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聯(lián)發(fā)科正利用AI驅(qū)動的Cadence工具設(shè)計2nm芯片

當(dāng)?shù)貢r間1月22日，EDA大廠Cadence宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已采用人工智能驅(qū)動的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英偉達(dá)（NVIDIA）加速計算平臺上進(jìn)行 2nm 芯片的開發(fā)。

發(fā)表于：1/24/2025

四大存儲廠商計劃今年減產(chǎn)以穩(wěn)定NAND閃存價格

1 月 23 日消息，如今全球 NAND 閃存持續(xù)供過于求，相應(yīng)市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，除了企業(yè)級 SSD 有動能支撐外，其他終端產(chǎn)品銷量均普遍不如預(yù)期，供貨商庫存持續(xù)上升，訂單需求下降。據(jù)外媒 TechPowerup 報道，如今業(yè)界三星、SK 海力士、鎧俠、美光均已開始研究 NAND 閃存減產(chǎn)計劃，從而緩解供需失衡并穩(wěn)定價格，預(yù)計相關(guān)廠商計劃會按照市場實際情況分階段進(jìn)行，而從長遠(yuǎn)來看此舉可能會加速行業(yè)整合。

發(fā)表于：1/24/2025

中國芯片出口實現(xiàn)連續(xù)14個月增長

1月24日消息，雖然美國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)χ袊鴱S商各種打壓，但現(xiàn)實結(jié)果是他們并沒有成功。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年我國集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機(jī)的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個月同比增長。過去6年間，美國不遺余力地加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導(dǎo)體企業(yè)的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、

發(fā)表于：1/24/2025

盤點北京10家半導(dǎo)體獨角獸

過去五年是創(chuàng)業(yè)的黃金時代。我們看到了世界上前所未有的新科技進(jìn)入市場的最大規(guī)模爆發(fā)。全球獨角獸企業(yè)數(shù)量增長至五年前的三倍，從494家增加到1453家。在全球芯片產(chǎn)業(yè)的版圖中，北京以其獨特的科技創(chuàng)新環(huán)境，孕育了一家又一家的半導(dǎo)體獨角獸企業(yè)。最近，《北京市獨角獸企業(yè)名單（2024）》出爐。截至2024年12月31日，北京市共有獨角獸企業(yè)115家，總估值5949億美元，數(shù)量和估值持續(xù)保持全國第一。在北京獨角獸企業(yè)統(tǒng)計中，同時涵蓋了集成電路、智能裝備、新一代信息技術(shù)等領(lǐng)域。

發(fā)表于：1/24/2025

SK海力士2025年HBM營收將增長超100%

1月23日，韓國存儲芯片大廠SK海力士發(fā)布截至2024年12月31日的第四季及2024年財報。受益于2024年存儲芯片需求回暖及價格上漲，SK海力士全年業(yè)績創(chuàng)下了歷史新高。具體來說，SK海力士2024年第四季的營收金額為19.7670萬億韓元，環(huán)比增長12%，同比增長75%；營業(yè)利潤為8.0828萬億韓元，環(huán)比增長15%，同比增長2236%；營業(yè)利潤率為41%；凈利潤為8.0065萬億韓元，環(huán)比增長39%，去年同期則為虧損1.3795億韓元，凈利潤率為41%。

發(fā)表于：1/24/2025

消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓

1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學(xué)園區(qū)的部分半導(dǎo)體工廠造成了影響。針對受災(zāi)廠區(qū)情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數(shù)完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區(qū)亦已完成建筑震后損害檢查，確認(rèn)結(jié)構(gòu)安全無虞逐步回線。同時，公司建廠工地未受影響，于震后環(huán)境安全檢查后今日照常施工。臺積電聲明還稱，該公司位于南部科學(xué)園區(qū)的晶圓廠區(qū)測得最大震度為 5 級、中部科學(xué)園區(qū)廠區(qū)最大震度為 4 級、新竹科學(xué)園區(qū)晶圓廠區(qū)（IT之家注：含龍?zhí)都爸衲希┳畲笳鸲葹?3 級。

發(fā)表于：1/23/2025

歐盟向云上芯片設(shè)計平臺投資2400萬歐元

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道稱，挪威坦佩雷大學(xué)和其他 11 個合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發(fā)一個可供初創(chuàng)公司和 SME（中小型企業(yè)）使用的“綜合”芯片設(shè)計平臺。該設(shè)計平臺旨在支持根據(jù)《歐洲芯片法案》啟動的試點計劃，包括五條試點產(chǎn)品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構(gòu)系統(tǒng)集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。

發(fā)表于：1/23/2025

Cadence宣布收購嵌入式IP平臺提供商Secure-IC

當(dāng)?shù)貢r間1月21日，Cadence宣布已經(jīng)就收購嵌入式安全I(xiàn)P平臺提供商Secure-IC達(dá)成最終協(xié)議。并稱這一戰(zhàn)略舉措旨在通過整合Secure-IC的先進(jìn)安全技術(shù)和Cadence的廣泛IP產(chǎn)品組合，進(jìn)一步提升全球芯片設(shè)計的安全性和可靠性。

發(fā)表于：1/23/2025

三星電子否認(rèn)重新設(shè)計1b DRAM

1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子否認(rèn)了關(guān)于重新設(shè)計其第五代 10nm 級 DRAM（1b DRAM）的報道。

發(fā)表于：1/23/2025

2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半

1月22日消息，根據(jù)TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達(dá)到了50%。

發(fā)表于：1/23/2025

意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項目

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計劃。早在2022年7月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries正式簽署了建設(shè)該合資晶圓廠的合作協(xié)議。

發(fā)表于：1/23/2025

Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相

Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相，在日試產(chǎn)4月啟動

發(fā)表于：1/22/2025

傳三星和LG擬將部分家電產(chǎn)線從墨西哥轉(zhuǎn)向美國

據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞（Korea Economic Daily）1月21日報導(dǎo)，韓國三星電子和LG電子（LG Electronics）正考慮將部分家電產(chǎn)線從墨西哥廠轉(zhuǎn)移至美國廠。

發(fā)表于：1/22/2025

消息稱三星將從頭設(shè)計新版1b nm DRAM

1 月 21 日消息，韓媒 ETNews 今日報道稱，三星電子內(nèi)部為應(yīng)對其 12nm 級 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能雙重困局，已在 2024 年底決定在改進(jìn)現(xiàn)有 1b nm 工藝的同時從頭設(shè)計新版 1b nm DRAM。據(jù)悉該新版 12nm 級 DRAM 工藝項目名為 D1B-P（IT之家注：P 為 Prime 的簡寫），專注改進(jìn)能效和散熱表現(xiàn)，這與三星此前的第六代 V-NAND 改進(jìn)版制程 V6P 采用了相同的命名邏輯。

發(fā)表于：1/22/2025

韓國系統(tǒng)半導(dǎo)體市占率今年將跌至2%

1月21日消息，據(jù)Businesskorea報道，韓國下一代智能半導(dǎo)體專案小組的研究報告顯示，韓國在全球系統(tǒng)半導(dǎo)體營收市占率將從2023年的2.3%，下降至2025年的2%，預(yù)計到2027年將進(jìn)一步下降到1.6%。

發(fā)表于：1/22/2025