EDA與制造相關(guān)文章 PCB阻焊桥脱落与LDI工艺 本文对贴片厂贴回来的电路板出现芯片引脚间的连锡问题、PCB板（电路板）的阻焊桥脱落有一定意义，特别是做电子产品的工程师强烈建议阅读、而对于个人DIY的电子玩家也可以了解这些概念。 1.阻焊桥的作用与工艺生产能力 1.1.阻焊桥的定义与作用 阻焊桥（又称绿油桥或阻焊坝），指的是表面贴装器件（SMD）焊盘之间的阻焊油墨。阻焊桥的作用是用于防止SDM焊盘（特别是IC封装）间距过小而导致焊接桥连短路，阻止焊料流动。 在日常开发中，我们有两种选择： 一种是开通窗去除阻焊桥：对整个芯片引脚区域进行阻焊开窗，像处理金手指一样，让IC引脚之间没有绿桥，手工焊接时还不觉的有问题，但是在量产，SMT贴片的时候，会出现芯片引脚之间的连锡问题。那就需要贴片厂的工作人员对每一块电路板进行检查（不过本来也应该要检查），但是人工检查总会有遗漏，是不是就可能发生把有问题的电路板寄到你们公司啦，这个时候就会去找贴片厂的麻烦。之后省略一万字，自己领悟。这种方法不建议。 發(fā)表于：2025/5/29 2024年中国半导体设备支出猛增35%全球居首 5月28日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。 这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能，SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。 能力的提升。 發(fā)表于：2025/5/29 嘉立创发布50万字的新书与创业扶持计划 “设计方案无法顺利投产？”“制造成本高企，返工不断？”这些是许多电子工程师在研发过程中经常遇到的痛点。 在5月24日举办的第三届开源硬件星火会暨电子工程师大会上，嘉立创针对这些难题，推出了重磅“组合拳”——发布《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》并启动开源硬件创新创业扶持计划，旨在将多年积累的实战经验与丰厚资源开放共享，全方位助力工程师的技能跃迁与项目成功落地。 發(fā)表于：2025/5/29 联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产 5月28日，晶圆代工大厂联电举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。 發(fā)表于：2025/5/29 台积电称暂无为先进制程导入High NA EUV必要 5 月 28 日消息，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席 COO 张晓强在荷兰阿姆斯特丹当地时间昨日举行的公司 2025 年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入 High NA EUV 的必要。 张晓强表示，台积电新近公布的 1.4nm 级逻辑制程 A14 即使没有导入 High NA EUV 图案化设备，提升幅度也相当可观。 發(fā)表于：2025/5/28 消息称SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存 5 月 28 日消息，韩媒 MToday 报道称，SK海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构 AI GPU 的需求。 發(fā)表于：2025/5/28 台积电警告称芯片关税可能削弱其在美1650亿美元投资计划 5 月 28 日消息，台积电呼吁美国商务部豁免芯片进口关税，警告加征关税可能削弱其 1650 亿美元亚利桑那州扩建计划，并威胁美国在半导体产业的领导地位。今年 3 月，台积电宣布在亚利桑那州追加 1000 亿美元（现汇率约合 7192.28 亿元人民币）投资，计划再建三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心，总投资额累计 1650 亿美元（现汇率约合 1.19 万亿元人民币）。 發(fā)表于：2025/5/28 消息称三星电子调整HBM团队组织架构 押宝定制化产品 5 月 27 日消息，据韩媒 Financial News 报道，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人全永铉正在对内部组织进行大刀阔斧的改革。 据悉，全永铉在被外界评价为“错失开发时机”的高带宽存储器（HBM）业务上力求扭转局面，将三星 HBM 开发团队细分为标准 HBM、定制化 HBM、HBM 产品工程（PE）及 HBM 封装等团队。 發(fā)表于：2025/5/28 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动物联网实现突破 中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302 發(fā)表于：2025/5/28 美国政府半导体关税出台在即！ 5月27日消息，针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，英特尔、美光和高通等美国半导体巨头以及美国半导体行业协会（SIA）近日都向美国商务部工业和安全局（BIS）提交了意见评论，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并警告一旦施行广泛的关税，可能对美国半导体产业造成严重意外损害。 根据此前报道，美国特朗普政府可能很快将会推出针对半导体加征关税的政策，市场传闻税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税，这也将对台积电、英特尔、三星、美光等晶圆制造厂商，以及以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。 發(fā)表于：2025/5/27 TrendForce预计2025年Q3 NAND闪存价格环比增幅有望达10% 5 月 26 日消息，市场分析机构 TrendForce 集邦咨询今日表示，在 AI 需求刺激企业级固态硬盘需求显著增长的背景下，预计 2025 年第三季度 NAND 闪存价格有望环比整张 10%。 發(fā)表于：2025/5/27 施奈仕用胶解决方案：用胶粘技术重构变频器防护标准 在工业自动化领域，变频器作为核心控制设备，其稳定性与寿命直接影响整机性能。然而，复杂的使用环境对变频器PCB电路板的防护提出了严苛挑战。山东汇科电气技术有限公司正是在这一行业痛点中，通过与施奈仕的深度合作，以创新胶粘技术实现产品竞争力的跨越式提升。 發(fā)表于：2025/5/27 台积电发强硬声明硬杠美国芯片关税 5月26日消息，据国内媒体报道，美国商务部针对半导体关税的所谓“232调查”意见报告即将出炉，半导体关税呼之欲出。 近日，晶圆代工龙头台积电致函美政府的全文首度曝光，其措词强硬地警告称，若美方执意对芯片征收进口关税，将影响该公司在美国亚利桑那州的投资计划。 發(fā)表于：2025/5/27 环球晶圆加入Wolfspeed客户争夺战 5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。 發(fā)表于：2025/5/27 砺算科技成功点亮国内第一颗6nm GPU 5月26日消息，据国内媒体报道称，又一款高性能国产GPU已封装回片并成功点亮。 据砺算科技高管透露，砺算科技首款GPU芯片已封装回片并成功点亮。 發(fā)表于：2025/5/27 <…62636465666768697071…>
