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中國廠商崛起沖擊日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位

2025-08-22
來源:芯智訊

8月20日,據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞的報(bào)道,日本雖然過去長期在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位,但隨著中國新興功率半導(dǎo)體企業(yè)的急速崛起,日本企業(yè)的優(yōu)勢正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。雖然,日本政府投入數(shù)十億美元支持當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè),但在產(chǎn)業(yè)整合與策略協(xié)調(diào)方面,日本廠商進(jìn)展緩慢,使未來前景蒙上陰影。

功率半導(dǎo)體雖不如人工智能相關(guān)邏輯半導(dǎo)體與內(nèi)存那樣受人注目,但卻是電網(wǎng)與電動(dòng)車等應(yīng)用的關(guān)鍵零組件。其功能類似電氣水龍頭,負(fù)責(zé)調(diào)控電流,先進(jìn)產(chǎn)品更能大幅提升能源效率。對于能源進(jìn)口依賴達(dá)九成的日本而言,功率半導(dǎo)體的重要性不言而喻。

當(dāng)前日本有五大功率芯片廠商,包括三菱電機(jī)、富士電機(jī)、東芝羅姆(ROHM)與日本電裝(DENSO)等。但它們在全球市占率均不到5%。其中,東芝與羅姆原計(jì)劃深化合作,但除部分共同制造外,進(jìn)展停滯。羅姆則是在2023年投資東芝3,000億日元(約20億美元),期盼能通過資源互補(bǔ),拓展電動(dòng)車與工業(yè)應(yīng)用,但更大規(guī)模的合作仍未展開。

在財(cái)務(wù)方面,羅姆于2025財(cái)年的財(cái)報(bào)上出現(xiàn)500億日元凈虧損,為12年來首見。原因是電動(dòng)車市場放緩與中國激烈競爭,使其碳化硅(SiC)芯片難以獲利。瑞薩電子則于2025年上半年出現(xiàn)1,753億日元巨額虧損,并宣布退出SiC 市場。專家認(rèn)為,日本業(yè)者過度高估日本國內(nèi)電動(dòng)車需求與全球競爭力,是導(dǎo)致困境的重要原因。

此外,中國新興功率半導(dǎo)體廠商憑借成本與價(jià)格優(yōu)勢,加速切入市場。例如天科合達(dá)與天岳先進(jìn)都已進(jìn)入SiC 基板領(lǐng)域,而能源成本較低則讓中國能以更具競爭力的價(jià)格供應(yīng)相關(guān)半導(dǎo)體。尤其,基板制造中能源成本占比高達(dá)三至四成,這一差異舊成為中國的關(guān)鍵優(yōu)勢。

至于,中國廠商多采分工化商業(yè)模式,專注于特定制程,效率往往優(yōu)于日本傳統(tǒng)的垂直整合(IDM)模式。業(yè)界人士指出,中國幾乎已主導(dǎo)碳化硅基板市場,讓日本企業(yè)在該領(lǐng)域難有利潤。再加上中國龐大的電動(dòng)車市場提供大量需求,讓其制造商不僅能規(guī)?;a(chǎn)來降低成本,還能通過客戶數(shù)據(jù)持續(xù)改善產(chǎn)品。如此,根據(jù)市場專家預(yù)估,日本與中國在一般功率半導(dǎo)體上的差距僅剩一到兩年,在SiC 領(lǐng)域也不超過三年。若無法及時(shí)應(yīng)對,日本的領(lǐng)先地位恐將不保。

報(bào)道指出,日本業(yè)界普遍認(rèn)為整合是抵抗中國競爭的必要道路,但要真正達(dá)成卻困難重重。而因是由于各公司產(chǎn)品線廣泛,且對專有技術(shù)保密甚嚴(yán),難以達(dá)成合作。加上各家市占率接近、優(yōu)勢不同,缺乏明確領(lǐng)導(dǎo)者,使得誰來主導(dǎo)整合始中未能有最終結(jié)果。即便日本政府已多次推動(dòng)協(xié)調(diào),例如經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI)在2024年即建議強(qiáng)化設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)的合作,并宣布提供705億日元支持富士電機(jī)與電裝,另撥1,294億日元資助羅姆與東芝合作。然而,這些金額遠(yuǎn)不及政府對臺積電或Rapidus 等尖端邏輯芯片計(jì)劃的投資力度。

近期,電裝收購羅姆約5%股分,并與富士電機(jī)展開SiC 芯片合作,而三菱電機(jī)也傳出尋找合作伙伴等動(dòng)作,業(yè)界期待如此帶動(dòng)更多重組契機(jī)。然而,分析人士對此仍態(tài)度維持謹(jǐn)慎,認(rèn)為企業(yè)文化差異與激烈競爭將使整合之路坎坷。因此,有專家將當(dāng)前情況比擬于1990年代末的邏輯芯片市場。當(dāng)時(shí),全球從垂直整合模式轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)分工,催生臺積電等晶圓代工大廠,而未能及時(shí)調(diào)整的富士通、NEC、日立則逐步退出。如今功率芯片業(yè)正處于類似轉(zhuǎn)折點(diǎn),日本若不調(diào)節(jié)變局,恐重演歷史。


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