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伴芯科技重磅亮相!AI智能體重構(gòu)EDA,邁向芯片自主設計閉環(huán)

2025-11-20
來源:伴芯科技

中國成都,2025年11月20日–今日,在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場,專注于“AI+EDA”技術創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司(以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命:通過AI智能體(AI Agent)重構(gòu)電子設計自動化(EDA)。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品,旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅(qū)動力的EDA范式變革,推動芯片設計行業(yè)邁入智能化新階段。

EDA行業(yè)面臨創(chuàng)新瓶頸,AI開啟變革窗口

EDA作為連接芯片設計與制造的橋梁,過去十年間其核心方法論的演進相對緩慢,難以滿足芯片設計師和制造商對提升生產(chǎn)力、質(zhì)量與可靠性的迫切需求。伴芯科技的正式亮相,正是為了打破這一僵局。

伴芯科技由EDA及芯片設計領域的資深專家與具備高度前瞻性的產(chǎn)業(yè)投資者共同引領。公司CEO朱允山博士表示:“非常高興能向業(yè)界展示我們過去數(shù)年潛心研發(fā)的創(chuàng)新成果。伴芯科技不僅在利用AI技術改進核心EDA算法,更是在根本上重構(gòu)了EDA服務芯片設計的方式。我們深刻認識到,必須融合EDA、芯片設計和AI這三大領域的專業(yè)知識,才能解鎖AI智能體在EDA中的全部潛力?!?/p>

產(chǎn)業(yè)資本加持,共建EDA創(chuàng)新生態(tài)

促成伴芯科技落地的另一方,是深刻認識到EDA作為芯片產(chǎn)業(yè)基石作用、并著眼于未來發(fā)展的產(chǎn)業(yè)投資者。2024年,中國在EDA領域的支出已超過20億美元,占據(jù)全球前三大EDA公司近20%的營收,凸顯了市場對創(chuàng)新EDA解決方案的迫切需求。聯(lián)想創(chuàng)投、順為資本等頂級產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)均將伴芯科技視為推動EDA發(fā)展與成長的頂尖力量。

聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投管理合伙人王光熙博士表示,伴芯科技致力于全流程EDA軟件及芯片硬科技創(chuàng)新,其技術特點非常鮮明,通過融合多元AI技術、EDA核心引擎與芯片設計三大領域,從芯片設計范式重構(gòu)的高度,將設計人員從繁瑣任務中解放出來,顯著提升芯片設計與驗證的速度和效率,極大縮短半導體芯片設計周期。此外,伴芯科技對本土集成電路/半導體產(chǎn)業(yè)起到了強鏈補鏈的重要作用,助力國產(chǎn)芯片設計的技術突圍。聯(lián)想創(chuàng)投重點布局算力相關產(chǎn)業(yè),愿充分發(fā)揮CVC(企業(yè)風險投資)生態(tài)資源優(yōu)勢,與伴芯科技攜手促進AI在芯片設計的深度融合與生態(tài)繁榮。

順為資本執(zhí)行董事馬艷新表示,順為持續(xù)支持為產(chǎn)業(yè)帶來根本性變革的企業(yè)。伴芯團隊擁有顛覆式創(chuàng)新的能力,伴芯科技的AI+EDA產(chǎn)品為解決芯片行業(yè)瓶頸問題提供了創(chuàng)新解決方案。公司的技術突破將為芯片設計行業(yè)帶來新變革。

AI智能體驅(qū)動,邁向自主設計新范式

中國EDA產(chǎn)業(yè)對中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來至關重要。伴芯科技的解決方案,標志著由AI智能體驅(qū)動的EDA新范式已然到來。這不僅是對工具的改進,更是從方法論到流程的徹底重構(gòu),旨在將設計人員從繁瑣任務中解放,專注于AI無法替代的創(chuàng)造性工作,最終實現(xiàn)“芯片自主設計閉環(huán)(Autonomous Chip Design)”的愿景。

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關于伴芯科技(About ICBench)

上海伴芯科技有限公司是一家專注于“AI+EDA”技術創(chuàng)新的國家級高新技術企業(yè)。伴芯科技專注于以AI智能體(AI Agent)重構(gòu)電子設計自動化(EDA),推動芯片設計質(zhì)量提升與PPA(性能、功耗、面積)自動優(yōu)化,最終達成芯片自主設計閉環(huán)。公司匯聚了兼具學術高度與產(chǎn)業(yè)深度的國際化團隊,核心成員曾多次實現(xiàn)從技術研發(fā)到商業(yè)化落地的全周期跨越。伴芯科技成立于2020年,憑借前瞻性的技術布局與經(jīng)過市場驗證的商業(yè)化能力,已獲得來自紅杉中國、聯(lián)想創(chuàng)投、順為資本及弘暉基金等頂級投資機構(gòu)的多輪戰(zhàn)略注資。

更多信息敬請關注“伴芯科技ICBench”公眾號或訪問官網(wǎng)www.icbench.com.


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