11月26日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年10月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為4138.7億日元，較去年同月增長(zhǎng)7.3%，連續(xù)第22個(gè)月呈現(xiàn)正增長(zhǎng)，月銷售額連續(xù)第12個(gè)月高于4000億日元，創(chuàng)下歷年同月歷史新高紀(jì)錄。不過，如果和前一個(gè)月（2025年9月）相比，則下滑看2.5%，為近3個(gè)月來第二度呈現(xiàn)環(huán)比下滑。

累計(jì)2025年1-10月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)42143.51億日元，較去年同期增長(zhǎng)17.5%，就歷年同期來看，遠(yuǎn)超2024年的35864.47億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

值得一提的是，作為日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，TEL 于10月31日公布財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，因業(yè)績(jī)優(yōu)于預(yù)期在根據(jù)最新的客戶設(shè)備投資動(dòng)向后，將今年度（2025年度、2025年4月-2026年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)自原先（7月時(shí)）預(yù)估的2.35萬億日元上修至2.38萬億日元，合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)自5700億日元上修至5860億日元，合并凈利潤(rùn)目標(biāo)也自4440億日元上修至4880億日元。