《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > SMT硬核科普:熱風焊與氮氣焊,到底有何不同?| SMT加工

SMT硬核科普:熱風焊與氮氣焊,到底有何不同?| SMT加工

2025-12-09
來源:嘉立創(chuàng)
關(guān)鍵詞: 嘉立創(chuàng) PCBA smt 回流焊

在電子組裝(PCBA)過程中,回流焊是確保元器件與PCB之間牢固焊接的關(guān)鍵步驟 。對于追求高品質(zhì)的電子工程師而言,理解回流焊的工作原理、掌握四大溫區(qū)的作用,并選擇合適的SMT加工服務(wù),是提升產(chǎn)品良率的核心。

本文將結(jié)合嘉立創(chuàng)SMT的工藝,為您揭秘回流焊技術(shù)及生產(chǎn)避坑指南。

一、什么是回流焊?

回流焊(又稱再流焊)是表面貼裝技術(shù)(SMT)中的關(guān)鍵步驟。其核心原理是通過熱氣流使預(yù)先涂覆在PCB焊盤上的焊錫膏在高溫下熔化,重新流動,從而在冷卻后形成電氣與機械連接。

利用錫膏熱脹冷縮的特性,回流焊實現(xiàn)了元器件引腳與PCB焊盤之間的永久連接 。

image-minify.jpg

(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng),侵聯(lián)刪)

二、 工藝大比拼:熱風回流焊 vs. 氮氣回流焊

在SMT生產(chǎn)線中,設(shè)備的選擇直接決定了焊接品質(zhì)。目前主流設(shè)備分為兩類,而嘉立創(chuàng)SMT為了追求高品質(zhì),在標準型服務(wù)中廣泛采用了更為先進的氮氣回流焊工藝。

1.熱風回流焊

image-minify (1).jpg

(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng),侵聯(lián)刪)

原理:主要利用加熱絲進行加熱,熱氣通過風扇在爐內(nèi)層層流動傳遞焊接需要的熱量,以達到輔助焊接的作用

特點:溫度均勻可控,焊點穩(wěn)定性較高,起輔助焊接作用 。

2.氮氣回流焊

image-minify (2).jpg

(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng),侵聯(lián)刪)

原理:在熱風回流焊的基礎(chǔ)上,氮氣回流焊加熱過程中會向爐膛內(nèi)充氮氣輔助焊接

優(yōu)勢:

●防氧化:降低爐內(nèi)氧氣含量,有效防止元器件引腳氧化

●提升潤濕力:改善焊錫的流動性,使其更容易覆蓋焊盤

●降低氣泡率:顯著減少焊點內(nèi)部氣泡,提高焊點可靠性

三、詳解回流焊的“四大溫區(qū)”

回流焊并非簡單的“加熱熔化”,而是一個精確的溫度控制過程。典型的回流焊溫度曲線包含四個溫區(qū),每個階段都有其特定作用 。

image-minify (3).jpg

(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng),侵聯(lián)刪)

1.預(yù)熱區(qū)

溫度范圍:60℃-130℃左右

作用:負責預(yù)熱電路板和元器件。處于室溫環(huán)境下的PCB板升溫過快可能會導(dǎo)致熱沖擊損壞電路板和元器件,預(yù)熱PCB板能有效防止溫度突變產(chǎn)生的熱應(yīng)力,使錫膏中的潮氣和揮發(fā)性成分有效揮發(fā),減少焊點氣泡率,保證后續(xù)焊接的品質(zhì)。

2.保溫區(qū)

溫度范圍:120℃-160℃左右

作用:負責對電路板進一步加熱,使焊盤和元器件引腳上的潮氣完全揮發(fā),確保電路板和元器件在進入回流區(qū)之前能夠達到相同的溫度,避免回流區(qū)的高溫熱沖擊產(chǎn)生焊接不良的現(xiàn)象。

3.回流區(qū)

溫度范圍: 迅速升至245℃左右(具體取決于錫膏熔點)

作用: 是整個回流焊中最關(guān)鍵的一步。進入回流區(qū)時,溫度通常會迅速升到245℃左右使PCB焊盤上的錫膏熔融(回流區(qū)溫度由錫膏熔點決定)。融化的錫液與PCB焊盤之間發(fā)生溶解擴散的作用,能夠較好的潤濕焊盤與器件引腳,再通過錫液表面對元器件引腳表面的吸引力(毛細作用),使得錫液流入元器件引腳與焊盤之間。

image-minify (4).jpg

(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng),侵聯(lián)刪)

4.冷卻區(qū)

作用:快速冷卻焊點的溫度,使其固化形成穩(wěn)定的金屬焊點。進入冷卻區(qū)時溫度迅速降低,待到焊點冷卻凝固后,元器件引腳與焊盤之間即形成永久的連接。(冷卻過程一般需要控制速度,以避免冷卻過快引起熱應(yīng)力)

image-minify (5).jpg

(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng),侵聯(lián)刪)

回流爐的溫度需要根據(jù)錫膏的熔點來決定,不同的焊膏所對應(yīng)的回流焊爐溫也不同。例如,低溫錫膏熔點在138℃左右,回流爐膛內(nèi)的溫度在180℃±5℃左右;中溫錫膏熔點在178℃左右,回流爐膛內(nèi)的溫度在215℃±5℃左右;高溫錫膏熔點在217℃左右,回流爐膛內(nèi)的溫度在245℃±5℃左右。

image-minify (6).jpg

(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng),侵聯(lián)刪)

一般情況下,為了保證焊盤上的錫膏完全融化以達到良好的焊接效果,設(shè)置的爐溫會略高于錫膏的熔點。

四、SMT設(shè)計與生產(chǎn)避坑指南

為了確保PCBA加工的一次直通率,設(shè)計工程師需注意以下事項:

1.雙面焊接的“掉件”風險

image-minify (7).jpg

(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng),侵聯(lián)刪)

原理:雙面組裝時,通常先焊小器件面,再焊大器件面。在第二次回流焊時,底部的焊點會再次熔化 。

建議:將重量大的器件(如大電感、連接器)放置在PCB的同一面,并作為第二次焊接面,防止底面元件因重力掉落 。嘉立創(chuàng)SMT的標準型服務(wù)支持單/雙面焊接,能夠處理復(fù)雜的雙面組裝需求。

2.元器件耐熱性

image-minify (8).jpg

(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng),侵聯(lián)刪)

所選用的錫膏是根據(jù)元器件的耐熱溫度決定的,需保證所選用的錫膏熔點是在元器件耐熱的安全范圍內(nèi)。

3.焊盤間距

image-minify (9).jpg

(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng),侵聯(lián)刪)

由于焊盤上的錫液表面存在張力,焊盤與焊盤之間的間距較近可能導(dǎo)致連錫,推薦將焊盤間距保持在0.3mm以上。

五、為什么選擇嘉立創(chuàng)SMT?一站式服務(wù)的極致體驗

嘉立創(chuàng)SMT不僅掌握核心的回流焊工藝,更致力于通過數(shù)字化手段降低企業(yè)成本、提升研發(fā)效率。

1.經(jīng)濟型和標準型,靈活滿足需求

嘉立創(chuàng)SMT提供兩種服務(wù)模式,匹配不同的研發(fā)與量產(chǎn)階段

image-minify (10).jpg

2.強大的產(chǎn)能與品質(zhì)保障

●具備從PCB智造、鋼網(wǎng)到SMT貼片的一站式服務(wù),自營生產(chǎn),進度實時可查。

●擁有珠海、韶關(guān)2大生產(chǎn)基地,配備500+臺高速貼片機,300+條“貼檢一體”線,確保品質(zhì)與交期。

●PCBA全流程線上報價,資料安全可控,節(jié)省人力成本。

●可按BOM代購器件,并提供免費倉儲,降低企業(yè)管理成本。

無論是初期的原型驗證,還是后期的規(guī)模量產(chǎn),嘉立創(chuàng)SMT憑借先進的氮氣回流焊工藝和靈活的服務(wù)模式,都是您值得信賴的合作伙伴。


subscribe.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。