EDA與制造相關(guān)文章 SEMI：存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。 天风证券表示，AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。 發(fā)表于：2025/10/13 SIA：2025年8月全球半导体销售额648.8亿美元 10 月 11 日消息，半导体行业协会 SIA 当地时间本月 3 日宣布，根据世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的数据，今年 8 月全球半导体销售额达 648.8 亿美元（注：现汇率约合 4630.09 亿元人民币），同比增长 21.7%、环比增长 4.4%。 發(fā)表于：2025/10/13 SEMI：2027年起美国半导体投资将超越中国 10月10日消息，据《日经亚洲》报导，随着人工智能（AI）需求持续爆发及美国积极推动本地化生产，国际半导体产业协会（SEMI）预测显示，2027年起美国半导体投资预计将超越中国大陆、中国台湾与韩国等主要芯片生产地。 發(fā)表于：2025/10/13 商务部回应美将对华加征100%关税传闻 10月12日消息，针对近期中方相关经贸政策措施，以及美方对华加征对华100%关税，并对所有关键软件实施出口管制的情况，商务部新闻发言人在例行记者会上进行了相关回应。 發(fā)表于：2025/10/13 特朗普称将对中国进口商品加征100%关税 北京时间10月11日，美国总统特朗普通过“真实社交”平台宣布，将自2025年11月1日（或视中方后续行动变化提前生效）起，美国将在现行关税基础上对中国加征100%的关税。同日起，美国还将对任何及所有关键软件实施对中国的出口管制。 發(fā)表于：2025/10/13 我国首条全自主12英寸碳化硅中试线投产 浙江晶盛机电股份有限公司近期在其投资者关系活动中确认，公司首条12英寸碳化硅衬底加工研发中试线已于2025年9月26日在其子公司烁科晶研正式贯通。 發(fā)表于：2025/10/11 我国科学家成功研发全新架构闪存芯片 继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。 發(fā)表于：2025/10/10 ASML任命新任首席技术官 荷兰菲尔德霍芬，2025年10月9日——ASML今日宣布任命毕慕科（Marco Pieters）为执行副总裁兼首席技术官，向ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）汇报。 發(fā)表于：2025/10/10 俄罗斯光刻机路线图曝光 9月28日消息，俄罗斯计算机与数据科学博士Dmitrii Kuznetsov近日通过X平台曝光了俄罗斯最新的光刻机研发路线图，显示俄罗斯最快将在2026年完成65-40nm分辨率的光刻机的研发，2032年前完成28nm分辨率的光刻机的研发，并最终在2036年前完成可以生产10nm以下先进制程的全新极紫外线光（EUV）光刻机的研发。 發(fā)表于：2025/9/30 imec宣布取得两项High NA EUV光刻突破性成就 近日，在美国加利福尼亚州蒙特雷举办的 “2025 SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻会议上”，比利时微电子研究中心（imec） 展示了单次打印High NA EUV 光刻的两项突破性成就： 發(fā)表于：2025/9/30 三星2nm晶圆代工报价将下调至2万美元抢客户 9月27日消息，据台媒DigiTimes报道，为了与台积电2nm（N2）制程竞争，三星已经将其2nm（SF2）制程晶圆的代工报价下调至20000美元，相比传闻的台积电2nm晶圆代工报价30000美元低了三分之一。 發(fā)表于：2025/9/30 黄仁勋：中国芯片仅落后美国几纳秒 9月29日消息，作为行业最前线的从业者，中国芯片跟美国相比到底还有多少差距，黄仁勋给出了真实的答案。 英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，中国在芯片领域仅落后美国“几纳秒”，在芯片研发和制造方面具有极强的潜力。他呼吁美国政府允许美国科技企业在中国等市场竞争，以“提高美国的影响力”。 發(fā)表于：2025/9/30 特斯拉正全力推进Optimus人形机器人的规模化生产 9 月 29 日消息，埃隆・马斯克表示，特斯拉正全力推进“擎天柱”（Optimus）人形机器人的规模化生产。在他看来，这款产品最终将成为特斯拉旗下最重要的产品。 發(fā)表于：2025/9/30 台积电再次否认投资英特尔 9月29日消息，据报道，台积电否认了与Intel就投资或合作事宜进行谈判的传闻。 近日有报道称Intel正寻求与台积电合作或入股投资，此外还提到Intel正在与苹果接触，探讨与这些科技巨头之间的合作可能性。 發(fā)表于：2025/9/30 六大半导体巨头EUV光刻机数量曝光 BOFA数据显示，2021-2025年台积电年均购入约25台EUV光刻机，仅2024年降至10台，累计107台，为全球唯一破百厂商；三星历年10-15台，2024年仅3台，合计55台，居次；SK海力士前期采购少，近两年集中下单，共26台；Intel此前保守，2024年零采购，累计25台；美光2024年首次购入5台；日本Rapidus为2027年量产2nm已下单EUV，年内已展示2nm晶圆。 發(fā)表于：2025/9/30 <…27282930313233343536…>
