1月30日，英特爾展示了一款名為“AI芯片測(cè)試平臺(tái)”的先進(jìn)技術(shù)，這款原型系統(tǒng)采用了8倍光罩尺寸的封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)含 4 個(gè)邏輯芯片、12 個(gè)HBM4 高帶寬內(nèi)存堆疊及兩個(gè)I/O芯片。這個(gè)展示不僅突顯英特爾在人工智智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用領(lǐng)域的最新封裝能力，還顯示出其在多芯片設(shè)計(jì)方面的潛力。

英特爾的這款測(cè)試平臺(tái)并不是一個(gè)運(yùn)行中的AI加速器，而是一個(gè)展示未來AI和HPC處理器如何實(shí)際組裝的工具。該平臺(tái)的核心是基于Intel 18A制程技術(shù)的四個(gè)大型邏輯芯片，這些芯片周圍環(huán)繞著HBM4高帶寬內(nèi)存和I/O芯片，并通過EMIB-T 2.5D橋接技術(shù)相連。這種設(shè)計(jì)不僅提高了互連密度，還優(yōu)化了電力傳輸。

此外，英特爾的測(cè)試平臺(tái)還預(yù)示著其向垂直整合的邁進(jìn)。公司計(jì)劃開發(fā)專為芯片堆疊設(shè)計(jì)的Intel 18A-PT制程技術(shù)，這將使得邏輯芯片或內(nèi)存能在垂直方向上進(jìn)行堆疊，并且能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的電力供應(yīng)。

在多芯片AI和HPC加速器的設(shè)計(jì)中，電力供應(yīng)是主要的設(shè)計(jì)約束。英特爾的這個(gè)平臺(tái)結(jié)合最新的電力相關(guān)創(chuàng)新，旨在支持快速的電流波動(dòng)，滿足生成式AI工作負(fù)載的需求。

盡管英特爾的“AI芯片測(cè)試平臺(tái)”展示了其在技術(shù)上的進(jìn)步，但未來是否會(huì)有基于此架構(gòu)的量產(chǎn)產(chǎn)品仍然有待觀察。英特爾計(jì)劃在2027年推出代號(hào)為Jaguar Shores的AI加速器，是否會(huì)采用目前展示的架構(gòu)尚不明朗。