11月12日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報道，為了追趕臺積電，三星電子正積極加速2nm GAA 制程的推進，并積極與高價值客戶建立長期合作關(guān)系，目標是2027年前拿下20%的市占率，并希望能夠?qū)崿F(xiàn)扭虧為盈。

報道引述三星內(nèi)部人士的話稱，三星已“設(shè)定到2027年實現(xiàn)市占率20%的目標（以銷售額計算）”。由于晶圓代工屬于接單生產(chǎn)模式，三星必須提前采購必要設(shè)備與材料，因此公司已制定兩年期的營運計劃。

三星晶圓代工部門從2022年開始便持續(xù)虧損，雖然未公開具體數(shù)據(jù)，但業(yè)界預(yù)估該部門每季虧損約達10億至20億韓元（約6.8億至13.6億美元）。三星的3nm制程雖已量產(chǎn)數(shù)年，但除了自家芯片有采用外，一直未能獲得外部大客戶的采用。

不過，在今年7月底，三星成功與特斯拉簽署了165億美元的晶圓代工合約，這也是三星晶圓代工業(yè)務(wù)的一大突破。此外，三星也在積極推動2nm GAA 制程的量產(chǎn)，三星自家Exynos 2600 芯片將首發(fā)采用，預(yù)期搭載于明年2月發(fā)布的Galaxy S26與S26 Plus智能手機。

同時，傳聞三星也向高通提供了基于其2nm GAA制程的Snapdragon 8 Elite Gen 5 芯片樣品進行評估，高通下一代Snapdragon 8 Elite Gen 6 與Gen 6 Pro 有望采用三星制程。

為提升晶圓代工業(yè)務(wù)的利潤率率，三星也計劃提升美國德克薩斯州泰勒（Taylor）晶圓廠的產(chǎn)能利用率。該廠目前主要生產(chǎn)14nm至65nm的成熟制程，同時也在建設(shè)4nm和2nm制程的產(chǎn)線，而ASML 已組建團隊準備在該廠安裝EUV 曝光設(shè)備，為2026年啟動量產(chǎn)作業(yè)做準備。