11月12日消息，據(jù)韓國媒體Dealsite報道，韓國存儲芯片大廠SK 海力士原計劃最早于11月底啟動下一代12層堆疊的HBM4擴產(chǎn)設(shè)備的采購，但投資審議會議延后舉行，導(dǎo)致整體規(guī)劃時間略為延遲，導(dǎo)致設(shè)備導(dǎo)入延后至明年年初。

報道指出，SK 海力士原定10月召開投資審議委員會，但因連假與集團人事調(diào)整而延后至11月底至12月初，HBM4擴產(chǎn)設(shè)備采購計劃需要在會議審議結(jié)束后才能陸續(xù)展開。

雖然此前SK海力士與英偉達在HBM4 的價格與技術(shù)規(guī)格協(xié)商上出現(xiàn)分歧，但雙方已于近期完成供應(yīng)協(xié)議，相關(guān)不確定性逐步解除。隨著市場需求明確，SK 海力士內(nèi)部也加快對于HBM4 投資規(guī)劃腳步，不過在SK 集團董事長崔泰源強調(diào)“營運改善（O/I）”與效率改革的背景下，實際投資時點仍維持謹慎節(jié)奏。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士透露，目前SK 海力士供應(yīng)給英偉達的HBM4，仍是利用經(jīng)改造的12層堆疊的HBM3E產(chǎn)線設(shè)備進行生產(chǎn)，此方式雖可快速應(yīng)對需求，但會導(dǎo)致交貨期（lead time）拉長、應(yīng)變力下降。由于明年初必須完成正式的HBM4生產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入，但如果2025年內(nèi)未能下訂單，可能影響量產(chǎn)線穩(wěn)定性，因此公司計劃在年底前啟動部分設(shè)備采購，以確保明年初順利投產(chǎn)。

SK 海力士今年3月已利用既有設(shè)備完成HBM4 樣品送測，并在一季內(nèi)展開小規(guī)模量產(chǎn)。今年9月，SK海力士發(fā)布的官方聲明中，也強調(diào)“HBM4量產(chǎn)體系已建立”，反映出現(xiàn)階段仍處于“過渡性量產(chǎn)”階段。

目前，SK海力士位于清州的M15X 新廠房正進行基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，雖已完成首座無塵室啟用，但導(dǎo)入的設(shè)備主要為基礎(chǔ)設(shè)施用途，非直接用于HBM4 制程。由于該廠電力供應(yīng)條件仍待地方政府協(xié)調(diào)，加上設(shè)備下單至進場通常需時1至2個月，業(yè)界預(yù)期HBM4 專用設(shè)備將于明年初正式進場。

業(yè)內(nèi)人士指出，SK 海力士內(nèi)部的投審會最快將于11月底召開，待投資方向確認后，合作廠商即會接獲通知并調(diào)整交期。雖然集團整體人事改革氣氛高漲，但SK 海力士憑借HBM 帶動的高獲利表現(xiàn)，預(yù)計將維持現(xiàn)有構(gòu)架，以穩(wěn)定推進新一代產(chǎn)品投資。

另一方面，三星電子也正全力加速HBM4 的量產(chǎn)準備，近期在平澤園區(qū)完成新設(shè)備導(dǎo)入與測試作業(yè)，并持續(xù)提升良率表現(xiàn)。業(yè)界預(yù)期，三星將在明年啟動穩(wěn)定出貨，與SK 海力士一同角逐HBM4 量產(chǎn)進度與質(zhì)量表現(xiàn)的主導(dǎo)權(quán)。