10 月 31 日消息，中國臺灣媒體工商時報昨日（10月30日）發(fā)布博文，報道稱臺積電計劃投資約1.5萬億新臺幣（注：現(xiàn)匯率約合 3475.5 億元人民幣），新建四座1.4nm（A14）工藝晶圓廠。該項目預(yù)計將創(chuàng)造近萬個就業(yè)崗位，并計劃于 2027 年底啟動風(fēng)險性試產(chǎn)，2028 年下半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

援引該媒體報道，臺積電已向中部科學(xué)園區(qū)提交土地租賃簡報，正式披露其 1.4nm（A14）芯片的量產(chǎn)計劃。

中科管理局表示，A14 廠為臺積電中科擴建二期園區(qū)首座新建廠，計劃代號“晶圓 25 廠”，規(guī)劃設(shè)立四座主要廠房，第一期已取得三張建照，將興建主生產(chǎn)晶圓廠（FAB）、供應(yīng)設(shè)備廠（CUP）及辦公大樓三棟，臺積電已于 10 月 17 日申報開工后，依建筑法規(guī)定可隨時動工建廠。

中科管理局副局長王俊杰表示，擴建二期園區(qū)面積約 89.75 公頃（897500 平方米），今年 6 月交地后，中科即配合臺積電進行先期水保與基礎(chǔ)設(shè)施工程，目前已完成，園區(qū)也協(xié)助臺積電處理便道及臨時停車等施工配套。

臺積電為這四座先進工廠規(guī)劃了高達 1.5 萬億新臺幣的初期投資。項目完全建成后，預(yù)計將直接創(chuàng)造 8000 至 10000 個高科技就業(yè)崗位。

根據(jù)規(guī)劃時間表，首座工廠將在 2027 年底開始風(fēng)險性試產(chǎn)，隨后于 2028 年下半年進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，為下一代尖端芯片的誕生鋪平道路。

盡管前期投入巨大，但該項目的回報同樣驚人。報告估算，僅單座 1.4nm工廠在滿負荷運轉(zhuǎn)下的年營收就將超過 5000 億新臺幣。

這意味著，當(dāng)四座工廠全部投產(chǎn)后，每年可為臺積電帶來超過 650 億美元的總收入。不過，高昂的研發(fā)與制造成本也直接推高了產(chǎn)品價格，預(yù)計每片 1.4nm晶圓的報價可能達到驚人的 4.5 萬美元（現(xiàn)匯率約合 32 萬元人民幣）。

在技術(shù)選擇上，臺積電此次展現(xiàn)了獨特的策略。公司決定不采購 ASML 最新、單價高達 4 億美元的高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV 光刻機，而是選擇依賴其成熟的光罩護膜（photomask pellicles）技術(shù)來提升生產(chǎn)良率。