近日,國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 報告中宣布,2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元,同比增長24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動,2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場是創(chuàng)紀(jì)錄的1170億美元銷售額,2025年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁,營收超過650億美元。芯片制造商持續(xù)投資產(chǎn)能,以支持推動人工智能浪潮的先進(jìn)邏輯和存儲創(chuàng)新,以及加強(qiáng)區(qū)域供應(yīng)鏈韌性的關(guān)鍵項(xiàng)目?!?/p>
從2025年二季度具體各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備銷售額來看,中國大陸銷售額達(dá)113.6億美元,同比下滑2%,環(huán)比增長11%,以約34.4%的份額穩(wěn)居全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。
排名第二的是中國臺灣,銷售額為87.7億美元,同比增長24%,環(huán)比增長125%。
△按地區(qū)劃分的季度出貨數(shù)據(jù)(單位:10億美元)
排名第三的是韓國,銷售額為59.1億美元,童年公布下滑23%,環(huán)比增長31%。
排名第四的是北美,銷售額為27.6億美元,同比下滑6%,環(huán)比增長15%。
排名第五的是日本,銷售額為26.8億美元,同比增長23%,環(huán)比大漲67%。
歐洲地區(qū)銷售額為7.2億美元,同比下滑16%,環(huán)比下滑23%。
全球其他地區(qū)銷售額為8.7億美元,同比下滑16%,環(huán)比下滑28%。