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【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来
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芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航
發(fā)表于：2026/4/15 下午5:45:31
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芯科科技闪耀 2026 嵌入式世界展
發(fā)表于：2026/3/26 下午2:28:32
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BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案
發(fā)表于：2026/3/12 上午9:34:17
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多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮
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德州仪器宣布75亿美元收购Silicon Labs
發(fā)表于：2026/2/5 下午3:59:11
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德州仪器正就以约70亿美元收购芯科科技进行深入磋商
發(fā)表于：2026/2/4 上午11:12:10
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实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
發(fā)表于：2026/2/3 下午3:49:57
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芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉
發(fā)表于：2026/1/19 下午2:46:31
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
發(fā)表于：2026/1/6 上午1:54:00
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赋予白色家电新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和Matter连接
發(fā)表于：2025/11/5 下午1:52:28
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芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办，展示全球AIoT先进科技与协同创新
發(fā)表于：2025/10/29 下午3:34:00
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Works With开发者大会深圳站勾画AIoT发展蓝图和实现路径
發(fā)表于：2025/10/10 上午10:52:00
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芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
發(fā)表于：2025/10/9 上午10:10:00
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芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货
發(fā)表于：2025/9/12 下午2:19:24
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芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳
發(fā)表于：2025/9/8 下午8:10:00
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芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳 以AI与无线连接创新赋能智联未来
發(fā)表于：2025/9/4 下午1:36:34
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芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展
發(fā)表于：2025/8/21 上午10:32:52
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芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相 Matter开放日和开发者大会
發(fā)表于：2025/6/13 下午5:17:24
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赋能物联网创新，芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归
發(fā)表于：2025/6/11 上午9:18:00
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芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
發(fā)表于：2025/5/31 下午10:06:25
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芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动物联网实现突破
發(fā)表于：2025/5/28 上午10:18:00
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芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
發(fā)表于：2025/3/14 上午10:13:26
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芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
發(fā)表于：2025/3/4 下午11:59:10
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借助低功耗网状网络技术降低网关能耗
發(fā)表于：2025/2/14 上午10:24:00
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芯科科技BG22L和BG24L“精简版”SoC带来超低功耗蓝牙®连接
發(fā)表于：2025/2/8 下午9:24:00
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【回顾与展望】芯科科技：物联网连接市场将保持快速增长
發(fā)表于：2025/1/22 下午3:41:40
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
發(fā)表于：2024/12/31 下午10:01:41
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物联网设备安全性：挑战和解决方案
發(fā)表于：2024/12/31 下午4:55:06
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新蓝牙6.0协议扩展应用范围
發(fā)表于：2024/12/30 下午10:52:00
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