9 月 22 日消息，參考臺媒 TechNews 科技新報報道，聯(lián)發(fā)科高管在今日天璣 9500 發(fā)布會的媒體活動上表示，該企業(yè)正為在臺積電 TSMC Arizona 美國先進制程晶圓廠投片進行準備，旨在滿足北美本地客戶特殊需求并為未來可能的關稅變動準備預案。
聯(lián)發(fā)科表示臺積電是其唯一的先進晶圓代工制造技術伙伴，下代采用 2nm 制程的產品預計 2026 年下半年量產并推向市場。而在相對更成熟的工藝方面，英特爾也是聯(lián)發(fā)科的晶圓代工合作方之一。
此外，聯(lián)發(fā)科與英偉達客戶端芯片、車用芯片、NVLink 服務器芯片上的合作正按規(guī)劃推進，預計將在未來 2~3 年開花結果。
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