11月18日消息，據(jù)媒體報道，三星電子首次公布2nm工藝量產(chǎn)進展及技術(shù)指標：相較3nm制程，新工藝實現(xiàn)性能提升5%、能效優(yōu)化8%、芯片面積縮減5%。

盡管提升幅度低于業(yè)界預(yù)測，但標志著GAA（全環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)在更先進節(jié)點的持續(xù)演進。

據(jù)悉，三星首款采用2nm工藝的SoC為自研Exynos 2600，傳聞當前良品率介于50%-60%。該芯片的量產(chǎn)效能將直接驗證三星代工技術(shù)實力，尤其在高難度10nm以下制程中，良品率突破已成為爭奪客戶的核心競爭力。

目前，全球晶圓代工市場主要由臺積電占據(jù)，市場份額70.2%額穩(wěn)居第一。雖然三星排在第二，但是市場占有率僅為7.3%，相差了接近十倍。

三星已經(jīng)為晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)定新目標，希望通過提高2nm工藝的良品率以及與利潤豐厚的客戶建立長期業(yè)務(wù)關(guān)系，在兩年內(nèi)實現(xiàn)盈利，并占據(jù)20%的市場份額。