2月4日消息，據(jù)外媒報道，美國模擬芯片巨頭德州儀器（TI）正與物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司芯科科技（Silicon Labs）展開深入談判，計劃以約70億美元（約合人民幣486億元）的價格收購后者，目前談判已進入后期階段，預計數(shù)日內(nèi)有望達成協(xié)議，不過具體條款仍未明確，交易也存在推遲或破裂的可能。

此次交易對芯科科技的估值達70億美元，較其周二下午44億美元（約合人民幣305億元）的市值大幅溢價。截至周二美股收盤，德州儀器市值為2043億美元（約合人民幣1.4萬億元），芯科科技市值為45億美元（約合人民幣312億元）；受消息影響，盤后交易中德州儀器股價跌超2%，芯科科技股價則暴漲超33%。截至目前，兩家公司均未對外媒的置評請求作出回應。

值得注意的是，這將是德州儀器自2011年以65億美元收購美國國家半導體公司后，規(guī)模最大的一筆收購交易。芯科科技自2021年剝離基礎設施和汽車部門后，便專注于物聯(lián)網(wǎng)無線設備芯片研發(fā)，此次收購將為德州儀器開辟全新的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務賽道，進一步完善其芯片布局。

近期德州儀器業(yè)績與資本動作頻頻：上周其發(fā)布的季度業(yè)績展望超出華爾街預期，數(shù)據(jù)中心季度收入同比大增70%，公司也看好數(shù)據(jù)中心業(yè)務的增長潛力；2024年，德州儀器獲16億美元聯(lián)邦撥款，用于德州和猶他州的工廠建設；2025年6月，該公司還宣布將在美國7家工廠投入超600億美元（約合人民幣4163億元），持續(xù)加碼產(chǎn)能布局。

當前全球半導體行業(yè)正處于整合期，芯片企業(yè)紛紛通過并購整合資源，意圖在AI產(chǎn)業(yè)浪潮中搶占競爭優(yōu)勢。