11月3日消息，據(jù)媒體報道，美國華盛頓特區(qū)初創(chuàng)企業(yè)貝克斯爾公司（Besxar）宣布與 SpaceX 達成發(fā)射協(xié)議，計劃利用太空的真空環(huán)境推動下一代半導體制造技術(shù)的研發(fā)。該公司將把自主研發(fā)的實驗載荷“Fabship”（制造飛船）搭載于獵鷹 9 號火箭的助推器上，探索太空真空對半導體晶圓制造的潛在優(yōu)勢。

根據(jù)協(xié)議，貝克斯爾的載荷將集成在未來 12 次獵鷹 9 號發(fā)射任務(wù)中，部分任務(wù)預計于 2025 年底前執(zhí)行。協(xié)議財務(wù)細節(jié)因保密原因未對外披露。

與多數(shù) SpaceX 客戶不同，貝克斯爾的載荷并不進入軌道運行，而是始終附著于火箭助推器上。每次飛行將搭載兩臺大小近似微波爐的 Fabship，在發(fā)射后約 10 分鐘隨助推器返回地面。通過 12 次任務(wù)，貝克斯爾計劃快速迭代并優(yōu)化其技術(shù)。

首輪“Clipper 級”Fabship 任務(wù)的核心目標，是驗證半導體材料在發(fā)射與再入過程中能否保持結(jié)構(gòu)完整，避免晶圓發(fā)生翹曲或破裂。

貝克斯爾的技術(shù)路線與當前聚焦微重力環(huán)境的太空制造項目不同，其戰(zhàn)略核心是利用太空天然的高真空條件——這一環(huán)境可提供超高潔凈度，同時大幅降低在地球上實現(xiàn)同等潔凈水平所需的成本與復雜性。

公司指出，傳統(tǒng)芯片制造商為維持高度受控的生產(chǎn)環(huán)境需承擔巨額開支。以臺積電為例，其單座先進晶圓廠投資高達 500 億美元（約合 3560.77 億元人民幣），其中相當部分用于潔凈室系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備。太空真空環(huán)境有望天然提供同等甚至更優(yōu)的純凈條件，從而提升晶圓良率與材料性能，尤其適用于人工智能硬件、量子計算及國防技術(shù)等高端領(lǐng)域。

完成 12 次“Clipper 級”Fabship 飛行測試后，貝克斯爾將評估技術(shù)是否具備擴大運營的條件。未來可能通過部署更大尺寸的 Fabship、延長在軌時間或提高發(fā)射頻率等方式實現(xiàn)規(guī)?；瘮U展。

該項目已受到美國國防部及人工智能領(lǐng)域主要企業(yè)的關(guān)注，并已獲得英偉達初創(chuàng)企業(yè)加速計劃（Nvidia Inception Program）支持。貝克斯爾強調(diào)，其定位是“一家恰巧在太空中開展業(yè)務(wù)的美國半導體制造公司，而非傳統(tǒng)意義上的航天企業(yè)”。