EDA與制造相關(guān)文章 格芯在美国追加投资160亿美元推动基本芯片制造回流 6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美国当地时间今日宣布计划在美国投资 160 亿美元（注：现汇率约合 1150.52 亿元人民币），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。 格芯的新一轮投资分为两部分，其中超过 130 亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金，另外 30 亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。 發(fā)表于：2025/6/5 英伟达砸重金挖角台积电 6月5日消息，NVIDIA已经确定将在台湾台北建设一座全新办公大楼，并通过高薪策略吸引顶尖技术人才，尤其是来自台积电等知名企业的工程师。 据报道，对于高级工程师，NVIDIA开出的年薪达550万新台币（约合人民币132万元），而对于有2-3年经验的资深工程师，NVIDIA开出了300万新台币（约合人民币71.9万元）起的年薪。 發(fā)表于：2025/6/5 中国加强稀土出口管制 海外汽车产业面临停工威胁 6月4日消息，据路透社报道，随着中国对持续稀土合金、稀土混合物和稀土磁铁实施出口限制，海外汽车制造业可能将面临延误甚至停摆。 报道称，德国汽车行业近日警告称，中国管制稀土出口，德国汽车生产作业面临停工威胁，恐拖垮地方经济。德国汽车游说团体负责人穆勒（Hildegard Mueller）表示：“如果事态不尽快改变，就无法再排除出现生产延误甚至停摆的可能性。” 消息人士告诉路透社，稀土磁铁短缺引发全球供应链停摆隐忧，印度、日本和欧洲外交人员、汽车等产业的高层紧急寻求与中国官员协商，推动加快稀土磁铁获准出口的速度。 發(fā)表于：2025/6/5 美国政府正就上届的部分芯片法案补贴重新谈判 6 月 5 日消息，美国商务部长 Howard Lutnick 在国会参议院拨款委员会听证会上表示，新一届美国政府正就前任时期达成的部分《CHIPS》法案补贴重新谈判。 發(fā)表于：2025/6/5 台积电豪言一统AI芯片代工市场 6 月 4 日消息，据台湾地区经济日报报道，针对市场近期传出的 AI芯片供应可能在明年出现过剩的疑虑，台积电董事长魏哲家在昨日的股东会后接受媒体采访时表示，公司在 AI 产能的建置与规划上特别谨慎，不仅与主要客户充分沟通，还深入与客户的客户 —— 即云端服务提供商（CSP）进行直接讨论，以确保决策的周全性。 發(fā)表于：2025/6/5 打响技术反击战：合见工软关键EDA免费开放试用 6 月 4 日消息，据合见工软官方公众号消息，中国数字 EDA / IP 企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）于昨日正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务，号称打响技术反击战。 發(fā)表于：2025/6/5 市场监管总局无条件批准立讯精密收购闻泰科技部分业务案 6 月 5 日消息，今日市场监管总局网站公布最新一批无条件批准经营者集中案件列表，其中立讯精密工业股份有限公司收购闻泰科技股份有限公司部分业务案在列。 發(fā)表于：2025/6/5 美国对华GPU和主板等关税暂停3个月 6月4日消息，中美关税大战再生变数！ 美国贸易代表办公室(USTR)宣布，将暂停原定对中国征收25％的301条款关税，时间为3个月。 發(fā)表于：2025/6/5 传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术 6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 發(fā)表于：2025/6/5 美光率先推出第六代10nm级LPDDR5xDRAM内存 6 月 4 日消息，美光当地时间昨日宣布在业界率先推出基于第六代 10nm 级制程（注：按美光命名为 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名为 1c）的 LPDDR5x DRAM 内存。 發(fā)表于：2025/6/4 WSTS预测2025年全球半导体市场规模将超7000亿美元 6月3日消息，世界半导体贸易统计WSTS北京时间今日下午发布了其2025年春季半导体市场预测。该组织认为2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元（注：现汇率约合5.05万亿元人民币），同比增长11.2%。 發(fā)表于：2025/6/4 鸿海斥资4亿元租赁德州2座工厂以扩大AI服务器产能 6月3日晚间，电子代工大厂鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告称，已经取得美国德克萨斯州休斯敦2座厂房租赁使用权，合约租金总额约5,655.38万美元（约合人民币4.1亿元），市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能（AI服务器产线，服务北美客户。 發(fā)表于：2025/6/4 英特尔晶圆代工直指三星后院 6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。 發(fā)表于：2025/6/4 台积电日本JASM第二晶圆厂项目动工因交通不畅延迟 6 月 3 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。 發(fā)表于：2025/6/4 台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元 6月3日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元 發(fā)表于：2025/6/3 <…60616263646566676869…>
