EDA與制造相關文章 AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片 繼蘋果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片 發(fā)表于：10/9/2024 8月全球半導體銷售額達531億美元 美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。 半導體的月度銷售額由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA代表了美國半導體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。 發(fā)表于：10/8/2024 消息稱惠普計劃在中國臺灣地區(qū)裁員 10 月 6 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 報道，PC 供應鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國臺灣地區(qū)進行人力調(diào)整。 報道稱，此次的人力調(diào)整中，研發(fā)單位裁員達 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動，是首次大規(guī)模針對研發(fā)團隊開刀。 惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財年第三財季財報，實現(xiàn) 135 億美元（IT之家備注：當前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財年第三財季增長 2.4%，這也是惠普自 2022 財年第三財季以來首次錄得凈收入同比增長。 不過惠普在 2024 財年第三財季營業(yè)利潤率為 7%，較上一財年同期下滑了 0.2 個百分點；此外惠普 2024 財年第三財季凈利潤為 6 億美元（當前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。 發(fā)表于：10/8/2024 我國在硅光子集成領域取得里程碑式突破 據(jù)“九峰山實驗室”官方消息，2024年9月，該實驗室在硅光子集成領域取得里程碑式突破性進展——成功點亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項技術(shù)在國內(nèi)的首次成功實現(xiàn)。 隨著人工智能大模型的開發(fā)和應用，以及自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對于芯片算力的需求持續(xù)提升，但是半導體先進制程工藝已經(jīng)越來越逼近物理極限，在單個芯片上增加晶體管密度這條路徑越來越難，每一代制程的提升所能夠帶來的性能提升或功耗降低也越來越有限，同時還帶來成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無法繼續(xù)發(fā)揮作用。為此，不少半導體廠商將目光轉(zhuǎn)向了先進封裝技術(shù)，即通過將多個芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數(shù)量，從而提高性能。 發(fā)表于：10/8/2024 ODM大廠緯創(chuàng)資通遭受網(wǎng)絡攻擊 10月6日消息，據(jù)媒體報道，緯創(chuàng)發(fā)布公告稱遭受網(wǎng)絡攻擊，網(wǎng)站皆已恢復正常運作，估計對運營尚無重大影響。 公告指出，該網(wǎng)絡攻擊事件發(fā)生于10月4日，但公司已迅速響應，立即激活了全面的防御機制，目前所有網(wǎng)站系統(tǒng)均已全面恢復正常運營狀態(tài)。 發(fā)表于：10/8/2024 富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導體材料 富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導體材料 發(fā)表于：10/8/2024 歐盟宣布最高征收中國電動汽車45%關稅 中國廠商拿下6.9%歐洲電動汽車市場，歐盟宣布最高征收45%關稅！ 發(fā)表于：10/8/2024 俄羅斯計劃2030年實現(xiàn)70%半導體設備及材料的國產(chǎn)替代 投資25.4億美元，俄羅斯計劃2030年實現(xiàn)70%半導體設備及材料的國產(chǎn)替代 發(fā)表于：10/8/2024 三星3nm良率低下致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元 三星3nm良率低下，導致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元 發(fā)表于：10/8/2024 長電科技46.8億元完成對晟碟半導體收購 長電科技46.8億元完成對晟碟半導體收購 發(fā)表于：10/8/2024 消息稱臺積電高管嘲諷OpenAI 7萬億美元造芯計劃荒謬 消息稱 OpenAI CEO 阿爾特曼遭臺積電高管嘲諷：7 萬億美元造芯計劃太荒謬了 發(fā)表于：9/30/2024 德國首款工業(yè)無人機CES X4宣布量產(chǎn) 德國首款工業(yè)無人機 CES X4 宣布量產(chǎn)：支持 5G 加密圖傳、可實現(xiàn)百機編隊超視距飛行 發(fā)表于：9/30/2024 金士頓已率先啟動降價策略應對存儲產(chǎn)業(yè)寒冬 9月29日消息，據(jù)媒體報道，近期，盡管存儲大廠美光的財報一度給市場帶來暖意，但摩根士丹利的報告卻預測存儲產(chǎn)業(yè)的寒冬即將到來。 報道稱，全球第一大存儲模組廠商金士頓已經(jīng)啟動了降價策略，開始對中低級產(chǎn)品進行甩賣清庫存。 業(yè)內(nèi)人士透露，除了高帶寬存儲器（HBM）和數(shù)據(jù)中心SSD因AI需求大增外，消費性電子市場表現(xiàn)疲軟，旺季不旺。 半導體分析師陸行之指出，中國臺灣存儲模組廠商的庫存普遍高達11個月，一旦傳統(tǒng)DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態(tài)。 陸行之表示，目前存儲市場庫存爆量，連存儲模組龍頭金士頓也撐不到一個月，選擇降價促銷一堆賣不出去的中低級消費型存儲，他預計，接下來還會有廠商跟進，尤其是要注意A-data（威剛）、Transcend（創(chuàng)見）、Phison（群聯(lián)）的動向。 他進一步指出，存儲公司將大量庫存出售給下游模組廠，導致中國臺灣內(nèi)存模組廠商在今年第二季平均庫存高達7.8個月，部分公司庫存更達9~11個月。 發(fā)表于：9/30/2024 谷歌芯片自動設計工具AlphaChip公布 Layout工程師危矣？谷歌芯片自動設計工具AlphaChip公布：聯(lián)發(fā)科天璣芯片已采用！ 發(fā)表于：9/29/2024 2023年我國新安裝工業(yè)機器人27.63萬臺 9 月 28 日消息，綜合新華社、央視財經(jīng)今日報道，總部位于德國法蘭克福的國際機器人聯(lián)合會報告顯示，2023 年，中國新安裝的工業(yè)機器人數(shù)量達到 27.63 萬臺，占全球新安裝量的 51%。 發(fā)表于：9/29/2024 ?…45464748495051525354…?
