全球嵌入式技術領域的年度盛會2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）于3月10日至12日在德國紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領域的領先企業(yè)，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度亮相廠商云集的4A展館，通過現(xiàn)場展示、技術演講以及廣泛的合作伙伴現(xiàn)場互動，全面彰顯了其在物聯(lián)網(wǎng)連接及邊緣AI領域的技術積淀與創(chuàng)新，以全面的、領先的智能網(wǎng)聯(lián)解決方案再一次成為EW展會的亮點之一。

在本次展會中，邊緣AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）成為全場重要議題。芯科科技則以邊緣AI為牽引，以Matter、藍牙和Wi-Fi等最新協(xié)議為線索，以信息安全、智能計算、多協(xié)議連接和生態(tài)協(xié)同等核心領先技術和應用解決方案重磅參展，充分展現(xiàn)了公司提出的“Connected Intelligence”愿景正在變成現(xiàn)實。

走近芯科科技展臺，首先映入眼簾的是該公司作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的領先芯片設計廠商，其無線產品組合覆蓋了幾乎所有主流通信協(xié)議，包括Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave和Wi-SUN等，是業(yè)界少有的無線連接全能選手?；诖?，該公司通過三代無線開發(fā)平臺芯片產品和不斷升級的Simplicity Studio開發(fā)工具，幫助客戶實現(xiàn)了同一SKU極低代價協(xié)議轉換，以及從實時操作系統(tǒng)（RTOS）層面就支持的并發(fā)多協(xié)議（CMP）功能。

同時我們也關注到，芯科科技為了響應邊緣智能與安全連接等領域的應用與需求，在業(yè)界率先開發(fā)了集成無線連接、計算與控制、嵌入式人工智能/機器學習（AI/ML）硬件加速器和信息安全于一顆芯片的無線智能片上系統(tǒng)（SoC）；并在其近期推出的第三代無線開發(fā)平臺中，在嵌入式和邊緣智能芯片領域率先采用了22nm工藝，以及更適合AI/ML智能應用的存儲和I/O架構，在推動智能網(wǎng)聯(lián)技術發(fā)展的同時實現(xiàn)了更低時延、更高能效與更強隱私保護等優(yōu)勢。

連接技術保持領先

芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)無線技術方面的領先性，可以追溯到該公司創(chuàng)立時就具有的獨到的射頻和混合信號半導體技術，同時該公司是很早就投資于提升軟件能力并打造優(yōu)異協(xié)議棧的半導體企業(yè)之一。此外，芯科科技專注于物聯(lián)網(wǎng)積極參與多個無線技術和標準聯(lián)盟事務并以實際的技術創(chuàng)新對相關協(xié)議的發(fā)展做出貢獻。 

例如在藍牙方面，芯科科技全力支持藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的協(xié)議演進并及時跟進實現(xiàn)產品與技術的更新，一直在業(yè)內率先推出支持最新藍牙協(xié)議的SoC解決方案，推動藍牙信道探測（Channel Sounding）等技術在汽車、倉儲、醫(yī)療管理等領域的應用。此外，在Matter方面，芯科科技深度參與了Matter標準的制定，是Matter代碼貢獻量最大的半導體廠商，并為Matter提供涵蓋多種無線連接協(xié)議的完整硬件和軟件解決方案，加速Matter產品應用落地。

在展會現(xiàn)場，芯科科技繼續(xù)為全球參觀者帶來了加載各種連接協(xié)議最新版本的智能無線SoC演示，其演示涵蓋了諸如藍牙信道探測、Matter、低功耗Wi-Fi等最新物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術，以及應用在這些SoC上的AI/ML加速器所達成的智能解決方案，向業(yè)界清晰傳遞了無線連接與智能計算深度融合的信號。

現(xiàn)場展示的基于藍牙信道探測的測距（Ranging）應用引人注目，芯科科技基于該技術的解決方案具有實時高精度距離感知能力。相較于傳統(tǒng)的接收信號強度指示（RSSI）或到達角/出發(fā)角（AoA/AoD）方案，信道探測不僅能夠提供更為精準的距離測量，而且可以支持多種場景中的不同應用。例如，該方案可以應用于汽車無鑰匙進入與啟動系統(tǒng)（PEPS），使汽車對用戶的手機或者車鑰匙等設備進行物理空間實時測量，并在用戶接近車輛時解鎖車門。

Matter作為跨協(xié)議、跨生態(tài)的應用層無線協(xié)議，芯科科技為其誕生和演進做出巨大的貢獻，如今Matter在智能家居等領域正從概念走向現(xiàn)實，芯科科技同樣在基于Matter的技術和應用解決方案方面保持了引領態(tài)勢。在EW26上，芯科科技展示了Matter能源管理演示，模擬電動車充電與太陽能交互，并在Home Assistant面板上可視化呈現(xiàn)，展示了Matter在實現(xiàn)跨設備、跨生態(tài)能源調配方面的巨大潛力，這成為智能家居智能管理的重要一步。

邊緣智能不斷升級

芯科科技作為無線連接芯片和低功耗MCU芯片領域的領先企業(yè)，在物聯(lián)網(wǎng)從萌芽走向快速發(fā)展之際，就提出了物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)（IoT SoC）的創(chuàng)新架構并為此投入了巨額的研發(fā)資源。該公司在業(yè)界率先推出了將多種無線通信協(xié)議與MCU及相應外設單元進行集成的無線SoC系列產品，其第二代無線開發(fā)平臺產品成為了廣受業(yè)界歡迎的高性能、低功耗無線SoC系列之一，諸如MG24等產品至今被廣泛應用于各類物聯(lián)網(wǎng)應用。

在第二代無線開發(fā)平臺芯片系列仍然暢銷市場的時候，芯科科技敏銳地看到了市場對邊緣AI的需求，于是開始嘗試在其新的無線SoC產品中集成AI/ML加速器，并與相關開發(fā)工具和模型廠商合作形成AI無線SoC。通過在單芯片上集成專用的AI/ML加速器、多協(xié)議無線連接以及強大的安全模塊，支持開發(fā)人員能夠在功耗和預算都非常嚴苛的邊緣設備上，本地運行復雜的機器學習算法。

例如，芯科科技在EW26現(xiàn)場演示了人臉+手勢識別系統(tǒng)，該應用采用了低功耗Wi-Fi和機器學習模型，不再需要將數(shù)據(jù)上傳至云端進行識別和其他處理，即可在現(xiàn)場實現(xiàn)實時響應與智能門鎖等應用無縫融合。當然，芯科科技的多款AI無線SoC產品也可以支持其他諸多機器學習應用，如現(xiàn)場演示的電機控制（Motor Control），則進一步展現(xiàn)了其邊緣AI解決方案在工業(yè)控制、智能家居和預測性維護等場景的實用價值。

安全是實現(xiàn)智能的基石

在物聯(lián)網(wǎng)應用中，聯(lián)網(wǎng)設備會傳輸許多敏感信息，因此芯科科技率先在業(yè)界感受到了信息安全的重要性，并開發(fā)了高度可靠的Secure VaultTM信息安全技術并應用在其無線SoC之中，該技術率先通過了PSA 3級安全等級認證。在進入邊緣智能時代之后，智能網(wǎng)聯(lián)設備會收集和傳輸海量敏感的個人數(shù)據(jù)和商業(yè)運營數(shù)據(jù)，這一趨勢更是進一步證實了芯科科技在信息安全領域內的遠見卓識，并推動了安全性成為AI無線SoC的核心需求，其價值與連接性和計算能力同樣重要。

在這一方面，芯科科技一直走在行業(yè)前沿，諸如其第三代無線SoC中的Secure Vault安全單元已在全球率先獲得了PSA 4級認證，這是PSA Certified認證的最高級別，可抵御激光故障注入、側信道攻擊、微探測和電壓操縱等威脅，進一步提高了邊緣保護標準。

而且隨著AI模型在終端設備的廣泛應用，數(shù)據(jù)安全與知識產權保護成為行業(yè)關注焦點。為此，芯科科技構建了覆蓋用戶隱私與廠商知識產權的雙重保護體系，其解決方案既保障了用戶數(shù)據(jù)在本地處理過程中的隱私安全，防止敏感信息泄露，又通過加密技術防范廠商的訓練模型被非法提取，為企業(yè)提供了可靠的IP保護。

通過將信息安全作為智能網(wǎng)聯(lián)芯片的底層基因，芯科科技正在構建一個從芯片硬件到軟件協(xié)議棧的全方位安全防護網(wǎng)。這不僅是對現(xiàn)有威脅的防御，更是對未來安全挑戰(zhàn)的考量。

攜手合作伙伴擴展生態(tài)系統(tǒng)

本次展會上，在艾睿電子、Zephyr、Digi International、Ezurio、e-peas乃至Arduino等合作伙伴的展位上，都展示了基于芯科科技物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術的應用。從Arduino Nano Matter開發(fā)板上的手勢識別魔法棒，到e-peas展臺上基于藍牙SoC開發(fā)板所實現(xiàn)的能量采集（Energy Harvesting）演示等等，諸多合作伙伴皆展示了其采用芯科科技的產品與技術，為在不同場景中的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI應用開發(fā)的解決方案，全方位構建了跨產業(yè)鏈的技術應用生態(tài)。

芯科科技已經(jīng)推出三代無線開發(fā)平臺系列產品，其最新的第三代無線開發(fā)平臺將進一步增強其在邊緣AI方面的優(yōu)勢，并與第一代和第二代面向物聯(lián)網(wǎng)應用的無線SoC芯片構成完整的產品組合，可以滿足面向各種智能網(wǎng)聯(lián)應用的不同客戶的特定應用需求，芯科科技正在攜手眾多合作伙伴共同構建的龐大的生態(tài)系統(tǒng)，為更多系統(tǒng)級用戶全面賦能。

寫在最后

此次嵌入式世界展，芯科科技以邊緣AI、安全防護、高效能計算、多協(xié)議連接等核心優(yōu)勢為支點，通過技術演示、論壇分享與生態(tài)合作的多元呈現(xiàn)，全面展現(xiàn)了其領先技術與產品的實際應用。

面對邊緣AI與物理AI的產業(yè)浪潮，芯科科技正以先進的平臺化、系列化芯片產品、完善的軟件生態(tài)和廣泛的合作伙伴群體，為全球開發(fā)人員提供全流程支持。未來，芯科科技將持續(xù)推動嵌入式技術的智能化升級，為智能家居、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子等領域注入更強勁的發(fā)展動能，在產業(yè)變革中持續(xù)引領行業(yè)方向。