周二公布的數(shù)據(jù)顯示，三星電子第三季度從SK海力士手中重新奪回了全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)霸主之位。

根據(jù)行業(yè)追蹤機(jī)構(gòu)Counterpoint Research編制的數(shù)據(jù)，三星電子包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）和NAND閃存在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片的總銷售額在7月至9月期間達(dá)到194億美元，較上一季度增長(zhǎng)25%。

SK海力士第三季度的銷售額為175億美元，較上年同期增長(zhǎng)13%。

Counterpoint Research將三星電子第三季度的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)歸功于市場(chǎng)對(duì)DRAM和NAND閃存的需求強(qiáng)勁。

該機(jī)構(gòu)還預(yù)測(cè)，憑借新一代高帶寬存儲(chǔ)（HBM）芯片（HBM是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM），三星電子明年有望實(shí)現(xiàn)全面復(fù)蘇。

Counterpoint Research還表示，三星電子第四季度可能會(huì)保持在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的霸主之位。

“三星電子上半年因HBM業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳而面臨諸多挑戰(zhàn)，但在積極采取措施提升產(chǎn)品質(zhì)量后重奪第一。” Counterpoint研究員Choi Jeong-ku表示。

三星的第五代12層HBM3E近期通過英偉達(dá)的資格測(cè)試。這也使得三星成為繼SK海力士和美光科技之后，第三家獲得英偉達(dá)HBM3E認(rèn)證的供應(yīng)商。

周二早些時(shí)候，三星電子發(fā)布了第三季度初步業(yè)績(jī)，顯示受益于芯片業(yè)務(wù)復(fù)蘇，當(dāng)季公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)強(qiáng)勁反彈。

根據(jù)初步業(yè)績(jī)，三星電子第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)32%，達(dá)到12.1萬億韓元（約85億美元），創(chuàng)下三年多來最高的季度利潤(rùn)，遠(yuǎn)高于LSEG SmartEstimate預(yù)計(jì)的10.1萬億韓元。第三季度銷售額同比增長(zhǎng)8.7%，至86萬億韓元，為單季銷售額首次突破80萬億韓元。