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EDA與制造相關(guān)文章

獨(dú)家供應(yīng)RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘

12月26日消息，RTX 50系列顯卡即將發(fā)布，一大賣點(diǎn)就是升級(jí)GDDR7顯存，而在桌面上將全部由三星提供，筆記本上三星依然是主力。三星等廠商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號(hào)技術(shù)，即三級(jí)脈沖振幅調(diào)制。它不僅大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲、汽車、AI機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能應(yīng)用場(chǎng)景帶來了顯著的革新，標(biāo)志著計(jì)算機(jī)圖形領(lǐng)域的一次重大飛躍。 GDDR7顯存還支持雙倍數(shù)據(jù)傳輸率，加上優(yōu)化功耗，能效提高了20％，待機(jī)功耗降低多達(dá)50％。通過引入全新的封裝材料、優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，GDDR7的熱阻也降低了70％，可以有效避免過熱。

發(fā)表于：12/26/2024

三星與臺(tái)積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭(zhēng)

三星與臺(tái)積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭(zhēng)：三星堅(jiān)守塑料、臺(tái)積電押注玻璃

發(fā)表于：12/26/2024

消息稱SK海力士加速準(zhǔn)備16Hi HBM3E量產(chǎn)

12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，全面生產(chǎn)測(cè)試現(xiàn)已啟動(dòng)，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/26/2024

英偉達(dá)RTX 5090 PCB板曝光

12月25日，據(jù)稱是英偉達(dá)（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090顯卡的PCB照片在Chiphell論壇曝光，顯示了RTX 5090顯卡所采用的Blackwell GB202 GPU面積相比上代大幅增加，同時(shí)還配備了大量的GDDR7顯存。

發(fā)表于：12/26/2024

華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán)

華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán)

發(fā)表于：12/26/2024

SIA發(fā)布關(guān)于美政府對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)301條款調(diào)查的聲明

12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室宣布對(duì)中國成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對(duì)此，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查，重點(diǎn)關(guān)注中國與針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位相關(guān)的行為、政策和做法。

發(fā)表于：12/25/2024

SIA：中國廠商不買和慎用美芯片的建議令人不安

面對(duì)美國對(duì)中國半導(dǎo)體的各種打壓，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）CEO表示，最近中國呼吁限制采購美國芯片，以及有關(guān)美國芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安。這位CEO直言：“為了保持美國在世界經(jīng)濟(jì)和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，我們必須在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，并為芯片生產(chǎn)中所使用的關(guān)鍵上游材料建立彈性供應(yīng)鏈。” 趕在卸任前，現(xiàn)任美國總統(tǒng)宣布，對(duì)中國制造的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體進(jìn)行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查，這可能會(huì)對(duì)來自中國的芯片征收更多美國關(guān)稅，這些芯片用于汽車、洗衣機(jī)和電信設(shè)備等日常用品。

發(fā)表于：12/25/2024

北極雄芯宣布行業(yè)首顆Chiplet自動(dòng)駕駛芯片成功點(diǎn)亮

行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動(dòng)駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮

發(fā)表于：12/25/2024

歐盟將有條件批準(zhǔn)Synopsys對(duì)Ansys的350億美元巨額并購

12 月 25 日消息，路透社比利時(shí)布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間 23 日?qǐng)?bào)道稱，歐盟反壟斷執(zhí)法機(jī)構(gòu)歐盟委員會(huì)將有條件批準(zhǔn) EDA 與半導(dǎo)體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對(duì)工業(yè)仿真軟件企業(yè) Ansys 的收購。這筆并購規(guī)模達(dá) 350 億美元（注：當(dāng)前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易。

發(fā)表于：12/25/2024

蘋果M5系列芯片工藝曝光

12月24日消息，據(jù)wccftech的報(bào)道稱，蘋果預(yù)計(jì)將于 2025 年下半年開始量產(chǎn)其下一代的 M5 系列芯片，這些芯片將用于蘋果的 Mac 產(chǎn)品線和Apple Intelligence 服務(wù)器。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根據(jù)爆料，蘋果可能會(huì)遵循與 M4 芯片相同的路線。

發(fā)表于：12/25/2024

日產(chǎn)與本田宣布合并

日產(chǎn)與本田宣布合并，三菱也將加入

發(fā)表于：12/25/2024

消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。

發(fā)表于：12/25/2024

蘋果M5系列芯片將采用臺(tái)積電N3P制程

12 月 23 日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤今晚在 X 平臺(tái)發(fā)文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進(jìn)展：

發(fā)表于：12/24/2024

韓國學(xué)術(shù)界呼吁效仿臺(tái)積電成立KSMC

12月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，韓國國家工程院（NAEK）近日在首爾舉行的研討會(huì)上，討論了效仿臺(tái)積電成立韓國半導(dǎo)體制造公司（KSMC）的計(jì)劃。專家估計(jì)，到2045年，對(duì)KSMC的20萬億韓元投資，可產(chǎn)生300萬億韓元的經(jīng)濟(jì)效益。韓國擁有三星電子和SK海力士這兩家尖端存儲(chǔ)芯片的制造商，但在芯片代工領(lǐng)域，尤其是與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中，三星的進(jìn)展并不順利。

發(fā)表于：12/24/2024

美對(duì)華成熟制程芯片發(fā)起301調(diào)查

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月23日，美國拜登政府通過白宮官網(wǎng)宣布，已要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國將基礎(chǔ)半導(dǎo)體（也稱為傳統(tǒng)或成熟制程芯片）作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)以及對(duì)美國經(jīng)濟(jì)的影響。

發(fā)表于：12/24/2024