10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。

這意味著晶合集成在28納米邏輯工藝領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步，為后續(xù)28納米芯片的順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了28納米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。

晶合集成28納米邏輯平臺(tái)可支持多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計(jì)，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。

接下來，晶合集成將進(jìn)一步提升該工藝平臺(tái)芯片的超高效能和超低產(chǎn)品功耗，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。

據(jù)了解，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)，提供多種制程節(jié)點(diǎn)、多種應(yīng)用的工藝平臺(tái)晶圓代工業(yè)務(wù)，并提供光刻掩模版制造等配套服務(wù)。

其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

此外，晶合集成同日披露的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2024年前三季度營業(yè)收入67億元到68億元，同比增長(zhǎng)33.55%到35.54%；預(yù)計(jì)歸母凈利潤2.7億元到3億元，同比增長(zhǎng)744.01%到837.79%。