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三星電子PCIe 5.0 PC固態(tài)硬盤PM9E1量產(chǎn)

三星電子 PCIe 5.0 PC 固態(tài)硬盤 PM9E1 量產(chǎn)，順序讀取 14.5 GB/s

發(fā)表于：9/20/2024

摩根士丹利報(bào)告顯示DRAM市場寒冬將至

雖然自去年四季度以來，存儲市場開始觸底反彈至今，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了連續(xù)三四個(gè)季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發(fā)布的報(bào)告卻對DRAM內(nèi)存市場大潑冷水，認(rèn)為DRAM市場“寒冬將至”，預(yù)計(jì)最快今年四季度將反轉(zhuǎn)向下，開始面臨供過于求的壓力，且供過于求問題會(huì)一路延續(xù)至2026年。在今年二季度之初，當(dāng)時(shí)摩根士丹利還表示看多DRAM市場，當(dāng)時(shí)認(rèn)為在AI快速發(fā)展下，將導(dǎo)致DRAM和高帶寬內(nèi)存（HBM）供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)整個(gè)DRAM市場供應(yīng)缺口高達(dá)23%，樂觀預(yù)期將出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“超級周期”。沒想到，僅短短半年時(shí)間，摩根士丹利的觀點(diǎn)就發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：9/19/2024

Omdia預(yù)測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾，成全球第三大半導(dǎo)體制造商市場研究機(jī)構(gòu)Omdia于9月18日發(fā)布預(yù)測報(bào)告稱，今年第三季，存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。報(bào)告稱，今年第三季度，AI芯片霸主英偉達(dá)（NVIDIA）預(yù)計(jì)將以281億美元的營收繼續(xù)蟬聯(lián)第一；第二名則是三星電子，營收估約217億美元；SK海力士營收預(yù)計(jì)可達(dá)128億美元，不僅創(chuàng)下單季營收新高紀(jì)錄，且有望超越英特爾，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。這也是Omdia自2002年開始統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收以來，SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示，AI需求的持續(xù)爆發(fā)，全球科技巨頭爭相打造AI基礎(chǔ)設(shè)施，砸巨資采購HBM，是推動(dòng)SK海力士第三季營收增長的關(guān)鍵。以第三季度頭部廠商的營收占比來看，英偉達(dá)、三星及SK海力士預(yù)計(jì)將分別占據(jù)16%、12.3%和7.3%的份額。

發(fā)表于：9/19/2024

三星計(jì)劃年底前啟動(dòng)重組半導(dǎo)體代工部門計(jì)劃

三星代工被曝年底前啟動(dòng)重組：打破部門壁壘，提高部門協(xié)作

發(fā)表于：9/19/2024

美日接近達(dá)成限制對中國芯片技術(shù)出口的協(xié)議

據(jù)知情人士透露，美國和日本即將達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，以限制對中國芯片行業(yè)的技術(shù)出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領(lǐng)域快速發(fā)展的擔(dān)憂。拜登政府的官員已經(jīng)與日本和荷蘭的同行進(jìn)行了數(shù)月的緊張談判，以建立互補(bǔ)的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會(huì)受到美國“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”的不利影響。談判的核心是使三個(gè)國家的出口控制規(guī)則一致，這樣日本和荷蘭的公司就不會(huì)受到外國直接產(chǎn)品規(guī)則的約束，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。盡管接近達(dá)成協(xié)議，但日本官員警告稱，由于擔(dān)心中國的報(bào)復(fù)，局勢仍然“相當(dāng)脆弱”。日本政府特別擔(dān)心，如果采納美國推動(dòng)的出口管制，中國可能會(huì)限制對日本出口關(guān)鍵礦物，如鎵和石墨。

發(fā)表于：9/19/2024

英特爾CEO宣布40年來最重要轉(zhuǎn)型

9 月 17 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格向員工發(fā)布備忘錄，闡述了英特爾對于下一階段轉(zhuǎn)型方面的準(zhǔn)備。其中有部分內(nèi)容已做報(bào)道，例如加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)獨(dú)立性、加強(qiáng)與亞馬遜 AWS 的合作、獲得美國《芯片與科學(xué)法案》最高 30 億美元（當(dāng)前約 212.83 億元人民幣）直接資助。英特爾代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵優(yōu)先事項(xiàng)是提高資本效率。我們在三大洲的制造投資為 AI 時(shí)代的頂級代工業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)?，F(xiàn)在，我們已經(jīng)完成了向 EUV 的過渡，是時(shí)候從加速投資階段轉(zhuǎn)向更正常的節(jié)點(diǎn)開發(fā)節(jié)奏和更靈活、更高效的資本計(jì)劃。他表示，英特爾將維持其“智能資本”方法，以最大限度地提高財(cái)務(wù)靈活性，同時(shí)完成其制造建設(shè)計(jì)劃，因此需要對近期在制造領(lǐng)域擴(kuò)張的范圍和速度進(jìn)行一些調(diào)整：

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾確認(rèn)將獲美國國防部30億美元資助

英特爾確認(rèn)：將獲美國國防部30億美元資助，將利用Intel 18A幫助軍方制造芯片

發(fā)表于：9/18/2024

中國國產(chǎn)DUV光刻機(jī)迎來里程碑式進(jìn)步

9 月 15 日消息，工業(yè)和信息化部于 9 月 9 日印發(fā)《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024 年版）》通知，在文件列表包含國產(chǎn)氟化氪光刻機(jī)（110nm），和氟化氬光刻機(jī)（65nm）的內(nèi)容。

發(fā)表于：9/18/2024

（已否認(rèn)）消息稱字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺積電合作AI芯片

消息稱字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺積電合作，2026年前量產(chǎn)自主設(shè)計(jì)AI芯片

發(fā)表于：9/18/2024

Intel最先進(jìn)18A芯片即將落地

反超臺積電重回工藝世界第一！Intel最先進(jìn)18A芯片即將落地

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù)

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù) 已與亞馬遜達(dá)成重要合作

發(fā)表于：9/18/2024

報(bào)告顯示歐洲將在即將到來半導(dǎo)體衰退中脆弱不堪

9月14日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Future Horizons 在最新的研究報(bào)告中指出，歐洲半導(dǎo)體市場正處于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長兼首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 在他的半導(dǎo)體市場季度更新報(bào)告中表示，“今年有很多不確定性?！? 他預(yù)測，隨著經(jīng)濟(jì)衰退的開始，2024 年半導(dǎo)體市場將增長15%，2025年同比增長將放緩至8%。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長 16%，這是一場‘火車失事’，這真的是一個(gè)非常戲劇性的轉(zhuǎn)折，這是一個(gè)動(dòng)蕩的時(shí)期，”他說?！懊總€(gè)警告燈如果不是紅色的話，都至少閃爍著琥珀色?！?

發(fā)表于：9/18/2024

臺積電美國工廠投產(chǎn)首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平臺發(fā)布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運(yùn)營，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設(shè)多年，該項(xiàng)目的規(guī)劃可追溯至 2020 年，歷經(jīng)四年，消息稱該設(shè)施現(xiàn)已投入運(yùn)營，并開始為蘋果生產(chǎn)芯片。臺積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測試性質(zhì)，但預(yù)計(jì)未來幾個(gè)月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個(gè)時(shí)候達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)。家從報(bào)道中獲悉，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強(qiáng)版，而非 4 納米生產(chǎn)工藝。臺積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項(xiàng)目正按計(jì)劃順利推進(jìn)”，但他們并未透露蘋果是該地點(diǎn)生產(chǎn)的首位客戶。

發(fā)表于：9/18/2024

非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強(qiáng)

針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現(xiàn)反光和亮度失真，導(dǎo)致圖像難以運(yùn)用到檢測中的問題，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強(qiáng)方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進(jìn)行分塊，根據(jù)不同塊的亮度進(jìn)行優(yōu)化，并在分塊的基礎(chǔ)上進(jìn)行自適應(yīng)伽馬變換，調(diào)整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強(qiáng)圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進(jìn)行融合，得到最終的圖像。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強(qiáng)后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強(qiáng)算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質(zhì)量并增強(qiáng)圖像中的缺陷區(qū)域。

發(fā)表于：9/14/2024

基于SiP技術(shù)多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計(jì)

系統(tǒng)級封裝SiP（System in a Package）已成為后摩爾時(shí)代延續(xù)摩爾定律的主要技術(shù)路線，電子裝備小型化和多功能化的推動(dòng)，使其在領(lǐng)域具有廣闊前景。描述了一種基于 SiP 技術(shù)小型化多核信號處理的實(shí)現(xiàn)方案，詳細(xì)講述了芯片級設(shè)計(jì)及封裝的具體方法和思路，提出了一種基于 SiP 技術(shù)的多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：9/14/2024