夠，傳臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)美國(guó)投資！

發(fā)表于：2/12/2025

三星電子正調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設(shè)計(jì)以保障良率

消息稱三星電子調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設(shè)計(jì)：犧牲外圍密度以保障良率

發(fā)表于：2/12/2025

消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應(yīng)對(duì)供應(yīng)過剩問題

消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應(yīng)對(duì)供應(yīng)過剩問題 2 月 11 日消息，據(jù)外媒 ETnews 今日?qǐng)?bào)道，三星電子與 SK 海力士已經(jīng)開始減少 NAND 閃存的產(chǎn)量，這是為了應(yīng)對(duì)供應(yīng)過剩，采取了通過工藝轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)的“自然減產(chǎn)”措施。

發(fā)表于：2/12/2025

中芯國(guó)際2024年?duì)I收首破80億美元穩(wěn)居全球第二

中芯國(guó)際 2024 年?duì)I收首破80億美元穩(wěn)居全球第二，產(chǎn)能利用率達(dá)85.6％

發(fā)表于：2/12/2025

寧德時(shí)代據(jù)稱已成立數(shù)十人團(tuán)隊(duì)自研工業(yè)機(jī)器人

2 月 11 日消息，在汽車動(dòng)力電池主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放緩的背景下，寧德時(shí)代正積極尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)?！锻睃c(diǎn) LatePost》今晚爆料稱，寧德時(shí)代已在上海組建團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)工業(yè)機(jī)器人，并計(jì)劃投資人形機(jī)器人公司，同時(shí)還關(guān)注室溫超導(dǎo)和可控核聚變等前沿技術(shù)。

發(fā)表于：2/12/2025

Omdia：預(yù)計(jì) PC/服務(wù)器/移動(dòng)內(nèi)存價(jià)格今年前三季度累計(jì)下滑15%

2 月 10 日消息，韓媒 SEDaily 報(bào)道稱，機(jī)構(gòu) Omdia 在本月 7 日發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)計(jì)，今年前三季度 PC、服務(wù)器、移動(dòng) DRAM 內(nèi)存的價(jià)格將面臨普遍下降：2025 上半年的價(jià)格降幅將在 10% 左右，三季度進(jìn)一步下滑 5%。值得注意的是，2024 年價(jià)格堅(jiān)挺的服務(wù)器級(jí) DRAM 也將加入這波降價(jià)潮：64GB 服務(wù)器 DDR5 的價(jià)格將從去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度進(jìn)一步降低至 228 美元（-15.6%），而在今年底這一價(jià)格可能跌至 200 美元（-25.9%）關(guān)口。報(bào)道指出，DRAM 價(jià)格在今年前三季度持續(xù)下跌的原因是 IT 產(chǎn)品需求不足和長(zhǎng)鑫加入 DDR5 供應(yīng)。

發(fā)表于：2/11/2025

日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導(dǎo)體量產(chǎn)

據(jù)共同社報(bào)道，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會(huì)議決定修訂《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》，以支持 Rapidus 等半導(dǎo)體企業(yè)，加快下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)。。

發(fā)表于：2/11/2025

2025年展望：半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)一步提升

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場(chǎng)規(guī)模約166億美元。雖然下游市場(chǎng)在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動(dòng)率也逐步提升，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)擴(kuò)大。并且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)遷徙，新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)和技術(shù)升級(jí)，也利好本土半導(dǎo)體材料，帶動(dòng)需求逐漸復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/10/2025

Gartner：2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長(zhǎng)13.8%

1月15日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長(zhǎng)率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國(guó)防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。

發(fā)表于：2/10/2025