近日，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 報(bào)告中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長(zhǎng)24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動(dòng)，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)是創(chuàng)紀(jì)錄的1170億美元銷售額，2025年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁，營(yíng)收超過(guò)650億美元。芯片制造商持續(xù)投資產(chǎn)能，以支持推動(dòng)人工智能浪潮的先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)創(chuàng)新，以及加強(qiáng)區(qū)域供應(yīng)鏈韌性的關(guān)鍵項(xiàng)目?！?/p>

從2025年二季度具體各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備銷售額來(lái)看，中國(guó)大陸銷售額達(dá)113.6億美元，同比下滑2%，環(huán)比增長(zhǎng)11%，以約34.4%的份額穩(wěn)居全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

排名第二的是中國(guó)臺(tái)灣，銷售額為87.7億美元，同比增長(zhǎng)24%，環(huán)比增長(zhǎng)125%。

△按地區(qū)劃分的季度出貨數(shù)據(jù)（單位：10億美元）

排名第三的是韓國(guó)，銷售額為59.1億美元，童年公布下滑23%，環(huán)比增長(zhǎng)31%。

排名第四的是北美，銷售額為27.6億美元，同比下滑6%，環(huán)比增長(zhǎng)15%。

排名第五的是日本，銷售額為26.8億美元，同比增長(zhǎng)23%，環(huán)比大漲67%。

歐洲地區(qū)銷售額為7.2億美元，同比下滑16%，環(huán)比下滑23%。

全球其他地區(qū)銷售額為8.7億美元，同比下滑16%，環(huán)比下滑28%。