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EDA與制造相關(guān)文章

臺(tái)積電高管：摩爾定律存亡無(wú)所謂，關(guān)鍵是技術(shù)持續(xù)進(jìn)步

臺(tái)積電高管：摩爾定律存亡無(wú)所謂，關(guān)鍵是技術(shù)持續(xù)進(jìn)步 7 月 28 日消息，臺(tái)積電工藝技術(shù)主管張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）博士在接受采訪時(shí)表示，他并不關(guān)心摩爾定律是否依然有效，只要技術(shù)能夠持續(xù)進(jìn)步即可。

發(fā)表于：7/29/2024

日月光FOPLP扇出型面板級(jí)封裝2025年Q2開始出貨

7 月 26 日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)（首席運(yùn)營(yíng)官，COO）吳田玉在 25 日的法人說(shuō)明會(huì)上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級(jí)封裝，是先進(jìn)封裝領(lǐng)域目前蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來(lái)的邊角損耗；另一方面可一次實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：7/26/2024

Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP

Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP

發(fā)表于：7/26/2024

激光制造芯片技術(shù)最新進(jìn)展介紹

用激光制造芯片，最新進(jìn)展現(xiàn)代計(jì)算機(jī)芯片可以構(gòu)建納米級(jí)結(jié)構(gòu)。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結(jié)構(gòu)，但現(xiàn)在一種新技術(shù)可以在表面下的一層中創(chuàng)建納米級(jí)結(jié)構(gòu)。該方法的發(fā)明者表示，它在光子學(xué)和電子學(xué)領(lǐng)域都有著廣闊的應(yīng)用前景，有朝一日，人們可以在整個(gè)硅片上制造3D 結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：7/26/2024

基于晶圓級(jí)技術(shù)的PBGA電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問(wèn)題限制了其在電路小型化進(jìn)程中的發(fā)展。以一款扇出型晶圓級(jí)封裝電路為例，基于先進(jìn)封裝技術(shù)，采用軟件設(shè)計(jì)和仿真優(yōu)化方式，結(jié)合封裝經(jīng)驗(yàn)和實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，通過(guò)重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機(jī)基板封裝設(shè)計(jì)與制造，實(shí)現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產(chǎn)的目標(biāo)。本產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。

發(fā)表于：7/25/2024

龍芯3C6000服務(wù)器CPU流片成功

7 月 24 日消息，據(jù)人民日?qǐng)?bào)報(bào)道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)拉薩高層論壇上，龍芯中科技術(shù)股份有限公司董事長(zhǎng)胡偉武介紹，該公司在研的服務(wù)器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經(jīng)完成流片。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，相比上一代服務(wù)器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達(dá)到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強(qiáng)（Xeon）Silver 4314 處理器水平。

發(fā)表于：7/25/2024

日本出口管制政策新增5項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)

日本出口管制政策：這5項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)被限！以下為此次被日本新增列入出口管制5個(gè)物項(xiàng)：

發(fā)表于：7/25/2024

供應(yīng)鏈消息稱中國(guó)廠商向臺(tái)積電扔大量加急訂單

7nm等沒戲！中國(guó)廠商向臺(tái)積電扔大量加急訂單加快備貨愿多付40%溢價(jià)

發(fā)表于：7/25/2024

日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm

日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產(chǎn)2nm

發(fā)表于：7/25/2024

SK 海力士在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

發(fā)表于：7/25/2024

2024Q2全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)收入將達(dá)107億美元

2024Q2全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)收入將達(dá)107億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.6%

發(fā)表于：7/25/2024

消息稱臺(tái)積電拒絕英偉達(dá)建設(shè)廠外CoWoS專線可能

消息稱臺(tái)積電拒絕英偉達(dá)建設(shè)廠外CoWoS專線可能

發(fā)表于：7/24/2024

三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上

三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)增加30%以上，未來(lái)SF1.4節(jié)點(diǎn)有望超30層

發(fā)表于：7/24/2024

晶圓代工巨頭開始新競(jìng)賽

在這兩天的臺(tái)積電第二季度的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電宣布了一個(gè)“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。什么叫晶圓代工2.0呢？過(guò)往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號(hào)，而臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家認(rèn)為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測(cè)試、光罩制作等環(huán)節(jié)，除去存儲(chǔ)芯片的IDM（整合元件制造商）。更簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，除了芯片設(shè)計(jì)外，均可歸類進(jìn)晶圓代工2.0當(dāng)中。

發(fā)表于：7/24/2024

罷工已兩周，消息稱三星電子勞資雙方薪資談判未取得進(jìn)展

7 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，知情人士稱，三星電子與其最大工會(huì)全國(guó)三星電子工會(huì)（NSEU）周二舉行的第九輪工資談判再次無(wú)果而終。這是自工會(huì) 7 月 8 日全面罷工以來(lái)，雙方首次面對(duì)面談判。

發(fā)表于：7/24/2024