12 月 18 日消息，研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢昨日表示，2024~2029 年的全球車用半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將實現(xiàn) 7.4% 的復(fù)合年增長率 (CAGR)，從期初的 677 億美元增長至期末的近 969 億美元，逼近千億美元關(guān)口。
依產(chǎn)品類別角度，邏輯處理器、先進(jìn)存儲等高性能芯片的市場增速將明顯超越 MCU 等傳統(tǒng)零部件，其中車用邏輯處理器的 CAGR 達(dá)到 8.6%，這反映出市場價值快速向智能化、電動化方向集中。
整體上來看，車用半導(dǎo)體領(lǐng)域呈現(xiàn)傳感器配置數(shù)量上升、E/E 架構(gòu)從分散到集中、艙駕融合逐步推開等重要趨勢。
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