EDA與制造相關文章 谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉移到臺積電 因三星3納米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉移到臺積電 發(fā)表于：9/14/2024 2024Q2企業(yè)級SSD合約價環(huán)比增長超25% 9 月 13 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，在供不應求的大背景下，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價環(huán)比增長超 25%，而 NAND 原廠企業(yè)在該領域營收更是實現(xiàn)了 52.7% 的迅猛提升。 由于英偉達 AI GPU 平臺放量、AI 應用推動存儲需求加之服務器品牌商需求升溫，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量明顯增長，但原廠供應商未能在上半年及時提升產(chǎn)能，導致了供應緊張、價格攀升情況的出現(xiàn)。 而來到三季度，北美云服務供應商客戶需求持續(xù)增加，服務器品牌商訂單動能不減，將繼續(xù)拉升企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量，供不應求情況延續(xù)。TrendForce 預計第三季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價將再環(huán)比增長 15%，原廠營收升幅則是接近 20%。 發(fā)表于：9/14/2024 美國繼續(xù)施壓韓國對華芯片圍堵 據(jù)《韓國先驅報》11日報道，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對華出口管制，敦促韓國只向盟國提供高帶寬內存（HBM）等先進芯片。中方此前多次就美國對華芯片出口管制表明立場，堅決反對美方脅迫其他國家搞對華出口限制。 報道稱，美國商務部負責工業(yè)和安全事務的副部長埃斯特維茲當?shù)貢r間10日在美國華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟安全會議”上，呼吁韓國芯片制造商向韓國盟國而不是中國等國供應HBM芯片。 發(fā)表于：9/13/2024 SK海力士調整生產(chǎn)線以便于專注先進HBM內存量產(chǎn) 9 月 12 日消息，韓媒 The Elec 當?shù)貢r間本月 4 日報道稱，SK 海力士未來將在 HBM 領域采取質量優(yōu)先的整體策略，專注于尖端 HBM 內存的開發(fā)與量產(chǎn)，而傳統(tǒng) HBM 產(chǎn)品則將被逐步淘汰。 在三星電子計劃把 HBM 內存的組裝檢測工藝外包給控股子公司 STeco 的同時，SK 海力士仍計劃自行內部解決 HBM 生產(chǎn)的全部工序，在進一步提升 HBM 內存產(chǎn)能上較為保守。 發(fā)表于：9/13/2024 英特爾計劃明年年底前關閉愛爾蘭香農研發(fā)中心 9 月 13 日消息，據(jù)《愛爾蘭時報》9 月 6 日報道，英特爾研發(fā)部的員工被告知，該公司計劃在明年年底前關閉位于愛爾蘭克萊爾郡香農的工廠，該公司在愛爾蘭的運營基地將遷往英特爾在萊克斯利普的園區(qū)。 報道稱，英特爾位于香農的研發(fā)部門雇用了大約 750 人，那里的員工也獲得了與該集團其他部門員工相同的裁員或提前退休選擇。 當被問及香農研發(fā)中心的未來時，英特爾的一位發(fā)言人表示，該公司正在“改變我們的全球房地產(chǎn)戰(zhàn)略，將重點放在人口更多的地區(qū)。我們仍在為每個業(yè)務部門制定計劃。我們將在未來幾個月提供更詳細的信息?！? 發(fā)表于：9/13/2024 戴爾宣布今年將繼續(xù)執(zhí)行裁員計劃 據(jù)外媒報導，因為擔心個人電腦（PC）需求尚未復蘇，且針對人工智能（AI）優(yōu)化的服務器銷售利潤不如其他產(chǎn)品的情況下，PC大廠戴爾于9月11日宣布，為控制成本，計劃在2024年繼續(xù)執(zhí)行裁員計劃。 戴爾表示，相關的裁員計劃內容，包括限制外部招聘、職缺重組以及其他行動。執(zhí)行這些計劃后，將導致在截至2025年2月的財年期間，戴爾的總員工人數(shù)持續(xù)減少。成本?！?/a> 發(fā)表于：9/13/2024 三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員 9月12日消息，據(jù)韓媒Business Korea報道，由于 2nm 良率持續(xù)存在問題，三星電子已決定從其位于美國的泰勒工廠撤出人員，這標志著其先進的代工業(yè)務遭受重大挫折。該決定是在大規(guī)模生產(chǎn)時間表一再推遲之后做出的，現(xiàn)在量產(chǎn)時間已從原來的2024年底推遲到了2026年。 三星對于美國泰勒工廠最初設想為 4nm以下先進工藝的大規(guī)模生產(chǎn)中心，目的是靠近主要的美國客戶，為他們提供本地化的制造服務。然而，盡管工藝開發(fā)迅速，但三星仍面臨 2nm 良率的挑戰(zhàn)，與其主要競爭對手臺積電相比，不僅性能較低且量產(chǎn)能力不足，良率也更低。 發(fā)表于：9/13/2024 英飛凌成功推出全球首款300mm GaN晶圓 英飛凌成功推出全球首款300mm GaN晶圓 發(fā)表于：9/12/2024 三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn) 三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn) 發(fā)表于：9/12/2024 消息稱三星電子獲Ambarella ADAS芯片2nm代工訂單 消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片 發(fā)表于：9/12/2024 臺積電首臺High-NA EUV將放置在其全球研發(fā)中心 臺積電全球研發(fā)中心本月將接收首臺High-NA EUV 發(fā)表于：9/12/2024 高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠 此前有報道稱，高通考慮未來驍龍8平臺采用雙代工廠策略，分別采用臺積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執(zhí)行該計劃，不過由于三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。 發(fā)表于：9/12/2024 兩名前三星員工涉嫌泄露價值32億美元商業(yè)機密被捕 9月11日消息，韓國首爾地方警察廳產(chǎn)業(yè)技術安全搜查隊于10日以違反韓國《產(chǎn)業(yè)技術保護法》和《不正當競爭防止法》為由，逮捕了兩名前三星高管，指控他們涉嫌向中國泄露價值 32 億美元的三星公司機密。 發(fā)表于：9/12/2024 谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 傳谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 發(fā)表于：9/12/2024 美國眾議院投票通過了多項針對中國科技的法案 美國眾議院通過多項法案：擬禁售大疆無人機，禁止采購6家中企電池 顯然，中國廠商在電動汽車所需的動力電池領域目前依然是占據(jù)著絕對優(yōu)勢，這也引發(fā)了美國方面的焦慮不安。 發(fā)表于：9/12/2024 ?…61626364656667686970…?
