12月9日消息，據(jù)《印度經(jīng)濟時報》報導(dǎo)，印度塔塔電子（Tata Electronics）與英特爾（Intel）近日簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造領(lǐng)域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導(dǎo)體制造（fab）和組裝測試（OSAT）設(shè)施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導(dǎo)體制造和組裝測試設(shè)施預(yù)計設(shè)置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

根據(jù)簽署的備忘錄顯示，雙方將研究一系列合作機會，涵蓋消費與企業(yè)硬件發(fā)展，以及半導(dǎo)體與系統(tǒng)制造。其中一項重要的技術(shù)合作焦點，是探索在印度進行先進封裝的可能性。此外，雙方計劃迅速擴大客制化AI PC 解決方案在印度消費和企業(yè)市場的應(yīng)用。印度預(yù)計到2030年將成為全球前五大市場之一。

報道稱，本次雙方合作的核心目標(biāo)是研究由塔塔電子的半導(dǎo)體封裝代工廠和晶圓廠設(shè)施為英特爾在印度制造并封裝產(chǎn)品的可能性。該戰(zhàn)略聯(lián)盟的建立，是對印度總理莫迪（PM Modi）為國家定位為全球芯片生產(chǎn)國使命的極大信任。英特爾與塔塔集團均表示，這項合作是朝著建立一個以印度為主，而且具有地理彈性的電子和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邁出的重要一步。

塔塔電子在一份聲明中表示，對于能與英特爾合作感到興奮，雙方將共同推動技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的擴大，并提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。

塔塔電子執(zhí)行長兼董事總經(jīng)理Randhir Thakur則是指出，這份備忘錄與塔塔電子在電子制造服務(wù)（EMS）、OSAT和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的發(fā)展藍圖高度吻合，有助于為其客戶確保可靠且具有韌性的供應(yīng)鏈。

英特爾公司執(zhí)行長陳立武認為，這是一個與塔塔集團合作的巨大機會，得以在全球增長最快的計算市場之一快速擴展。他強調(diào)，推動這一成長的主因是印度不斷上升的個人電腦需求以及快速普及的AI 技術(shù)。

報道還表示，這項合作預(yù)計將充分利用英特爾的AI技術(shù)參考設(shè)計、塔塔電子的EMS 能力，以及塔塔集團旗下公司在印度市場廣泛的接觸管道。塔塔集團期望通過提供領(lǐng)先的解決方案，能良好地把握住龐大且不斷成長的AI 商機。