芯科科技Works With開發(fā)者大會首度亮相深圳 以AI與無線連接創(chuàng)新賦能智聯(lián)未來
2025-09-04
來源:芯科科技
中國,北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會再度起航,將在全球多地區(qū)以實體活動形式舉辦;其中針對中國,芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業(yè)盛會;該活動將匯聚全球和中國物聯(lián)網領域頂尖企業(yè)領袖、設備制造商、無線技術專家、開發(fā)人員以及生態(tài)合作伙伴,通過一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術培訓、實作演示、創(chuàng)新展示等,為業(yè)界呈現(xiàn)一場兼具前瞻性與實踐性的行業(yè)盛宴,為中國物聯(lián)網開發(fā)者提供解鎖技術創(chuàng)新與轉型的雙重機遇。
Works With深圳站登場,以技術落地服務大灣區(qū)創(chuàng)新增長
Works With大會歷經五年發(fā)展,繼2024年在上海舉辦該大會吸引數(shù)百名行業(yè)精英參加并取得巨大成功后,芯科科技今年選擇大灣區(qū)核心深圳舉辦實體開發(fā)者大會,這彰顯了芯科科技對中國蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網生態(tài)與創(chuàng)新活力,以及為全球提供越來越高端設計與制造服務能力的高度重視。深圳作為全球電子制造與創(chuàng)新的樞紐,匯聚了眾多頂尖開發(fā)人才,擁有豐富的產業(yè)鏈資源和前沿的應用場景,是展示和推動物聯(lián)網落地的理想之地。在深圳舉辦Works With大會,可以將全球領先的無線技術創(chuàng)新與中國開發(fā)人員實際需求進行無縫對接,實現(xiàn)技術落地與創(chuàng)新延展。
大會形式多樣,全方位剖析行業(yè)趨勢
本次在深圳灣萬麗酒店舉辦的Works With開發(fā)者大會,是專為無線物聯(lián)網開發(fā)人員打造的實體活動,這為期一天的活動包括主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術培訓、實作演示、創(chuàng)新展示等多種形式的呈現(xiàn)。大會特邀涂鴉智能、移遠通信、松諾等多家合作伙伴和生態(tài)伙伴分享其在智能家居、產業(yè)數(shù)智化轉型等方面的先進解決方案、技術與產品方向上的觀察。多家無線技術聯(lián)盟也將重磅加入,并以圓桌論壇形式深入探討和分享最前沿的技術動態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢以及創(chuàng)新應用等。同時,在本次大會的技術培訓中將開設藍牙、Long Range遠距離連接、Matter和Wi-Fi四大主題,幫助物聯(lián)網開發(fā)人員了解最新技術進展,提升解決實際問題的能力。
此外,本次大會也得到了眾多行業(yè)領軍企業(yè)的鼎力支持,贊助商陣容涵蓋芯片、模組、設備、測試、測量、電子元器件分銷和代理等物聯(lián)網全產業(yè)鏈。其中,鉑金贊助商包括艾睿電子和貿澤電子;黃金贊助商有得捷、泰克、Teledyne LeCroy、涂鴉智能;另外銀牌贊助商包括寶能達、Digi、益登科技、e-peas、華普微、移遠通信、世強硬創(chuàng)、松諾、文曄科技。多家贊助商將展示各種智能網聯(lián)解決方案,為參會者提供全方位的產業(yè)化和落地支持,共同推動智能物聯(lián)網產業(yè)和市場的發(fā)展,并幫助系統(tǒng)開發(fā)商和制造企業(yè)快速實現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)。
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2025年Works With開發(fā)者大會?深圳站是物聯(lián)網從業(yè)者不可錯過的年度盛會。我們?yōu)閰咛峁┝藢で笄把丶夹g洞察、提升開發(fā)技能、尋找解決方案和生態(tài)資源的絕佳平臺。我們再次誠邀全球行業(yè)領袖、開發(fā)人員、工程師等踴躍報名,齊聚深圳,共同探索物聯(lián)網與AI融合創(chuàng)新的無限可能,攜手塑造更智能、更互聯(lián)的世界。點擊此處,注冊參與2025年Works With開發(fā)者大會?深圳站,以便為您保留參會名額。
此外,芯科科技也將在美國奧斯汀舉辦峰會,在印度班加羅爾舉辦實體性活動,為全球物聯(lián)網開發(fā)人員提供洞察物聯(lián)網最新趨勢與發(fā)展的平臺。