中國，北京 – 2026年1月5日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）再度出展國際消費電子展（CES），并全面展示其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)創(chuàng)新的多項進展。通過現(xiàn)場技術(shù)演示、工程師團隊主導(dǎo)的主題演講及重要產(chǎn)品發(fā)布，芯科科技彰顯了該公司如何贏得全球開發(fā)者的信賴，并采用該公司的產(chǎn)品與技術(shù)來打造安全、可擴展且節(jié)能的互聯(lián)設(shè)備。

在CES 2026上，芯科科技開展以下系列活動：

· 推出適用于Zephyr的新Simplicity SDK，將芯科科技的質(zhì)量保證與技術(shù)支持引入Zephyr之中，它是嵌入式開發(fā)領(lǐng)域最受歡迎的實時操作系統(tǒng)（RTOS）之一。

· 展演前沿技術(shù)，包括藍牙信道探測和使用人工智能/機器學習（AI/ML）進行的單芯片無線電機控制。

· 為關(guān)鍵生態(tài)系統(tǒng)平臺貢獻思想領(lǐng)導(dǎo)力，芯科科技技術(shù)專家參加Z-Wave聯(lián)盟、Thread Group和涂鴉智能舉辦的活動并發(fā)表演講。

· 在CES 2026展會期間賦能合作伙伴創(chuàng)新成果，芯科科技的技術(shù)已被AWS、Powercast、Durin、AIZIP等諸多企業(yè)廣泛應(yīng)用，并通過他們展位及會議室中的展品進行展示。

CES一直是企業(yè)展示其產(chǎn)品如何推動創(chuàng)新前沿的平臺。隨著這些設(shè)備變得日益復(fù)雜，它們需要能夠運行并滿足其先進應(yīng)用需求的全新軟件。為了滿足這一需求，芯科科技為企業(yè)用戶提供了一種深受歡迎的開源實時操作系統(tǒng)。

芯科科技開源技術(shù)專長擴展到Zephyr

在CES展會首日，芯科科技宣布推出面向Zephyr的Simplicity SDK并已全面上市。Zephyr已迅速成為互聯(lián)嵌入式系統(tǒng)首選的開源實時操作系統(tǒng)，為專有內(nèi)核提供了一種可移植的、量產(chǎn)的替代方案。作為Zephyr項目的鉑金會員，芯科科技具有精深的開源技術(shù)專長及廣泛的無線協(xié)議技術(shù)組合，尤其是在低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）和Wi-Fi領(lǐng)域。

在大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署場景中，設(shè)備可能會在現(xiàn)場運行數(shù)十年，制造商和用戶需要對安全性、性能及監(jiān)管合規(guī)性保持長期信心。可選的開源實時操作系統(tǒng)選項并不總能滿足這些要求，因此芯科科技為Zephyr創(chuàng)建了企業(yè)級商用套件。

全新的Zephyr Simplicity SDK提供：

· 芯科科技維護的Zephyr發(fā)行版：它是一種經(jīng)過嚴格審核的Zephyr代碼庫快照，已通過芯科科技質(zhì)量保證流程驗證，不僅包含附加功能，還可完全訪問芯科科技標準技術(shù)支持渠道。

· 發(fā)布當日無線功能覆蓋：在芯科科技多款主流片上系統(tǒng)（SoC）上初步支持低功耗藍牙技術(shù)，并在特定設(shè)備上實現(xiàn)了Wi-Fi與藍牙的協(xié)議組合。

· 低摩擦遷移：現(xiàn)有的Zephyr應(yīng)用只需進行極少的固件更改，即可遷移到芯科科技的產(chǎn)品上，在保持可移植性的同時加速產(chǎn)品上市時間。

· 更快地入門：專屬的入門指南和開發(fā)者指南將設(shè)置流程簡化為數(shù)條命令，助力開發(fā)團隊可快速在芯科科技硬件上進行構(gòu)建、燒錄和調(diào)試。

有關(guān)Zephyr Simplicity SDK的更多詳情，請訪問芯科科技博客文章《Zephyr Simplicity SDK簡介》。開發(fā)者可以從Zephyr入門指南開始學習，并在GitHub上探索芯科科技豐富的Zephyr資源。

了解更多關(guān)于芯科科技在CES展會的動態(tài)，包括演示詳情和演講安排，請訪問芯科科技博客查看在CES展會上的三大亮點。點擊此處，可觀看芯科科技首席技術(shù)官Daniel Cooley的視頻致辭。

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網(wǎng)站： silabs.com和cn.silabs.com。

也可通過以下方式關(guān)注Silicon Labs：

1） 在線社區(qū)：Silicon Labs在線社區(qū)

2） 微信公眾號：SiliconLabs

3） 官方B站：SiliconLabs芯科科技

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前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務(wù)因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。

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編輯說明：Silicon Labs、Silicon Laboratories、“S”符號、Silicon Laboratories標志和Silicon Labs標志是Silicon Laboratories公司的商標。此文中所有其他產(chǎn)品名稱可能各自屬于相應(yīng)公司的商標。

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